用于集成电路封装过程中的散热设备制造技术

本发明专利技术公开了用于集成电路封装过程中的散热设备，包括X向移动机构、Y向移动机构、Z向移动机构、装载盒和压力头，所述压力头的顶部均匀连接有连接柱，所述连接柱的顶部通过焊接固定有装载盒，所述装载盒的顶部设置有Z向移动机构，所述Z向移动机构的顶部设置有Y向移动机构，所述Y向移动机构的顶部设置有X向移动机构，所述压力头的顶部开设有出风口，所述压力头的两侧对应开设有进风口，所述压力头的内部对应安装有引风机，所述压力头的底部内壁安装有导热片，所述压力头的内部安装有第二热交换管，所述引风机的出口与第二热交换管相对应，所述第二热交换管的两端对应连接有分流阀，本发明专利技术，具有LSI芯片粘接牢固的特点。

Heat sink for IC packaging

The invention discloses a heat dissipation device used in the process of integrated circuit packaging, including an X-direction moving mechanism, a Y-direction moving mechanism, a z-direction moving mechanism, a loading box and a pressure head. The top of the pressure head is uniformly connected with a connecting column, the top of the connecting column is fixed with a loading box by welding, the top of the loading box is provided with a z-direction moving mechanism, and the top of the z-direction moving mechanism A Y-direction moving mechanism is provided, the top of the y-direction moving mechanism is provided with an X-direction moving mechanism, the top of the pressure head is provided with an air outlet, the two sides of the pressure head are correspondingly provided with air inlets, the inner part of the pressure head is correspondingly equipped with an induced draft fan, the inner wall of the bottom part of the pressure head is equipped with a heat conducting sheet, the inner part of the pressure head is equipped with a second heat exchange pipe, and the induced draft tube The outlet of the fan corresponds to the second heat exchange pipe, and the two ends of the second heat exchange pipe are correspondingly connected with a shunt valve. The invention has the characteristics of solid LSI chip bonding.

