一种便于传送的半导体溅镀机制造技术

本发明专利技术涉及半导体溅镀机技术领域，具体为一种便于传送的半导体溅镀机，包括第一箱体和第二箱体，第一箱体底部靠近后侧的位置设有操作台，操作台的右侧设有第二底座，第二底座左侧靠近中间的位置设有第一底座，第一底座的表面设有第一推送机构，第二底座表面靠近中间的位置设有第三箱体，第三箱体的前后两侧设有对称分布的第一气缸机构和第二气缸机构，第三箱体的左侧设有第三气缸机构。该便于传送的半导体溅镀机，通过第一推送机构和第三气缸机构将原件从第三推送口推入至第三箱体内，通过第二推送机构、第一气缸机构和第二气缸机构将溅射好的成件从第二推送口推出至接收连接管内，使半导体在溅镀机内的传送更加便利，提高半导体的溅射效率。

A kind of semiconductor spatter for easy transmission

The invention relates to the technical field of semiconductor splash plating machine, in particular to a semiconductor splash plating machine which is convenient for transmission, including a first box body and a second box body. The bottom of the first box body is close to the rear side and an operating platform is arranged. The right side of the operating platform is provided with a second base. The left side of the second base is close to the middle and a first base is arranged. The surface of the first base is provided with a first pushing mechanism and a second bottom A third box body is arranged near the middle of the seat surface, the front and rear sides of the third box body are provided with a first cylinder mechanism and a second cylinder mechanism symmetrically distributed, and the left side of the third box body is provided with a third cylinder mechanism. The first push mechanism and the third cylinder mechanism push the original parts from the third push port to the third box, and the second push mechanism, the first cylinder mechanism and the second cylinder mechanism push the sputtered parts from the second push port to the receiving connecting tube, so that the transmission of the semiconductor in the sputtering machine is more convenient and the sputtering of the semiconductor is improved Efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种便于传送的半导体溅镀机
本专利技术涉及半导体溅镀机
，具体为一种便于传送的半导体溅镀机。
技术介绍
溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度，高能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，半导体的成型过程中也需要使用溅镀机进行溅射，现在的半导体溅镀机在工作过程中的放置和取出较为复杂，鉴于此，我们提出一种便于传送的半导体溅镀机。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种便于传送的半导体溅镀机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种便于传送的半导体溅镀机，包括第一箱体和第二箱体，所述第一箱体底部靠近后侧的位置设有操作台，所述操作台的右侧设有第二底座，所述第二底座左侧靠近中间的位置设有第一底座，所述第一底座的表面设有第一推送机构，所述第二底座表面靠近中间的位置设有第三箱体，所述第三箱体的前后两侧设有对称分布的第一气缸机构和第二气缸机构，所述第三箱体的左侧设有第三气缸机构，所述第三箱体的前后两侧且位于底部边缘的位置设有对称分布的第一U形块和第二U形块，所述第三箱体的左侧且位于底部边缘的位置设有第三U形块，所述第二底座表面靠近前侧边缘的位置设有第二推送机构。作为优选，所述第三箱体顶部开设有第三窗口，所述第三箱体的右侧靠近顶部边缘处开设有第二处理端口，所述第三箱体的前后两侧且位于底部边缘的位置开设有对称分布的第一推送口和第二推送口，所述第三箱体的左侧且位于底部边缘的位置开设有第三推送口。作为优选，所述第一气缸机构包括气缸，所述气缸的底部设有活塞杆，所述活塞杆的端部设有密封块，所述活塞杆贯穿所述第一U形块且与所述密封块固定连接。作为优选，所述第一箱体的前侧开设有第一窗口，所述第二箱体的顶部开设有第二窗口，所述第二箱体的右侧开设有第一处理端口，所述第二箱体的后侧靠近底部的位置开设有接收端口，所述第二箱体的右侧设有接收连接管，所述接收连接管穿过所述第一处理端口且与所述第二处理端口固定连接，所述接收连接管与所述第一处理端口固定连接，所述第二箱体后侧靠近底部的位置设有接收连接管，所述接收连接管的位置与所述接收端口的位置相对应，且所述接收连接管与所述接收端口固定连接。作为优选，所述第一推送机构包括第一推体和第一推杆，所述第一推杆的端部设有第一推板。作为优选，所述第二推送机构包括第二推体和第二推杆，所述第二推杆的端部设有第二推板。作为优选，所述第二推杆的长度大于所述第一推杆的长度，所述第一推板和第二推板的规格大小相同。作为优选，所述第一气缸机构、所述第二气缸机构和所述第三气缸机构为相同规格的结构。作为优选，所述第一推送口、所述第二推送口和所述第三推送口的形状尺寸相同，所述第三推送口的位置与所述接收端口的位置相对应。作为优选，所述第一推送口的长度和高度小于所述第二推板的长度和高度。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该便于传送的半导体溅镀机，通过设有的第一推送机构和第三气缸机构将原件从第三推送口推入至第三箱体内，通过设有的第二推送机构、第一气缸机构和第二气缸机构将溅射好的成件从第二推送口推出至接收连接管内，使半导体原件在溅镀机内的传送更加便利，提高半导体的溅射效率。附图说明图1为本专利技术的整体第一视角结构示意图；图2为本专利技术的整体第二视角结构示意图；图3为本专利技术中的第一箱体和第二箱体结构示意图；图4为本专利技术的整体内部第一视角结构示意图；图5为本专利技术的整体内部第二视角结构示意图；图6为本专利技术的整体内部第三视角结构示意图；图7为本专利技术中的第三箱体结构示意图；图8为本专利技术中的第一气缸机构结构示意图；图9为本专利技术中的第一推送机构结构示意图；图10为本专利技术中的第二推送机构结构示意图。图中：第一箱体1、第一窗口1a、第二箱体2、第二窗口20、第一处理端口21、接收端口22、操作台3、第一底座4、第二底座5、第三箱体6、第三窗口60、第二处理端口61、第一推送口62、第二推送口63、第三推送口64、第一气缸机构7、气缸70、活塞杆71、密封块72、第二气缸机构8、第三气缸机构9、第一推送机构10、第一推体100、第一推杆101、第一推板102、第二推送机构11、第二推体110、第二推杆111、第二推板112、第一U形块12、第二U形块13、第三U形块14、处理连接管15、接收连接管16。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1-10，本专利技术提供一种技术方案：一种便于传送的半导体溅镀机，包括第一箱体1和第二箱体2，第一箱体1的前侧开设有第一窗口1a，第二箱体2的顶部开设有第二窗口20，第二箱体2的右侧开设有第一处理端口21，第二箱体2的后侧靠近底部的位置开设有接收端口22，第二箱体2的右侧设有接收连接管16，接收连接管16穿过第一处理端口21且与第二处理端口61固定连接，接收连接管16与第一处理端口21固定连接，第二箱体2后侧靠近底部的位置设有接收连接管16，接收连接管16的位置与接收端口22的位置相对应，且接收连接管16与接收端口22固定连接，第一箱体1底部靠近后侧的位置设有操作台3，操作台3的右侧设有第二底座5，第二底座5左侧靠近中间的位置