【技术实现步骤摘要】
本申请涉及计算机，尤其涉及一种电路板、电路板的制作方法、电子设备及计算机程序产品。
技术介绍
1、随着信号传输速率的不断提升及电子设备多功能化趋势的要求，pcb(printedcircuit board，印刷电路板)正朝着高速高密的方向发展。高速高密的设计需求需要在保证信号完整性的前提下在有限的pcb空间上布局更多的传输信号。
2、在pcb上为实现信号的传输通常要包含各种传输线(微带线、带状线)以及换层过孔结构。针对传输线结构，设计人员可以很轻松的将各差分线对的间距设计为满足信号完整性要求的最小距离以实现在相同面积的pcb上布局更多的传输信号；但对于高速换层过孔结构，由于其特殊的构造(常规的高速换层过孔通常包含焊盘、各种形状的反焊盘以及各式各样的回流地孔的排布)导致所需的布局空间会远远大于传输线结构。如此，pcb上布局紧密的传输线到了换层过孔处其排列又会变得疏散，所需的布局空间会增加，并不符合高密的要求。
技术实现思路
1、基于上述技术现状，本申请提出一种电路板、电路板的制作方法、电子设备及计算机程序产品，能够减小电路板的换层过孔所占据的空间，也就使得在电路板有限的空间里可以布置更多的换层过孔和信号线。
2、为了实现上述技术目的，本申请具体提出如下技术方案：
3、本申请第一方面提出一种电路板，在换层过孔的反焊盘外边缘处设置有与所述反焊盘外边缘相贴合的回流结构，所述回流结构沿与所述电路板平面相垂直的方向延伸至所述电路板内部，并与所述电路板位于所述换
4、在一些实现方式中，所述回流结构的横截面与所述反焊盘外边缘的横截面的形状相一致。
5、在一些实现方式中，所述回流结构为环绕所述反焊盘外边缘的筒状结构，或者，所述回流结构为贴合所述反焊盘外边缘的板状结构。
6、在一些实现方式中，所述回流结构的第一端面与所述换层过孔的第一焊盘位于同一平面，并且在所述回流结构侧壁的第一区域设置有用于避让所述第一焊盘连接的传输线的避让凹槽；其中，所述第一焊盘为连接信号输入传输线的焊盘。
7、在一些实现方式中，所述回流结构的第一端面所在平面低于所述换层过孔的第一焊盘所在平面，并且所述回流结构的深度小于所述换层过孔的第一焊盘与第二焊盘之间的距离；其中，所述第一焊盘为连接信号输入传输线的焊盘，所述第二焊盘为连接信号输出传输线的焊盘。
8、在一些实现方式中，所述换层过孔的第一焊盘位于所述电路板的顶层平面；
9、所述换层过孔的第一焊盘与第二焊盘之间的距离小于所述电路板厚度的一半，并且所述回流结构的深度等于所述换层过孔的第一焊盘与第二焊盘之间的距离；
10、或者，
11、所述换层过孔的第一焊盘与第二焊盘之间的距离不小于所述电路板厚度的一半，并且所述回流结构的深度等于所述换层过孔的第一焊盘与第二焊盘之间的距离的一半；
12、其中，所述第一焊盘为连接信号输入传输线的焊盘，所述第二焊盘为连接信号输出传输线的焊盘。
13、本申请第二方面提出一种电路板的制作方法，包括：
14、在仿真工具中创建包括换层过孔和回流结构的电路板模型，其中，所述回流结构与所述换层过孔的反焊盘外边缘相贴合的，所述回流结构沿与所述电路板平面相垂直的方向延伸至所述电路板内部，并与所述电路板位于所述换层过孔区域的各个gnd层电连接；
15、通过调整所述电路板模型的结构参数并对所述电路板模型进行信号传输仿真，确定所述电路板模型的最优结构参数，所述电路板模型的最优结构参数用于制作电路板。
16、在一些实现方式中，在仿真工具中创建包括换层过孔和回流结构的电路板模型，包括：
17、在仿真工具中创建包含换层过孔的电路板模型，并确定所述换层过孔的结构参数；
18、基于所述换层过孔的结构参数，在所述换层过孔的反焊盘外边缘处创建与所述反焊盘外边缘相贴合的回流结构，使所述回流结构沿与所述电路板平面相垂直的方向延伸至所述电路板内部，并将所述回流结构与所述电路板位于所述换层过孔区域的各个gnd层电连接。
19、在一些实现方式中，在仿真工具中创建包含换层过孔的电路板模型，并确定所述换层过孔的结构参数，包括：
20、在仿真工具中创建包含换层过孔的电路板模型；
21、调整所述换层过孔的结构参数并对所述换层过孔进行信号传输仿真，确定所述换层过孔的最优的结构参数；其中，所述换层过孔的结构参数包括所述换层过孔的反焊盘的结构参数。
22、在一些实现方式中，通过调整所述电路板模型的结构参数并对所述电路板模型进行信号传输仿真，确定所述电路板模型的最优结构参数，包括：
23、调整所述回流结构的结构参数并对所述电路板模型进行信号传输仿真，确定所述回流结构的最优结构参数。
24、本申请第三方面提出一种电子设备，包括：
25、存储器和处理器；
26、所述存储器与所述处理器连接，用于存储程序；
27、所述处理器用于通过运行所述存储器中的程序，实现上述第二方面和/或第二方面的任意实现方式中所述的电路板的制作方法。
28、本申请第四方面提出一种计算机程序产品，包括计算机程序指令，所述计算机程序指令在被处理器运行时使得所述处理器实现上述第二方面和/或第二方面的任意实现方式中所述的电路板的制作方法。
