一种用于半导体测试中的吸取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种用于半导体测试中的吸取装置；包括一吸取固定座；该所述的吸取固定座的中心位置处设置有一吸孔；该所述的吸孔的上端连接安装有吸管；该所述的吸管连接到真空设备上；而吸取固定座的下端面上则以吸孔为中心向外侧逐渐设置有若干层的密封框；所述密封框的下端均为开口设计，并且每一密封框均将其内侧相邻的密封框整体包括在内；且所述的密封框与吸取固定座的下端面设置为可拆卸安装。本装置中吸取装置的真空吸取范围是可调节的。

An absorption device for semiconductor test

The utility model discloses a suction device for semiconductor testing, which comprises a suction fixing base, a suction hole arranged at the center of the suction fixing base, a suction pipe connected and installed at the upper end of the suction hole, the suction pipe connected to the vacuum equipment, and a plurality of layers gradually arranged on the lower end surface of the suction fixing base with the suction hole as the center outwards Sealing frame: the lower end of the sealing frame is of opening design, and each sealing frame includes the whole sealing frame adjacent to its inner side; and the lower end face of the sealing frame and the suction fixing seat is set to be detachable for installation. The vacuum suction range of the suction device in the device is adjustable.

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体测试中的吸取装置
本技术涉及半导体设备领域，具体说是一种用于半导体测试中的吸取装置。
技术介绍
在半导体测试中，经常会用到机械臂转移各种产品的位置，现有技术中机械臂通常是采用两种形式来完成产品的位置的转移，一是通过机械臂的抓取，这一形式其结构通常比较的复杂，另外一种就是通过真空设备产生负压吸取产品进行位置转移；例如半导体料盘、托盘等产品的转移均通过吸取设备进行吸取后转移；而现有的吸取装置中通常是通过设置吸盘结构配合真空设备吸取固定，但是现有的吸盘结构存在着一个较大的缺陷，就是现有的料盘托盘等产品的大小尺寸是不固定的，有大有小；而吸盘的吸取范围是固定的，无法调节的，对于较大的产品，如果吸盘的真空吸取范围较小，则不容易被吸取固定；而如果产品尺寸较小，同样无法正常吸取，只能够吸取范围正好的产品；非常的不方便。
技术实现思路
技术目的：针对上述现有技术存在的不足，提供一种用于半导体测试中的吸取装置。技术方案：为了实现上述技术目的，本技术采用的技术方案如下：一种用于半导体测试中的吸取装置；包括一吸取固定座；该所述的吸取固定座的中心位置处设置有一吸孔；该所述的吸孔的上端连接安装有吸管；该所述的吸管连接到真空设备上；而吸取固定座的下端面上则以吸孔为中心向外侧逐渐设置有若干层的密封框；所述密封框的下端均为开口设计，并且每一密封框均将其内侧相邻的密封框整体包括在内；且所述的密封框与吸取固定座的下端面设置为可拆卸安装；吸取固定座的下端面上其最内侧的密封框中以及相邻的密封框之间均填充有透气料；每一层透气料的上端均安装在吸取固定座的下端面上，而每一层透气料的边侧部位则与密封框为不固定的分离式安装结构，位于最内侧的密封框中填充的透气料将吸取固定座的吸孔覆盖住。作为优选，所有的密封框的高度均相同；而所述的透气料的厚度则大于密封框的高度，透气料的高度从密封框中伸出。作为优选，所述的透气料的端部从密封框中伸出的厚度设置为2-6mm。作为优选，所述的密封框设置为方形框体结构，并且整体通过四条框边安装而成，并且相邻密封框之间的直线距离相同。作为优选，所述的密封框设置为圆形框体结构，并且为一体式的安装结构，并且相邻密封框之间的直线距离相同。作为优选，所述的透气料设置为海绵，并且所述的透气料通过胶水固定在吸取固定座的下端面。作为优选，所述的吸取固定座的下端面设置有与密封框位置相对应的卡槽；而所述的密封框的上端则有与卡槽配合使用的卡块；所述的密封框通过卡槽和卡块的配合可拆卸安装。作为优选，所述的卡槽和卡块上还均设置有磁铁，通过磁铁对应可拆卸安装。有益效果：本技术与现有技术相比，具有以下优点：(1)本装置中吸取装置的真空吸取范围是可调节的；吸取固定座上设置有若干层的密封框，这些密封框中均设置有吸取海绵，吸取海绵安装在吸取固定座的下端部，其最内侧的吸取海绵将吸孔包括在内，本装置主要通过密封框的设置位置不同而调节不同的真空吸取范围，当只有最内侧的密封框安装在吸取固定座上时，通过真空设备产生的负压经由吸管和吸孔的传导只能在该密封框内的海绵产生负压，因为外侧的区域均被该密封框阻挡住了，外侧不会产生负压，该部分产生负压的吸取海绵靠近料盘后即可将料盘固定吸取住；而对于一些尺寸较大的料盘，较小的真空吸取区域不容易吸取固定，此时只要在密封框中只留存最外侧的密封框即可，这样内侧的全部吸取海绵在真空设备的作用下均可产生负压，真空吸取区域变大，能够更加方便的吸取大尺寸的料盘，因此本装置可以很方便的调节真空吸取的区域，适应不同尺寸的产品；(2)本装置中的密封框的拆卸是通过吸取固定座上的卡槽以及密封框上端的卡块来实现可拆卸安装的，通过拆卸后分别可安装设置不同的密封区域，实现不同的真空吸取区域，可以说十分的方便；而且为了进一步的密封固定密封框的位置和拆卸的方便程度，同时设置磁铁，通过磁力可方便安装拆卸密封框；而且为了能够更顺利的使海绵吸取固定住产品，因此将海绵凸出设置从密封框中伸出一段距离，使产品的吸取更加的顺畅。