基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理装置。其目的在于抑制基板处理装置的占用面积。所述基板处理装置具有：多边形的输送室；处理室，其经由基板的输送口与所述输送室连接；以及输送机构，其配置于所述输送室，用于经由所述输送口在所述输送室与所述处理室之间输送基板，所述输送室和所述处理室具有俯视时重叠的区域。

Substrate treatment device

The invention provides a substrate processing device. The purpose is to suppress the occupied area of the substrate processing device. The substrate processing device has a polygonal conveying chamber, a processing chamber which is connected with the conveying chamber through the conveying port of the substrate, and a conveying mechanism configured in the conveying chamber for conveying the substrate between the conveying chamber and the processing chamber through the conveying port, and the conveying chamber and the processing chamber have an overlapping area when looking down.

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本专利技术涉及一种基板处理装置。
技术介绍
在对半导体晶圆(以下称为“晶圆”)进行成膜、蚀刻等真空处理的基板处理装置中，为了提高生产率，设置有多个处理模块，在各处理模块中在真空气氛下对晶圆进行处理(参照例如专利文献1、2)。在多个处理模块连接有用于输送基板的真空输送模块，在真空输送模块与大气输送模块之间设置有用于向大气气氛和真空气氛进行切换的多个加载互锁模块。在真空输送模块设置有具有多关节臂的输送机构和滑动机构。输送机构利用滑动机构在真空输送模块内滑动，在多个处理模块与真空输送模块之间以及真空输送模块与加载互锁模块之间进行晶圆的输送。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-216614号公报专利文献2：日本特开2016-25168号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题不过，在滑动机构涂敷有润滑脂。因此，在利用输送机构的多关节臂向处理模块输送晶圆之际，润滑脂混入处理模块的内部，成为污染处理室的原因之一。另外，若在真空输送模块设置滑动机构，则真空输送模块变大，基板处理装置整体的占用面积增大。对此，若不设置滑动机构就要向多个处理室输送晶圆，则需要延长多关节臂的全长。由此，真空输送模块也变大，基板处理装置的占用面积也增大。也想到增多多关节臂的臂数而缩短各臂的长度，但这样一来产生如下情况：多关节臂的动作变得复杂，并且，臂与关节之间的连接部位变多，而叉状件无法通过形成得较薄的晶圆的输送口，无法向处理模块内输送晶圆。针对上述问题，在一方面，本专利技术的目的在于抑制基板处理装置的占用面积。用于解决问题的方案为了解决上述问题，根据一形态，提供一种基板处理装置，所述基板处理装置具有：多边形的输送室；处理室，其经由基板的输送口与所述输送室连接；以及输送机构，其配置于所述输送室，用于经由所述输送口在所述输送室与所述处理室之间输送基板，所述输送室和所述处理室具有俯视时重叠的区域。专利技术的效果就一方面来说，能够抑制基板处理装置的占用面积。附图说明图1A是表示输送机构的一个例子的图。图1B是表示输送机构的一个例子的图。图2是表示一实施方式的基板处理装置的俯视面的一个例子的图。图3是表示图2的A-A面的一个例子的图。图4A是用于说明一实施方式的输送机构的一个例子的图。图4B是用于说明一实施方式的输送机构的一个例子的图。图5是表示一实施方式的变形例的基板处理装置的俯视面的一个例子的图。图6是表示一实施方式的变形例的输送机构的一个例子的图。图7是表示一实施方式的另一变形例的基板处理装置的一个例子的图。附图标记说明1、基板处理装置；2、EFEM；3A、3B、加载互锁模块；4、处理模块；5、输送臂；6、输送机构；7、加载口；9、输送模块；9a、第1输送室；9b、第2输送室；9c、台阶部；20、FOUP；31、33、41、闸阀；42、43、输送口；60、基部；61、第1臂；62、第2臂；63a、第3臂；63b、第4臂；65、66、67、旋转轴；68、升降机构；S、台；W1、第1输送室的宽度；W2、第2输送室的宽度。具体实施方式以下，参照附图，对用于实施本专利技术的形态进行说明。此外，在本说明书和附图中，对实质上相同的结构，通过标注相同的附图标记，而省略重复的说明。[输送机构的动作]首先，在对本实施方式的输送机构的动作进行说明之前，参照图1A和图1B，对通常的基板处理装置中的输送机构的动作进行说明。