电子封装器件以及功率半导体装置、电机控制器和车辆制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于电子封装器件领域，具体提供一种电子封装器件以及功率半导体装置、电机控制器和车辆。本实用新型专利技术旨在解决现有功率器件的母排电容和功率模块的连接方式导致的连接端口处杂散电感较大、功率器件不具备可拓展性的问题。本实用新型专利技术的电子封装器件包括封装外体以及设置于封装外体内的功率半导体单元和电容器，电容器与功率半导体单元的直流侧连接。这样的设置，大为缩短了功率半导体单元和电容器之间的距离，有效的降低了母排杂散电感；同时，这样的设置还极大地提升了功率器件的模块化和设计的可扩展性。

Electronic package devices and power semiconductor devices, motor controllers and vehicles

The utility model belongs to the field of electronic packaging devices, in particular to an electronic packaging device, a power semiconductor device, a motor controller and a vehicle. The utility model aims to solve the problems that the stray inductance at the connection port is large and the power device does not have expandability caused by the connection mode of the bus capacitance and the power module of the existing power device. The electronic package device of the utility model includes an external package body, a power semiconductor unit and a capacitor arranged in the external package body, and the capacitor is connected with the DC side of the power semiconductor unit. Such a setting greatly shortens the distance between the power semiconductor unit and the capacitor, effectively reduces the stray inductance of the bus; at the same time, such a setting also greatly improves the modularity of the power device and the scalability of the design.

【技术实现步骤摘要】
电子封装器件以及功率半导体装置、电机控制器和车辆
本技术属于电子封装器件领域，具体提供一种电子封装器件以及功率半导体装置、电机控制器和车辆。
技术介绍
以电机控制器为例，对于电机控制器来说，直流母排杂散电感的大小对于系统效率具有重要影响。尤其是对于宽禁带半导体的应用而言，低杂散电感可以有效的提升半导体器件的开关速度，降低开关损耗。对于传统的电机控制器，半导体功率模块和母排电容通常是单独设计制造，然后在电机控制器最终的组装过程中通过螺丝或者焊接的方式连接在一起。这样做虽然两者的设计相对独立，不必过度的考虑母排接口的一致性与通用性，但是这样的设计方式，通常使得半导体功率模块和母排电容的连接端口处的杂散电感较大，成为制约系统进一步优化的瓶颈。其次，传统设计不具有可扩展性，不同功率等级的系统，往往需要对功率模块与母排电容重新进行设计，延长了系统的开发周期，提高了硬件成本。为了实现更低的母排杂散电感，提高电机控制器的功率密度，降低电机控制器在最终生产过程中的组装难度，母排电容和功率模块最好是在器件层面拥有统一的、可扩展性的整体设计与封装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装器件，其特征在于，包括封装外体以及设置于所述封装外体内的功率半导体单元和电容器，/n其中，所述电容器与所述功率半导体单元的直流侧连接；/n所述电子封装器件还包括第一电容直流端子和第二电容直流端子，/n其中，所述第一电容直流端子的一侧与所述电容器连接，所述第一电容直流端子的另一侧与所述功率半导体单元的直流侧连接；/n其中，所述第二电容直流端子的一侧与所述电容器连接，所述第二电容直流端子的另一侧贯穿设置于所述封装外体上。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子封装器件，其特征在于，包括封装外体以及设置于所述封装外体内的功率半导体单元和电容器，
其中，所述电容器与所述功率半导体单元的直流侧连接；
所述电子封装器件还包括第一电容直流端子和第二电容直流端子，
其中，所述第一电容直流端子的一侧与所述电容器连接，所述第一电容直流端子的另一侧与所述功率半导体单元的直流侧连接；
其中，所述第二电容直流端子的一侧与所述电容器连接，所述第二电容直流端子的另一侧贯穿设置于所述封装外体上。


2.根据权利要求1所述的电子封装器件，其特征在于，所述电子封装器件还包括交流端子，所述交流端子的一侧与所述功率半导体单元的交流侧连接，所述交流端子的另一侧贯穿设置于所述封装外体上。


3.根据权利要求1所述的电子封装器件，其特征在于，所述电子封装器件还包括设置于所述封装外体内并且沿所述功率半导体单元和/或所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷光寅，
申请(专利权)人：蔚来汽车有限公司，
类型：新型
国别省市：中国香港;HK