【技术实现步骤摘要】
本申请涉及pcb制备，特别是涉及一种超大孔径线路板的制备方法和超大孔径线路板。
技术介绍
1、随着电子技术的发展，pcb（printed circuit board，印制线路板）成为了电子产品中非常重要的组成部分。
2、目前，pcb板的制备工艺包括正片流程和负片流程。通常情况下，制备pcb板采用正片流程，需要在孔口和线路上镀铜镀锡，以提高线路图形的可靠性。但是，正片流程中有镀铜镀锡流程，不仅成本较高，而且生产制作周期较长。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够降低成本，缩短生产制作周期的超大孔径线路板的制备方法和超大孔径线路板。
2、第一方面，本申请提供了一种超大孔径线路板的制备方法，该方法包括：
3、提供预制负片；预制负片上设有超大孔，超大孔的孔壁覆有金属膜，超大孔的直径大于8mm；
4、于预制负片上贴覆第一层干膜，并对第一层干膜进行曝光撕膜处理；
5、于第一层膜远离预制负片的一侧贴覆第二层干膜，并对第二层干膜进行曝光撕膜处理；
6、对所得结构进行显影处理，保留第一层干膜中孔区域的干膜，以及第二层干膜中线路区域、孔区域的干膜；其中，孔区域包括通孔和孔环；
7、对显影处理后的负片进行后工序处理。
8、在一些实施例中，对第一层干膜进行曝光撕膜处理，包括：
9、利用预先制备的第一资料底片，对第一层干膜进行曝光处理；
10、去除第一层干膜上表面
11、在一些实施例中，利用预先制备的第一资料底片，对第一层干膜进行曝光处理，包括：
12、在第一资料底片为孔区域开窗的情况下，采用紫外线照射第一资料底片和第一层干膜，对第一层干膜的孔区域进行曝光处理。
13、在一些实施例中，利用预先制备的第一资料底片，对第一层干膜进行曝光处理，包括：
14、在第一资料底片为非孔区域开窗的情况下，采用紫外线照射第一资料底片和第一层干膜，对第一层干膜中孔区域之外的区域进行曝光处理。
15、在一些实施例中，对第二层干膜进行曝光撕膜处理，包括：
16、利用预先制备的第二资料底片，对第二层干膜进行曝光处理；
17、去除第二层干膜上表面的保护膜。
18、在一些实施例中，利用预先制备的第二资料底片，对第二层干膜进行曝光处理，包括：
19、在第二资料底片为线路区域和孔区域开窗的情况下，采用紫外线照射第二资料底片和第二层干膜，对第二层干膜的线路区域和孔区域进行曝光处理。
20、在一些实施例中，第一层干膜和第二层贴膜的贴膜工艺参数包括：
21、贴膜温度为105℃±10℃、贴膜线压力为0.54kgf/cm和贴膜传送速度为0.9～1.8m/min。
22、在一些实施例中，对显影处理后的负片进行后工序处理，包括：
23、对显影处理后的负片进行刻蚀处理，保留孔内和孔环的金属；
24、对刻蚀处理后的负片进行退膜处理，去除剩余的第一层干膜和第二层干膜。
25、在一些实施例中，提供预制负片，包括：
26、提供基板；
27、形成贯穿基板的通孔，其中，至少一个通孔的直径大于8mm；
28、进行沉铜和电镀处理，于基板的外表面形成铜膜以及于通孔的孔壁形成铜膜，得到预制负片。
29、第二方面，本申请提供了一种超大孔径线路板，该线路板采用如第一方面中任一项所述的超大孔径线路板的制备方法制备而成。
30、上述超大孔径线路板的制备方法和超大孔径线路板，提供预制负片；于预制负片上贴覆第一层干膜，并对第一层干膜进行曝光撕膜处理；于第一层膜远离预制负片的一侧贴覆第二层干膜，并对第二层干膜进行曝光撕膜处理；对所得结构进行显影处理，保留第一层干膜中孔区域的干膜，以及第二层干膜中线路区域、孔区域的干膜；对显影处理后的负片进行后工序处理。本申请实施例采用负片流程制备线路板，与正片流程相比，无需镀铜镀锡，可以降低生产成本，并缩短生产制作周期；并且，本申请实施例在孔区域覆盖两层干膜，加厚的干膜可以抵抗显影药水的应力而不被显影药水冲破，从而避免刻蚀工艺中通孔和孔环无干膜保护、金属被刻蚀掉的问题。
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1.一种超大孔径线路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一层干膜进行曝光撕膜处理，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用预先制备的第一资料底片，对所述第一层干膜进行曝光处理，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用预先制备的第一资料底片，对所述第一层干膜进行曝光处理，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第二层干膜进行曝光撕膜处理，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述利用预先制备的第二资料底片，对所述第二层干膜进行曝光处理，包括：
7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述第一层干膜和所述第二层贴膜的贴膜工艺参数包括：
8.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述对显影处理后的负片进行后工序处理，包括：
9.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述提供预制负片，包括：
10.一种超大孔径线路板，其特征
...【技术特征摘要】
1.一种超大孔径线路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一层干膜进行曝光撕膜处理，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用预先制备的第一资料底片，对所述第一层干膜进行曝光处理，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用预先制备的第一资料底片，对所述第一层干膜进行曝光处理，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第二层干膜进行曝光撕膜处理，包括：
6.根据权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄英海，段李权，许士玉，陈洋，
申请(专利权)人：九江明阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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