在此，列举在基板处理装置中4个处理模块4隔着输送模块99两两相向地配置的结构作为一个例子来进行说明，但处理模块4的数量并不限于此。图1A的(a)表示基板处理装置的上表面(俯视面)，图1A的(b)表示其侧面。在输送模块99的内部设置有具有多关节臂的输送机构6。输送机构6由基部60支承。多关节臂具有第1臂61、第2臂62以及第3臂63。在第3臂63上保持有两张晶圆W，但要保持的晶圆W的张数并不限于此，既可以是1张，也可以是多张。第1臂61、第2臂62以及第3臂63分别以能够旋转(回转)和进退的方式连接。由此，输送机构6使各臂动作而向规定的处理模块4输送晶圆W。在图1A的(a-1)和(b-1)所示的例子中，利用各臂的动作，第3臂63经由输送口42进入被配置到图1A的(a-1)的左下的处理模块4，将未处理晶圆W载置于处理模块4的规定位置，并使第3臂63从处理模块4退出。在对该晶圆W执行了规定的处理之后，如图1A的(a-2)和(a-3)所示，第3臂63从输送口42进入而输出处理后的晶圆W，全部的臂被收纳于输送模块99内。此外，在图1A的(a-3)中，第1臂61、第2臂62以及第3臂63在俯视下被折叠成1个。在本说明书中，将第3臂63与图1A的(a-3)所示的输送模块99的内壁的宽度W3方向平行的状态，或第3臂63与随后论述的图4B的(c-4)所示的输送模块9的内壁的宽度W1方向平行的状态设为“平行状态”。另外，如图1A的(a-3)所示，将从第3臂63的基端部到位于顶端部的延长线上的晶圆W的顶端的长度设为“L”。长度L比输送模块99的内壁的宽度W3小，比输送模块9的内壁的宽度W1大。在接着图1A的图1B中，输送机构6向接下来的处理模块4输送晶圆W。在图1B的(a-4)和(a-5)所示的输送的情况下，输送机构6使第3臂63的顶端部朝向与图1A的(a-1)的状态相反的方向。具体而言，如图1B的(a-4)所示，输送机构6使第2臂62和第3臂63逆时针旋转，而使第3臂63的顶端部成为反向。接着，输送机构6向图1B的(a-5)的状态转变，使第3臂63经由输送口42进入附图的右上的处理模块4来输送晶圆W。另一方面，在图1B的(a-6)和(a-7)所示的输送的情况下，输送机构6使第3臂63的顶端部从排列配置到输送模块99的左侧的长边的两个处理模块4中的一者向另一者(在此，从附图的左下向左上)的输送口42移动。对于图1B所示的(a-4)→(a-5)和(a-6)→(a-7)中任一输送，若从第3臂63的基端部到位于顶端部的延长线上的晶圆W的顶端的长度L也不比输送模块99的内壁的宽度W3小，则在第3臂63成为平行状态时输送模块99的内壁与晶圆W的顶端干涉，无法向规定的处理模块4输送晶圆W。由于该设计上的制约，无法使输送模块99的横向的宽度W3比长度L小，导致基板处理装置的占用面积增大的结果。对此，以下对可抑制占用面积的本专利技术的一实施方式的基板处理装置进行说明。此外，在以下的本实施方式的基板处理装置的输送机构6的说明中，如图1A的(a-3)所示，各臂的从基端部到顶端部的长度相等。[基板处理装置]首先，参照图2，对本实施方式的基板处理装置1的结构的一个例子进行说明。图2是表示本实施方式的基板处理装置1的俯视面的一个例子的图。基板处理装置1具有输送模块9和4个处理模块4。输送模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其中，/n所述基板处理装置具有：/n多边形的输送室；/n处理室，其经由基板的输送口与所述输送室连接；以及/n输送机构，其配置于所述输送室，用于经由所述输送口在所述输送室与所述处理室之间输送基板，/n所述输送室和所述处理室具有俯视时重叠的区域。/n

【技术特征摘要】
20180515 JP 2018-0940491.一种基板处理装置，其中，
所述基板处理装置具有：
多边形的输送室；
处理室，其经由基板的输送口与所述输送室连接；以及
输送机构，其配置于所述输送室，用于经由所述输送口在所述输送室与所述处理室之间输送基板，
所述输送室和所述处理室具有俯视时重叠的区域。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述输送室在规定的高度具有台阶部。


3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，
所述输送室具有位于所述台阶部的上侧的第1输送室和位于所述台阶部的下侧的第2输送室，
表示与所述处理室相邻的所述第1输送室的内壁间的宽度的第1宽度比表示与该第1宽度相同的方向的所述第2输送室的内壁间的宽度的第2宽度小。


4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
所述输送机构具有多关节臂，能够在所述多关节臂的叉状件保持基板，
所述第1宽度比从所述叉状件的基端部到位于该叉状件的顶端部的延长线上的基板的顶端的长度小，
所述第2宽度比从所述叉状件的基端部到位于该叉状件的顶端部的延长线上的基板的顶端的长度大。


5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，
该基板处理装置具有用于使所述多关节臂在所述第1输送室与所述第2输送室之间沿着高度方向升降的升降机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：新藤健弘，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP