【技术实现步骤摘要】
本申请涉及pcb制备，特别是涉及一种超大孔径线路板的制备方法和超大孔径线路板。
技术介绍
1、随着电子技术的发展，pcb（printed circuit board，印制线路板）成为了电子产品中非常重要的组成部分。
2、目前，pcb板的制备工艺包括正片流程和负片流程。通常情况下，制备pcb板采用正片流程，需要在孔口和线路上镀铜镀锡，以提高线路图形的可靠性。但是，正片流程中有镀铜镀锡流程，不仅成本较高，而且生产制作周期较长。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够降低成本，缩短生产制作周期的超大孔径线路板的制备方法和超大孔径线路板。
2、第一方面，本申请提供了一种超大孔径线路板的制备方法，该方法包括：
3、提供预制负片；预制负片上设有超大孔，超大孔的孔壁覆有金属膜，超大孔的直径大于8mm；
4、于预制负片上贴覆第一层干膜，并对第一层干膜进行曝光撕膜处理；
5、于第一层膜远离预制负片的一侧贴覆第二层干膜，并对第...
【技术保护点】
1.一种超大孔径线路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一层干膜进行曝光撕膜处理，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用预先制备的第一资料底片，对所述第一层干膜进行曝光处理，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用预先制备的第一资料底片，对所述第一层干膜进行曝光处理，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第二层干膜进行曝光撕膜处理，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述利用预...
【技术特征摘要】
1.一种超大孔径线路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一层干膜进行曝光撕膜处理，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用预先制备的第一资料底片，对所述第一层干膜进行曝光处理，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用预先制备的第一资料底片，对所述第一层干膜进行曝光处理，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第二层干膜进行曝光撕膜处理，包括：
6.根据权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄英海，段李权，许士玉，陈洋，
申请(专利权)人：九江明阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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