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路封装过程中的散热设备
本专利技术涉及集成电路封装
，具体为用于集成电路封装过程中的散热设备。
技术介绍
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。集成电路封装过程一般是用压力头将LSI芯片压在电极上方，下压的过程中使熔融状态的树脂变形，待树脂冷却后，LSI芯片被牢牢粘在基板上方。然而树脂由于缺乏热源，冷却速度不一，往往一条生产线上后方的树脂在LSI芯片还未压封时就已经凝固，导致部分LSI芯片粘接不牢固，影响合格率；同时由于树脂依靠自然冷却，在进入下一道工序前可能还未冷却完毕，LSI芯片可能与其他加工零件碰撞造成位移，影响引脚的粘接效果。因此，设计LSI芯片粘接牢固的用于集成电路封装过程中的散热设备是很有必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供用于集成电路封装过程中的散热设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：用于集成电路封装过程中的散热设备，包括X向移动机构、Y向移动机构、Z向移动机构、装载盒和压力头，所述压力头的顶部均匀连接有连接柱，所述连接柱的顶部通过焊接固定有装载盒，所述装载盒的顶部设置有Z向移动机构，所述Z向移动机构的顶部设置有Y向移动机构，所述Y向移动机构的顶部设置有X向移动机构，当工作时，压力头压在LSI芯片上，将光敏树脂压实，使LSI芯片紧贴在电极上，封装过程结束。进一步的，所述压力头的顶部开设有出风口，所述压力头的两侧对应开设有进风口，所述压力头的内部对应安装有引风机，所述压力头的底部内壁安装有导热片，所述压力头的内部安装有第二热交换管，所述引风机的出口与第二热交换管相对应，所述引风机的进口与进风口相对应，所述第二热交换管的两端对应连接有分流阀，所述第二热交换管的一端连接有第一软管，所述第二热交换管的另一端连接有第二软管，引风机用于将外界热空气引入进风口，使第二热交换管交换热量，导热片用于吸收第二热交换管处发出的热量，从而吸热或散热，使压力头的温度升高或降低。进一步的，所述装载盒的内部设置有流量调节装置、第一热交换管、压缩机和四通阀，所述第一软管的一端伸入装载盒的内部，且第一软管上分别设置有流量调节装置和第一热交换管，所述第一热交换管的一端连接有第一导管，所述第一导管的一端与压缩机相连接，所述压缩机的一端连接有第二导管，所述第二导管与第一导管之间设置有四通阀，所述四通阀的一端与第二软管相连接，第一热交换管用于将冷气或热气带入，压缩机用于将冷媒从高温高压的气态压缩成低温低压的液态，从而降低温度，使冷媒能够经过整个循环，当改变循环方向时，四通阀的流向改变。进一步的，所述流量调节装置包括膜片、扩张部、出口流道、入口流道、阀球、压力弹簧和T型杆，所述调节装置本体的形状为L型，其顶部设置有扩张部，且其底部贯通有入口流道，其一侧贯通有出口流道，所述入口流道的内部设置有压力弹簧，所述压力弹簧的一端连接有阀球，所述阀球的顶部通过焊接固定有T型杆，所述T型杆的顶端与膜片相接触，所述扩张部的内部设置有膜片，所述入口流道的内壁在转角处向内收缩，且收缩的部分与阀球位配合结构，调节管向下运动时，阀球与入口流道的距离变大，入口流道增大，流量增大，反之则减小。进一步的，所述扩张部的上部腔体贯通连接有调节管，所述调节管的一端贯通连接有圆柱块，所述调节管伸入压力头的内部，所述圆柱块穿过并凸出于压力头的底部，所述圆柱块与调节管的内壁之间设置有弹簧，圆柱块与槽的内壁相互剐蹭，当光敏树脂较硬时，圆柱块压缩，膜片向下挤压，使调节管向下运动。进一步的，所述X向移动机构包括上固定座，所述上固定座的底部设置有第一电机，所述第一电机的连接有第一丝杆螺母，当调整压力头的X向位置时，启动第一电机，其输出轴带动第一丝杆螺母移动，第一导轨与U型座相对滑动。进一步的，所述Y向移动机构包括第一导轨，上固定座的底部对应安装有第一导轨，所述第一导轨与U型座滑动连接，所述U型座的底部安装有第二电机，所述第二电机的输出轴连接有第二丝杆螺母，当调整压力头的Y向水平位置时，启动第二电机，其输出轴带动第二丝杆螺母移动，第二丝杆螺母与U型座相对滑动，从而调整第二丝杆螺母的Y向位置。进一步的，所述Z向移动机构包括第三电机，第二丝杆螺母的底部对应安装有第三导轨，所述第三导轨与装载盒滑动连接，所述第二丝杆螺母的底部安装有第三电机，所述第三电机的输出轴连接有第三丝杆螺母，所述第三丝杆螺母与装载盒通过焊接固定，当该压力头工作时，启动第三电机，其输出轴带动第三丝杆螺母上下移动，装载盒与第三导轨相对滑动，从而调整压力头的上下位置。与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术，(1)通过设置有第一热交换管和压力头等构件，可以在压力头下压时可以对其进行加热，使树脂的温度升高，易于下压变形，使LSI芯片粘接牢固；(2)通过设置有第二的交换管和装载盒等构件，可以在压力头下压完毕时，使之在LSI芯片上暂留片刻并开始加速冷却，使树脂在进入下一道工序时已经完全冷却，防止与其他加工零件碰撞造成位移。(3)通过设置有流量调节装置，在树脂较硬即较冷的时候可以加大冷却介质的流量，在树脂较软即胶热的时候可以减小冷却介质的流量，从而有机的调节压力头的温度，使树脂在压实时的温度趋向于一致；(4)通过设置有X、Y和Z向移动机构，可以帮助压力头在移动至合适位置再下压，调节方便且自动化程度高。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的装载盒与压力头安装示意图；图3是本专利技术的压力头封装过程示意图；图4是本专利技术的压力头正面剖视结构示意图；图5是本专利技术的制冷状态液压原理图；图6是本专利技术的制热状态液压原理图；图7是本专利技术的流量调节装置正面剖视结构示意图；图中：1、X向移动机构；11、上固定座；12、第一电机；121、第一丝杆螺母；2、Y向移动机构；21、第一导轨；22、U型座；222、第二导轨；23、第二电机；231、第二丝杆螺母；3、Z向移动机构；31、第三电机；311、第三丝杆螺母；32、第三导轨；4、装载盒；43、流量调节装置；431、膜片；432、扩张部；433、出口流道；434、入口流道；435、阀球；436、压力弹簧；437、T型杆；44、第一热交换管；45、压缩机；46、四通阀；47、第一导管；48、第二导管；5、压力头；51、进风口；52、出风口；53、第一软管；54、连接柱；55、第二热交换管；551、分流阀；552、引风机；56、导热片；561、压力头；562、调节管；57、第二软管；6、基板；61、LSI芯片；6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于集成电路封装过程中的散热设备，包括X向移动机构(1)、Y向移动机构(2)、Z向移动机构(3)、装载盒(4)和压力头(5)，其特征在于：所述压力头(5)的顶部均匀连接有连接柱(54)，所述连接柱(54)的顶部通过焊接固定有装载盒(4)，所述装载盒(4)的顶部设置有Z向移动机构(3)，所述Z向移动机构(3)的顶部设置有Y向移动机构(2)，所述Y向移动机构(2)的顶部设置有X向移动机构(1)。/n

