The utility model discloses a target cooling device of a semiconductor refrigeration sheet, which is characterized in that it includes a metal fixing table, the metal fixing table center is provided with an installation space, the installation space is provided with a water-cooled copper plate, a semiconductor refrigeration sheet and a target, the water-cooled copper plate, a semi conductor refrigeration sheet and the target are successively superposed in the installation space, and the semiconductor refrigeration sheet includes The cold making surface and the heat releasing surface, the cold making surface of the semiconductor refrigeration sheet and the target material are fitted, and the heat releasing surface of the semiconductor refrigeration sheet is fitted with the water-cooled copper plate; the beneficial effect of the utility model is that the design is ingenious, the structure is reasonable, and the use is convenient.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷片靶材冷却装置
本技术属于溅射镀膜领域,具体涉及一种半导体制冷片靶材冷却装置。
技术介绍
溅射是物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,而上世纪70年代发展起来的溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。目前,溅射的靶材多采用水冷却的方式,但是由于水的冰点温度较高,不能实现更低温度以下的冷却效果,而且冷却水的温度不容易控制,这将直接影响的靶材的温度,导致成膜质量不高。本专利技术提供一种溅射半导体制冷片靶材制冷平台,其能够在更低温度下来使靶材降温,使靶材的温度保持稳定。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题,本技术的目的在于提供一种半导体制冷片靶材冷却装置,以实现快速地、高精度地控制靶材的温度。本技术采用以下技术方案:一种半导体制冷片靶材冷却装置,其特征在于,包括金属固定台,所述金属固定台中心设有安装空间,所述安装空间内设有水冷铜板、半导体制冷片及靶材,所述水冷铜板、半导体制冷片及靶材依次叠加设置在安装空间内,所述半导体制冷片包括制冷面及放热面,所述半导体制冷片的制冷面与靶材贴合设置,所述半导体制冷片放热面与水冷铜板贴合设置。所述的一种半导体制冷片靶材冷却装置,其特征在于, ...
【技术保护点】
1.一种半导体制冷片靶材冷却装置,其特征在于,包括金属固定台(6),所述金属固定台(6)中心设有安装空间,所述安装空间内设有水冷铜板(5)、半导体制冷片(4)及靶材(3),所述水冷铜板(5)、半导体制冷片(4)及靶材(3)依次叠加设置在安装空间内,所述半导体制冷片(4)包括制冷面及放热面,所述半导体制冷片(4)的制冷面与靶材(3)贴合设置,所述半导体制冷片(4)放热面与水冷铜板(5)贴合设置。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷片靶材冷却装置,其特征在于,包括金属固定台(6),所述金属固定台(6)中心设有安装空间,所述安装空间内设有水冷铜板(5)、半导体制冷片(4)及靶材(3),所述水冷铜板(5)、半导体制冷片(4)及靶材(3)依次叠加设置在安装空间内,所述半导体制冷片(4)包括制冷面及放热面,所述半导体制冷片(4)的制冷面与靶材(3)贴合设置,所述半导体制冷片(4)放热面与水冷铜板(5)贴合设置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片靶材冷却装置,其特征在于,所述水冷铜板(5)内部设有中空腔体(501),所述水冷铜板(5)底部设有分别与...
【专利技术属性】
技术研发人员:马毅,黄先伟,宋宇轩,俞越翎,张泰华,
申请(专利权)人:浙江工业大学,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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