设有第一底座4，第一底座4的表面设有第一推送机构10，第一推送机构10包括第一推体100和第一推杆101，第一推杆101的端部设有第一推板102，第二底座5表面靠近中间的位置设有第三箱体6，第三箱体6的前后两侧设有对称分布的第一气缸机构7和第二气缸机构8，第三箱体6的左侧设有第三气缸机构9，第三箱体6的前后两侧且位于底部边缘的位置设有对称分布的第一U形块12和第二U形块13，第三箱体6的左侧且位于底部边缘的位置设有第三U形块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于传送的半导体溅镀机，其特征在于：包括第一箱体(1)和第二箱体(2)，所述第一箱体(1)底部靠近后侧的位置设有操作台(3)，所述操作台(3)的右侧设有第二底座(5)，所述第二底座(5)左侧靠近中间的位置设有第一底座(4)，所述第一底座(4)的表面设有第一推送机构(10)，所述第二底座(5)表面靠近中间的位置设有第三箱体(6)，所述第三箱体(6)的前后两侧设有对称分布的第一气缸机构(7)和第二气缸机构(8)，所述第三箱体(6)的左侧设有第三气缸机构(9)，所述第三箱体(6)的前后两侧且位于底部边缘的位置设有对称分布的第一U形块(12)和第二U形块(13)，所述第三箱体(6)的左侧且位于底部边缘的位置设有第三U形块(14)，所述第二底座(5)表面靠近前侧边缘的位置设有第二推送机构(11)；所述第三箱体(6)顶部开设有第三窗口(60)，所述第三箱体(6)的右侧靠近顶部边缘处开设有第二处理端口(61)，所述第三箱体(6)的前后两侧且位于底部边缘的位置开设有对称分布的第一推送口(62)和第二推送口(63)，所述第三箱体(6)的左侧且位于底部边缘的位置开设有第三推送口(64)；所述第一气缸机构(7)包括气缸(70)，所述气缸(70)的底部设有活塞杆(71)，所述活塞杆(71)的端部设有密封块(72)，所述活塞杆(71)贯穿所述第一U形块(12)且与所述密封块(72)固定连接；所述第一箱体(1)的前侧开设有第一窗口(1a)，所述第二箱体(2)的顶部开设有第二窗口(20)，所述第二箱体(2)的右侧开设有第一处理端口(21)，所述第二箱体(2)的后侧靠近底部的位置开设有接收端口(22)，所述第二箱体(2)的右侧设有接收连接管(16)，所述接收连接管(16)穿过所述第一处理端口(21)且与所述第二处理端口(61)固定连接，所述接收连接管(16)与所述第一处理端口(21)固定连接，所述第二箱体(2)后侧靠近底部的位置设有接收连接管(16)，所述接收连接管(16)的位置与所述接收端口(22)的位置相对应，且所述接收连接管(16)与所述接收端口(22)固定连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种便于传送的半导体溅镀机，其特征在于：包括第一箱体(1)和第二箱体(2)，所述第一箱体(1)底部靠近后侧的位置设有操作台(3)，所述操作台(3)的右侧设有第二底座(5)，所述第二底座(5)左侧靠近中间的位置设有第一底座(4)，所述第一底座(4)的表面设有第一推送机构(10)，所述第二底座(5)表面靠近中间的位置设有第三箱体(6)，所述第三箱体(6)的前后两侧设有对称分布的第一气缸机构(7)和第二气缸机构(8)，所述第三箱体(6)的左侧设有第三气缸机构(9)，所述第三箱体(6)的前后两侧且位于底部边缘的位置设有对称分布的第一U形块(12)和第二U形块(13)，所述第三箱体(6)的左侧且位于底部边缘的位置设有第三U形块(14)，所述第二底座(5)表面靠近前侧边缘的位置设有第二推送机构(11)；所述第三箱体(6)顶部开设有第三窗口(60)，所述第三箱体(6)的右侧靠近顶部边缘处开设有第二处理端口(61)，所述第三箱体(6)的前后两侧且位于底部边缘的位置开设有对称分布的第一推送口(62)和第二推送口(63)，所述第三箱体(6)的左侧且位于底部边缘的位置开设有第三推送口(64)；所述第一气缸机构(7)包括气缸(70)，所述气缸(70)的底部设有活塞杆(71)，所述活塞杆(71)的端部设有密封块(72)，所述活塞杆(71)贯穿所述第一U形块(12)且与所述密封块(72)固定连接；所述第一箱体(1)的前侧开设有第一窗口(1a)，所述第二箱体(2)的顶部开设有第二窗口(20)，所述第二箱体(2)的右侧开设有第一处理端口(21)，所述第二箱体(2)的后侧靠近底部的位置开设有接收端口(22)，所述第二箱体(2)的右侧设有接收连接管(16)，所述接收连接管(16)穿过...

【专利技术属性】
技术研发人员：何於，闫文军，杜良辉，
申请(专利权)人：江苏壹度科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32