PCB板及终端设备制造技术

本申请提出一种PCB板及终端设备，包括：N层导电层和M层绝缘层，所述导电层和所述绝缘层层叠布置，且所述绝缘层设置于每两个相邻的导电层之间；至少第i层导电层和第i层绝缘层上开设有通孔，高压信号线设置在所述通孔下方的导电层中、且位于所述通孔的正下方的位置处，低压信号线设置于开设有通孔的导电层中；其中，N和M为大于2的正整数，i≤N，i≤M。由此，实现了减少PCB中高压信号对低压信号的干扰，提高了整机性能。

PCB board and terminal equipment

The invention provides a PCB board and terminal equipment, including: N layer M layer conductive layer and the insulating layer, the conductive layer and the insulating layer arranged between the conductive layer and the insulating layer is arranged on each of the two adjacent I; at least the first conductive layer and the i layer on the insulating layer a through hole is arranged at the position of high voltage, a signal line just below the conductive layer in the through hole of the bottom, and is located in the through hole of the conductive layer on the low voltage signal line is provided with through hole; among them, N and M is a positive integer greater than 2, I = N, I less than M. As a result, the interference of the high voltage signal in the PCB to the low voltage signal is realized, and the performance of the whole machine is improved.

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及PCB设计
，尤其涉及一种PCB印刷电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）及终端设备。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)板中的走线可能包括高电压信号线和低电压信号线，例如闪充电路板上既有高压的高电压信号线，同时也有低电压信号线，甚至还有USB阻抗信号，其高电压信号线与低电压信号线走在一起的，中间仅有一根地信号隔离，如此，爬电距离不够，高电压信号与其附近的低电压信号相邻会形成高低压差，高电压信号会通过PCB板材干扰到低电压信号线，进而影响到整机的性能。
技术实现思路
本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的第一个目的在于提出一种PCB板，该PCB板能够减少PCB板上高压信号与低压信号之间的干扰，保证信号质量和安全性。本申请的第二个目的在于提出一种终端设备。为达上述目的，本申请第一方面实施例提出了一种PCB板，包括：N层导电层和M层绝缘层，所述导电层和所述绝缘层层叠布置，且所述绝缘层设置于每两个相邻的导电层之间；至少i层导电层和i层绝缘层上开设有通孔，高压信号线设置在所述通孔下方的导电层中、且位于所述通孔的正下方的位置处，低压信号线设置于开设有通孔的导电层中；其中，N和M为大于2的正整数，i≤N，i≤M。本申请实施例的PCB板，由于在PCB板上开设通孔，将高压信号线设置在通孔下方的导电层中，并且位于通孔的正下方，低压信号线设在开设有通孔的导电层中，由此，使得高压信号与低压信号可以通过通孔在空间上形成一个信号隔离，减少高压信号对低压信号的干扰，提高整个PCB板上传输的信号质量和稳定性。在本申请某些实施例中，进一步的，所述通孔至少开设于第一层导电层和第一层绝缘层上。在本申请某些实施例中，进一步的，所述通孔开设于第一层导电层、第一绝缘层、第二层导电层和第二层绝缘层上。在本申请某些实施例中，进一步的，所述通孔的横截面尺寸沿所述PCB板的厚度方向处处相等。在本申请某些实施例中，可选的，所述通孔的横截面尺寸沿所述PCB板的厚度方向从外向内逐渐减小。在本申请某些实施例中，进一步的，所述导电层为铜皮导电层。在本申请某些实施例中，进一步的，所述通孔的形状为长条形弯曲状。在本申请某些实施例中，进一步的，在所述PCB板的顶层和底层均为导电层。在本申请某些实施例中，进一步的，所述N=4，所述M=3。为达上述目的，本申请第二方面实施例提出了一种终端设备，包括壳体，以及以下一个或多个组件：处理器，存储器，电源电路，多媒体组件，音频组件，输入/输出（I/O）的接口，传感器组件，以及通信组件，所述电源电路，用于为所述终端设备的各个电路或器件供电；所述存储器用于存储可执行程序代码；所述处理器通过读取所述存储器中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的程序，还包括如还包括如本申请第一方面所述的PCB板，所述PCB板设置在所述壳体围成的空间内部，所述处理器和所述存储器设置在所述PCB板上。