一种半导体硬度检测机制造技术

本实用新型专利技术涉及硬度检测装置技术领域，具体为一种半导体硬度检测机，包括底座，底座的顶部外壁一侧处通过螺栓固定有机架，机架的顶部通过螺栓固定有机顶，机顶的底部外壁上通过螺栓固定有连接轴，连接轴的底端通过螺栓固定有硬度检测头，底座的顶部外壁上设有第一固定板，第一固定板上设有第二固定板，第二固定板的上方设有置物盘，置物盘的顶部外壁靠近两侧处均设有固定装置，第一固定板的顶部外壁上靠近机架的一侧处开设有两个第一滑槽，该半导体硬度检测机，能够将待检测的半导体材料稳定的固定在置物盘上，防止半导体材料在检测时发生晃动，便于检测工作的进行。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硬度检测机
本技术涉及硬度检测装置
，具体为一种半导体硬度检测机。
技术介绍
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在许多电器内应用较为广泛，半导体材料在生产加工后，需要对其硬度进行检测，从而保证半导体材料的质量，这就要用到半导体硬度检测设备，但是，现有的半导体硬度检测设备，在检测过程中，容易使半导体材料发生晃动，不利于检测工作的进行，降低了工作效率。鉴于此，我们提出一种半导体硬度检测机。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体硬度检测机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体硬度检测机，包括底座，所述底座的顶部外壁一侧处通过螺栓固定有机架，所述机架的顶部通过螺栓固定有机顶，所述机顶的底部外壁上通过螺栓固定有连接轴，所述连接轴的底端通过螺栓固定有硬度检测头，所述底座的顶部外壁上设有第一固定板，所述第一固定板上设有第二固定板，所述第二固定板的上方设有置物盘，所述置物盘的顶部外壁靠近两侧处均设有固定装置，所述第一固定板的顶部外壁上靠近所述机架的一侧处开设有两个第一滑槽，所述第一固定板的顶部外壁上远离所述第一滑槽的一侧处开设有第一固定槽，所述第一滑槽内安装有两个第一电机，所述第一电机的输出轴端部连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆远离所述第一电机的一端延伸至所述第一滑槽内，所述第二固定板的内部靠近左侧处开设有两个第二滑槽，所述第二固定板的内部靠近右侧处开设有第二固定槽，所述第二固定槽内安装有两个第二电机，所述第二电机的输出轴端部连接有第二螺纹杆，且所述第二螺纹杆远离所述第二电机的一端延伸至所述第二滑槽内。优选的，所述第二固定板的底部外壁上通过螺栓固定有两个第一滑块，所述第一滑块的内部开设有第一螺纹孔，所述第一滑块嵌设在所述第一滑槽内且与所述第一滑槽之间滑动连接，所述第一螺纹杆与所述第一螺纹孔之间螺纹连接。优选的，所述第一固定板与所述底座之间通过螺栓固定连接，所述第一电机通过螺栓固定在所述第一固定槽的底部内壁上，所述第二电机通过螺栓固定在所述第二固定槽的底部内壁上。优选的，所述置物盘的下方设有底板，所述底板的顶部外壁靠近中心位置处通过螺栓固定有气缸，所述气缸的活塞杆端部与所述置物盘之间通过螺栓固定连接。优选的，所述底板的底部外壁上通过螺栓固定有两个第二滑块，所述第二滑块的内部开设有第二螺纹孔，所述第二滑块嵌设在所述第二滑槽内且与所述第二滑槽之间滑动连接，所述第二螺纹杆与所述第二螺纹孔之间螺纹连接。优选的，所述固定装置包括倒L形支撑架，所述倒L形支撑架的内部开设有通孔，所述通孔内焊接有固定螺母，所述固定螺母内螺纹连接有固定螺栓，所述固定螺栓的顶端焊接有转盘，所述固定螺栓的底端通过螺栓固定有压板，所述压板的底部外壁上设有防护垫。优选的，所述底座的底部外壁靠近四角处均通过螺栓固定有支撑座，所述防护垫与所述压板之间紧密粘接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该半导体硬度检测机，通过固定装置的设置，能够将待检测的半导体材料稳定的固定在置物盘上，防止半导体材料在检测时发生晃动，解决了在检测过程中，容易使半导体材料发生晃动，不利于检测工作的进行，降低了工作效率的问题；通过第一电机、第一螺纹杆、第一滑槽、第一滑块、第二电机、第二螺纹杆、第二滑槽、和第二滑块的设置，可对置物盘和半导体材料的位置进行调节，方便对半导体材料的多个部位进行硬度检测。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术中A处的放大结构示意图；图3为本技术中第一固定板的局部结构示意图；图4为本技术中第二固定板的局部结构示意图；图5为本技术中第二固定板的底面结构示意图；图6为本技术中置物盘的局部结构示意图；图7为本技术中底板的底面结构示意图；图8为本技术中固定装置的爆炸结构示意图。