【技术实现步骤摘要】
本申请涉及pcb制备，特别是涉及一种金手指制备方法和线路板。
技术介绍
1、在pcb（printed circuit board，印制电路板）设计制作行业中，采用“金手指”（gold finger，或称edge connector）作为pcb板对外连接网络的出口。因为金手指插拔的属性，要求金手指表面处理必须具备抗氧化，耐磨性以及一定硬度，所以电镀硬金成为金手指表面处理的不二之选。
2、目前，电镀硬金工艺会导致蚀刻后手指边缘悬镍金，悬镍金在多次插拔过程种磨损断裂和镀层剥离等风险。解决该问题的方案主要有两种，一种是无引线镀金方式，另一种是有引线镀金。有引线镀金又分为两类，一种是通过内层拉引线的方式，一种是外层拉引线的方式。其中，外层拉引线的方式会导致引线位置线头残留，且残留部分也存在的悬镍问题，同时会影响外观。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够实现无引线残留，无悬镍金效果的金手指制备方法和线路板。
2、第一方面，本申请提供了一种金手指制备方
【技术保护点】
1.一种金手指制备方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用覆盖金手指区域和引线区域的第一干膜，于所述基板上形成宽度相同的金手指和引线，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用于所述金手指区域开窗的第二干膜，对所述金手指进行电镀处理，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对所述金手指进行电镀处理，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用于所述引线区域开窗的第三干膜，蚀刻去除所述引线，包括：
6.根据权利要求5所述的方...
【技术特征摘要】
1.一种金手指制备方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用覆盖金手指区域和引线区域的第一干膜，于所述基板上形成宽度相同的金手指和引线，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用于所述金手指区域开窗的第二干膜，对所述金手指进行电镀处理，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对所述金手指进行电镀处理，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用于所述引线区域开窗的第三干膜，蚀刻去除所述引线，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：徐华胜，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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