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本申请涉及一种超大孔径线路板的制备方法和超大孔径线路板。所述方法包括：提供预制负片；所述预制负片上设有超大孔，所述超大孔的孔壁覆有金属膜，所述超大孔的直径大于8mm；于所述预制负片上贴覆第一层干膜，并对所述第一层干膜进行曝光撕膜处理；于所述...
该专利属于九江明阳电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过九江明阳电路科技有限公司授权不得商用。

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