【技术特征摘要】
1.用于集成电路封装过程中的散热设备，包括X向移动机构(1)、Y向移动机构(2)、Z向移动机构(3)、装载盒(4)和压力头(5)，其特征在于：所述压力头(5)的顶部均匀连接有连接柱(54)，所述连接柱(54)的顶部通过焊接固定有装载盒(4)，所述装载盒(4)的顶部设置有Z向移动机构(3)，所述Z向移动机构(3)的顶部设置有Y向移动机构(2)，所述Y向移动机构(2)的顶部设置有X向移动机构(1)。


2.根据权利要求1所述的用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述压力头(5)的顶部开设有出风口(52)，所述压力头(5)的两侧对应开设有进风口(51)，所述压力头(5)的内部对应安装有引风机(552)，所述压力头(5)的底部内壁安装有导热片(56)，所述压力头(5)的内部安装有第二热交换管(55)，所述引风机(552)的出口与第二热交换管(55)相对应，所述引风机(552)的进口与进风口(51)相对应，所述第二热交换管(55)的两端对应连接有分流阀(551)，所述第二热交换管(55)的一端连接有第一软管(53)，所述第二热交换管(55)的另一端连接有第二软管(57)。


3.根据权利要求2所述的用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述装载盒(4)的内部设置有流量调节装置(43)、第一热交换管(44)、压缩机(45)和四通阀(46)，所述第一软管(53)的一端伸入装载盒(4)的内部，且第一软管(53)上分别设置有流量调节装置(43)和第一热交换管(44)，所述第一热交换管(44)的一端连接有第一导管(47)，所述第一导管(47)的一端与压缩机(45)相连接，所述压缩机(45)的一端连接有第二导管(48)，所述第二导管(48)与第一导管(47)之间设置有四通阀(46)，所述四通阀(46)的一端与第二软管(57)相连接。


4.根据权利要求3所述的用于集成电路封装过程中的散热设备，其特征在于：所述流量调节装置(43)包括膜片(431)、扩张部(432)、出口流道(433)、入口流道(434)、阀球(435)、压力弹簧(436)和T型杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝建华，李会斌，高金生，
申请(专利权)人：盐城华昱光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32