29、本申请提出的电路板中的回流结构的一端接近换层过孔的焊盘，另一端则与电路板的gnd层电连接，从而使得该回流结构能够为电路板换层过孔的信号传输提供稳定的信号回流路径，即实现了与常规电路板中的回流地孔相同的功能。而与常规电路板中的回流地孔与换层过孔保持一定距离设置所不同的，本申请所提出的电路板中的回流结构占据的空间更小，其只占据换层过孔的反焊盘外边缘处的较小厚度区域，即可为换层过孔提供信号回流路径，从而减小换层过孔所占据的空间，也就使得在电路板有限的空间里可以布置更多的换层过孔和信号线。
30、此外，本申请实施例所提出的电路板的回流结构包围在信号传输过孔的周围，加强了信号孔的回流路径，减少了过孔区域的垂直噪声对其他相邻信号的干扰，因而过孔布局可以做的更小，从而可以在电路板上布置更多的信号过孔。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，在换层过孔的反焊盘外边缘处设置有与所述反焊盘外边缘相贴合的回流结构，所述回流结构沿与所述电路板平面相垂直的方向延伸至所述电路板内部，并与所述电路板位于所述换层过孔区域的各个GND层电连接。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述回流结构的横截面与所述反焊盘外边缘的横截面的形状相一致。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述回流结构为环绕所述反焊盘外边缘的筒状结构，或者，所述回流结构为贴合所述反焊盘外边缘的板状结构。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述回流结构的第一端面与所述换层过孔的第一焊盘位于同一平面，并且在所述回流结构侧壁的第一区域设置有用于避让所述第一焊盘连接的传输线的避让凹槽；其中，所述第一焊盘为连接信号输入传输线的焊盘。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板，其特征在于，所述回流结构的第一端面所在平面低于所述换层过孔的第一焊盘所在平面，并且所述回流结构的深度小于所述换层过孔的第一焊盘与第二焊盘之间的距离；其中，所述第一焊盘为连接信号输入传输线的焊盘，所述
6.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板，其特征在于，所述换层过孔的第一焊盘位于所述电路板的顶层平面；
7.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在仿真工具中创建包括换层过孔和回流结构的电路板模型，包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在仿真工具中创建包含换层过孔的电路板模型，并确定所述换层过孔的结构参数，包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，通过调整所述电路板模型的结构参数并对所述电路板模型进行信号传输仿真，确定所述电路板模型的最优结构参数，包括：
11.一种电子设备，其特征在于，包括：
12.一种计算机程序产品，其特征在于，包括计算机程序指令，所述计算机程序指令在被处理器运行时使得所述处理器实现如权利要求7至10中任意一项所述的电路板的制作方法。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，在换层过孔的反焊盘外边缘处设置有与所述反焊盘外边缘相贴合的回流结构，所述回流结构沿与所述电路板平面相垂直的方向延伸至所述电路板内部，并与所述电路板位于所述换层过孔区域的各个gnd层电连接。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述回流结构的横截面与所述反焊盘外边缘的横截面的形状相一致。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述回流结构为环绕所述反焊盘外边缘的筒状结构，或者，所述回流结构为贴合所述反焊盘外边缘的板状结构。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述回流结构的第一端面与所述换层过孔的第一焊盘位于同一平面，并且在所述回流结构侧壁的第一区域设置有用于避让所述第一焊盘连接的传输线的避让凹槽；其中，所述第一焊盘为连接信号输入传输线的焊盘。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板，其特征在于，所述回流结构的第一端面所在平面低于所述换层过孔的第一焊盘所在平面，并且所述回流结构的深度小于所述换层过孔的第一焊盘与第...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇辉，
申请(专利权)人：飞腾信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。