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为图1的仰视图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，应理解这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。如图1和图2所示，一种用于半导体测试中的吸取装置；包括一吸取固定座1；该所述的吸取固定座1的中心位置处设置有一吸孔2；该所述的吸孔2的上端连接安装有吸管3；该所述的吸管3连接到真空设备上；而吸取固定座1的下端面上则以吸孔2为中心向外侧逐渐设置有若干层的密封框4；所述密封框4的下端均为开口设计，并且每一密封框4均将其内侧相邻的密封框4整体包括在内；且所述的密封框4与吸取固定座1的下端面设置为可拆卸安装；吸取固定座1的下端面上其最内侧的密封框4中以及相邻的密封框4之间均填充有透气料5；每一层透气料5的上端均安装在吸取固定座1的下端面上，而每一层透气料5的边侧部位则与密封框4为不固定的分离式安装结构，位于最内侧的密封框4中填充的透气料5将吸取固定座1的吸孔2覆盖住。所有的密封框4的高度均相同；而所述的透气料5的厚度则大于密封框4的高度，透气料5的高度从密封框4中伸出；所述的透气料5的端部从密封框4中伸出的厚度设置为2-6mm；所述的密封框4设置为方形框体结构，并且整体通过四条框边安装而成，并且相邻密封框4之间的直线距离相同。所述的密封框4设置为圆形框体结构，并且为一体式的安装结构，并且相邻密封框4之间的直线距离相同；所述的透气料5设置为海绵，并且所述的透气料5通过胶水固定在吸取固定座1的下端面。所述的吸取固定座1的下端面设置有与密封框4位置相对应的卡槽6；而所述的密封框4的上端则有与卡槽6配合使用的卡块7；所述的密封框4通过卡槽6和卡块7的配合可拆卸安装；所述的卡槽6和卡块7上还均设置有磁铁9，通过磁铁9对应可拆卸安装。本装置中吸取装置的真空吸取范围是可调节的；吸取固定座上设置有若干层的密封框，这些密封框中均设置有吸取海绵，吸取海绵安装在吸取固定座的下端部，其最内侧的吸取海绵将吸孔包括在内，本装置主要通过密封框的设置位置不同而调节不同的真空吸取范围，当只有最内侧的密封框安装在吸取固定座上时，通过真空设备产生的负压经由吸管和吸孔的传导只能在该密封框内的海绵产生负压，因为外侧的区域均被该密封框阻挡住了，外侧不会产生负压，该部分产生负压的吸取海绵靠近料盘后即可将料盘固定吸取住；而对于一些尺寸较大的料盘，较小的真空吸取区域不容易吸取固定，此时只要在密封框中只留存最外侧的密封框即可，这样内侧的全部吸取海绵在真空设备的作用下均可产生负压，真空吸取区域变大，能够更加方便的吸取大尺寸的料盘，因此本装置可以很方便的调节真空吸取的区域，适应不同尺寸的产品。本装置中的密封框的拆卸是通过吸取固定座上的卡槽以及密封框上端的卡块来实现可拆卸安装的，通过拆卸后分别可安装设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体测试中的吸取装置；其特征在于:包括一吸取固定座(1)；该所述的吸取固定座(1)的中心位置处设置有一吸孔(2)；该所述的吸孔(2)的上端连接安装有吸管(3)；该所述的吸管(3)连接到真空设备上；而吸取固定座(1)的下端面上则以吸孔(2)为中心向外侧逐渐设置有若干层的密封框(4)；所述密封框(4)的下端均为开口设计，并且每一密封框(4)均将其内侧相邻的密封框(4)整体包括在内；且所述的密封框(4)与吸取固定座(1)的下端面设置为可拆卸安装；吸取固定座(1)的下端面上其最内侧的密封框(4)中以及相邻的密封框(4)之间均填充有透气料(5)；每一层透气料(5)的上端均安装在吸取固定座(1)的下端面上，而每一层透气料(5)的边侧部位则与密封框(4)为不固定的分离式安装结构，位于最内侧的密封框(4)中填充的透气料(5)将吸取固定座(1)的吸孔(2)覆盖住。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体测试中的吸取装置；其特征在于:包括一吸取固定座(1)；该所述的吸取固定座(1)的中心位置处设置有一吸孔(2)；该所述的吸孔(2)的上端连接安装有吸管(3)；该所述的吸管(3)连接到真空设备上；而吸取固定座(1)的下端面上则以吸孔(2)为中心向外侧逐渐设置有若干层的密封框(4)；所述密封框(4)的下端均为开口设计，并且每一密封框(4)均将其内侧相邻的密封框(4)整体包括在内；且所述的密封框(4)与吸取固定座(1)的下端面设置为可拆卸安装；吸取固定座(1)的下端面上其最内侧的密封框(4)中以及相邻的密封框(4)之间均填充有透气料(5)；每一层透气料(5)的上端均安装在吸取固定座(1)的下端面上，而每一层透气料(5)的边侧部位则与密封框(4)为不固定的分离式安装结构，位于最内侧的密封框(4)中填充的透气料(5)将吸取固定座(1)的吸孔(2)覆盖住。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体测试中的吸取装置；其特征在于：所有的密封框(4)的高度均相同；而所述的透气料(5)的厚度则大于密封框(4)的高度，透气料(5)的高度从密封框(4)中伸出。


3.根据权利要求2所述的一种用于半导体测试中的吸取装置；其特征在于：所述的透气料(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，王刚，孙益生，
申请(专利权)人：江苏艾科半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32