图中：1、底座；10、机架；11、机顶；12、连接轴；13、硬度检测头；14、支撑座；15、第一固定板；150、第一滑槽；151、第一固定槽；16、第一电机；160、第一螺纹杆；17、第二固定板；170、第二滑槽；171、第二固定槽；172、第一滑块；1720、第一螺纹孔；18、第二电机；180、第二螺纹杆；2、置物盘；20、底板；200、第二滑块；2000、第二螺纹孔；21、气缸；3、固定装置；30、倒L形支撑架；300、通孔；31、固定螺母；32、固定螺栓；320、转盘；33、压板；330、防护垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1-8，本技术提供一种技术方案：一种半导体硬度检测机，包括底座1，底座1的顶部外壁一侧处通过螺栓固定有机架10，机架10的顶部通过螺栓固定有机顶11，机顶11的底部外壁上通过螺栓固定有连接轴12，连接轴12的底端通过螺栓固定有硬度检测头13，底座1的顶部外壁上设有第一固定板15，第一固定板15上设有第二固定板17，第二固定板17的上方设有置物盘2，置物盘2的顶部外壁靠近两侧处均设有固定装置3，第一固定板15的顶部外壁上靠近机架10的一侧处开设有两个第一滑槽150，第一固定板15的顶部外壁上远离第一滑槽150的一侧处开设有第一固定槽151，第一滑槽150内安装有两个第一电机16，第一电机16的输出轴端部连接有第一螺纹杆160，第一螺纹杆160远离第一电机16的一端延伸至第一滑槽150内，第二固定板17的内部靠近左侧处开设有两个第二滑槽170，第二固定板17的内部靠近右侧处开设有第二固定槽171，第二固定槽171内安装有两个第二电机18，第二电机18的输出轴端部连接有第二螺纹杆180，且第二螺纹杆180远离第二电机18的一端延伸至第二滑槽170内。本实施例中，第二固定板17的底部外壁上通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体硬度检测机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部外壁一侧处通过螺栓固定有机架(10)，所述机架(10)的顶部通过螺栓固定有机顶(11)，所述机顶(11)的底部外壁上通过螺栓固定有连接轴(12)，所述连接轴(12)的底端通过螺栓固定有硬度检测头(13)，所述底座(1)的顶部外壁上设有第一固定板(15)，所述第一固定板(15)上设有第二固定板(17)，所述第二固定板(17)的上方设有置物盘(2)，所述置物盘(2)的顶部外壁靠近两侧处均设有固定装置(3)，所述第一固定板(15)的顶部外壁上靠近所述机架(10)的一侧处开设有两个第一滑槽(150)，所述第一固定板(15)的顶部外壁上远离所述第一滑槽(150)的一侧处开设有第一固定槽(151)，所述第一滑槽(150)内安装有两个第一电机(16)，所述第一电机(16)的输出轴端部连接有第一螺纹杆(160)，所述第一螺纹杆(160)远离所述第一电机(16)的一端延伸至所述第一滑槽(150)内，所述第二固定板(17)的内部靠近左侧处开设有两个第二滑槽(170)，所述第二固定板(17)的内部靠近右侧处开设有第二固定槽(171)，所述第二固定槽(171)内安装有两个第二电机(18)，所述第二电机(18)的输出轴端部连接有第二螺纹杆(180)，且所述第二螺纹杆(180)远离所述第二电机(18)的一端延伸至所述第二滑槽(170)内。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体硬度检测机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部外壁一侧处通过螺栓固定有机架(10)，所述机架(10)的顶部通过螺栓固定有机顶(11)，所述机顶(11)的底部外壁上通过螺栓固定有连接轴(12)，所述连接轴(12)的底端通过螺栓固定有硬度检测头(13)，所述底座(1)的顶部外壁上设有第一固定板(15)，所述第一固定板(15)上设有第二固定板(17)，所述第二固定板(17)的上方设有置物盘(2)，所述置物盘(2)的顶部外壁靠近两侧处均设有固定装置(3)，所述第一固定板(15)的顶部外壁上靠近所述机架(10)的一侧处开设有两个第一滑槽(150)，所述第一固定板(15)的顶部外壁上远离所述第一滑槽(150)的一侧处开设有第一固定槽(151)，所述第一滑槽(150)内安装有两个第一电机(16)，所述第一电机(16)的输出轴端部连接有第一螺纹杆(160)，所述第一螺纹杆(160)远离所述第一电机(16)的一端延伸至所述第一滑槽(150)内，所述第二固定板(17)的内部靠近左侧处开设有两个第二滑槽(170)，所述第二固定板(17)的内部靠近右侧处开设有第二固定槽(171)，所述第二固定槽(171)内安装有两个第二电机(18)，所述第二电机(18)的输出轴端部连接有第二螺纹杆(180)，且所述第二螺纹杆(180)远离所述第二电机(18)的一端延伸至所述第二滑槽(170)内。


2.根据权利要求1所述的半导体硬度检测机，其特征在于：所述第二固定板(17)的底部外壁上通过螺栓固定有两个第一滑块(172)，所述第一滑块(172)的内部开设有第一螺纹孔(1720)，所述第一滑块(172)嵌设在所述第一滑槽(150)内且与所述第一滑槽(150)之间滑动连接，所述第一螺纹杆(160)与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌永康，孙国标，杜良辉，
申请(专利权)人：江苏壹度科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32