下载一种半导体硬度检测机的技术资料

文档序号:24869062

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本实用新型涉及硬度检测装置技术领域,具体为一种半导体硬度检测机,包括底座,底座的顶部外壁一侧处通过螺栓固定有机架,机架的顶部通过螺栓固定有机顶,机顶的底部外壁上通过螺栓固定有连接轴,连接轴的底端通过螺栓固定有硬度检测头,底座的顶部外壁上设有...
该专利属于江苏壹度科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏壹度科技股份有限公司授权不得商用。

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