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本实用新型属于电子封装器件领域,具体提供一种电子封装器件以及功率半导体装置、电机控制器和车辆。本实用新型旨在解决现有功率器件的母排电容和功率模块的连接方式导致的连接端口处杂散电感较大、功率器件不具备可拓展性的问题。本实用新型的电子封装器件包...
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