本申请实施例的终端设备，由于包括了上述的PCB板，在PCB板上开设通孔，将高压信号线设置在通孔下方的导电层中，并且位于通孔的正下方，低压信号线设在开设有通孔的导电层中，由此，使得高压信号与低压信号可以通过通孔在空间上形成一个信号隔离，减少高压信号对低压信号的干扰，提高整个PCB板上传输的信号质量和稳定性，提高了整机性能。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本申请一个实施例的PCB板的结构示意图；图2是本申请的另一个实施例的PCB板的结构示意图；图3是本申请的再一个实施例的PCB板的结构示意图；图4是本申请实施例的PCB板的俯视图；图5是本申请实施例的终端设备的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下面参考附图描述本申请实施例的PCB板及终端设备。图1是本申请一个实施例的PCB板的结构示意图；如图1所示，该PCB板1100包括：N层导电层和M层绝缘层，导电层和绝缘层层叠布置，且绝缘层设置于每两个相邻的导电层之间；至少i层导电层和i层绝缘层上开设有通孔，高压信号线设置在通孔下方的导电层中、且位于通孔的正下方的位置处，低压信号线设置于开设有通孔的导电层中；其中，N和M为大于2的正整数，i≤N，i≤M。具体的，在本实施例中，N=4，M=3，即，该PCB板可以包括四层导电层和三层绝缘层。例如如图1所示，可以包括四层导电层（11、12、13、14），以及三层绝缘层（21、22、23），各个绝缘层可以如图1所示设置在每两个导电层之间，整个PCB板的顶层和底层可以均为导电层，例如图1中的顶层为导电层11，底层为导电层14。可以理解的是，导电层和绝缘层的数量和厚度整体决定了PCB板的厚度，而PCB板的厚度会进一步影响PCB板的强度，因此，导电层和绝缘层的数量和厚度可以根据产品的实际需要而设计，例如，在保证PCB板的强度符合要求的基础上，根据产品的实际体积尺寸以及轻薄化的要求设计PCB板的导电层和绝缘层的数量和厚度，在本申请本实施例中不做特别限定。优选的，本实施例中，各导电层（11、12、13、14）可以为铜皮导电层。至少第i层导电层和第i层绝缘层上开设有通孔。例如，可以在第一层的导电层11和第一层的绝缘层21上开设通孔30，即通孔30开设在PCB板的表层。或者，也可以在第二层的导电层12和第二层的绝缘层22上开设通孔，即通孔30开设在PCB板的内部。整个PCB板的部分层上开设通孔，以使得在整个PCB板上可以形成凹槽，高压信号线布置在通孔下方的导电层中、且位于通孔的正下方的位置处，即，使得高压信号线布置在凹槽中。当然，本领域技术人员还可以根据实际需要选择通孔30的开设位置，而不限于本实施例上述所提供的通孔30位置。在本实施例中，由于信号在传输过程中，存在着阻抗，特别是高压信号传输过程产生的热量尤其明显，这样会导致整个PCB板发热严重。因此，优选的，本实施例的PCB板可以至少在第一层的导电层11和第一层的绝缘层21上开设通孔30，如此一来，由于通孔至少开设在PCB板的表层上，可以有利于对高压信号所产生的热量进行散热，提高整个PCB板的使用寿命。另外，需要说明的是，整个PCB板上的通孔的开设数量可以为多个，多个通孔可以在PCB板上分散布置，本实施例不做限定。本申请实施例提供的PCB板，由于在PCB板上开设通孔，将高压信号线设置在通孔下方的导电层中，并且位于通孔的正下方，低压信号线设在开设有通孔的导电层中，由此，使得高压信号与低压信号可以通过通孔在空间上形成一个信号隔离，减少高压信号对低压信号的干扰，提高整个PCB板上传输的信号质量和稳定性。另外，由于高压信号线在通孔所形成的凹糟中，由此可以有效的降低人手在操作的时候因误碰到高压信号线而导致触电的风险，提高用户体验。进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，其特征在于，包括：N层导电层和M层绝缘层，所述导电层和所述绝缘层层叠布置，且所述绝缘层设置于每两个相邻的导电层之间；至少i层导电层和i层绝缘层上开设有通孔，高压信号线设置在所述通孔下方的导电层中、且位于所述通孔的正下方的位置处，低压信号线设置于开设有通孔的导电层中；其中，N和M为大于2的正整数，i≤N，i≤M。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：N层导电层和M层绝缘层，所述导电层和所述绝缘层层叠布置，且所述绝缘层设置于每两个相邻的导电层之间；至少i层导电层和i层绝缘层上开设有通孔，高压信号线设置在所述通孔下方的导电层中、且位于所述通孔的正下方的位置处，低压信号线设置于开设有通孔的导电层中；其中，N和M为大于2的正整数，i≤N，i≤M。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述通孔至少开设于第一层导电层和第一层绝缘层上。3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述通孔开设于第一层导电层、第一绝缘层、第二层导电层和第二层绝缘层上。4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述通孔的横截面尺寸沿所述PCB板的厚度方向处处相等。5.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述通孔的横截面尺寸沿所述PCB板的厚度方向从外向内逐渐减小。6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44