一种半导体元件测试分选机用顶针制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体元件加工设备技术领域，具体涉及一种半导体元件测试分选机用顶针，包括顶针、浮动环、连接环、T形锁紧头、第一弹簧、拨动杆、固定环、缓冲机构，缓冲机构包括上卡簧、下卡簧、第二弹簧。本实用新型专利技术的有益效果：设置浮动环、连接环、T形锁紧头、第一弹簧、拨动杆、固定环，固定环连接到外部测试分选机上，在顶针安装时，操作人员握持顶针，再通过转动拨动杆使连接环转动，当T形锁紧头水平段抵靠固定环上弧形凸起并在弧形凸起的抵顶作用下，T形锁紧头将往连接头内侧滑动，使T形锁紧头的竖直段卡合到浮动环上的凹槽内，从而将顶针固定，取代现有技术中需要拧多个螺丝，提高了安装效率。

A Thimble for Semiconductor Component Testing and Sorting Machine

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元件测试分选机用顶针
本技术涉及半导体元件加工设备
，具体涉及一种半导体元件测试分选机用顶针。
技术介绍
现有的半导体元件测试分选机用顶针在安装时，需要通过螺钉将顶针固定在分选机上，这样使得顶针在安装、更换、拆卸时极为不方便，影响了生产效率，另外现有的顶针在对半导体元件的表面进行压紧时，往往会造成半导体元件表面压伤，影响半导体元件的质量。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的问题，提供一种半导体元件测试分选机用顶针，它可以实现提高顶针安装时的操作效率、降低对半导体元件表面的损伤。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术是通过以下技术方案实现的：一种半导体元件测试分选机用顶针，其包括：顶针；浮动环，所述浮动环套接在顶针上，其与所述顶针通过花键进行连接，其周面上设有一圈凹槽；连接环，所述连接环套设于浮动环上；T形锁紧头，所述T形锁紧头设有多个，分别水平穿出所述连接环且能自由滑动，对应的所述连接环上开有供T形锁紧头水平段自由通过的沉孔；第一弹簧，所述第一弹簧套设于T形锁紧头竖直段上，其一端固接在所述沉孔内，其另一端抵顶所述T形锁紧头水平段；拨动杆，所述拨动杆竖直设于连接环径向外壁上；固定环，所述固定环套设于连接环上，且与所述连接环转动连接，其中孔内壁上设有若干弧形凸起，所述固定环转动时，其上所述弧形凸起抵靠T形锁紧头水平段，驱动所述T形锁紧头往连接环内侧滑动，使所述T形锁紧头竖直段卡合到凹槽内，所述固定环周面上设有环形凹槽，所述弧形凸起抵靠连接环周面；缓冲机构，所述缓冲机构包括上卡簧、下卡簧、第二弹簧，所述上卡簧连接在顶针上且位于浮动环上方，所述下卡簧连接在顶针上且位于浮动环下方，对应的所述顶针上分别开有供上卡簧、下卡簧安装的卡簧槽，所述第二弹簧套接在顶针上，其上端抵顶所述浮动环，其下端固接在所述下卡簧上。进一步地，还包括连接在所述顶针底端的缓冲压头组件。进一步地，所述缓冲压头组件包括压紧头、第三弹簧，所述压紧头为T形结构，对应的所述顶针上设有供压紧头插合的滑动槽，所述滑动槽槽口具有制成内翻的卡块，所述第三弹簧安装在滑动槽内，其一端固接在所述滑动槽内，其另一端抵顶所述压紧头。进一步地，所述固定环两侧径向外壁上均设有若干限位块，所述限位块用于对连接环限位。本技术的有益效果：设置浮动环、连接环、T形锁紧头、第一弹簧、拨动杆、固定环，固定环连接到外部测试分选机上，在顶针安装时，操作人员握持顶针，再通过转动拨动杆使连接环转动，当T形锁紧头水平段抵靠固定环上弧形凸起并在弧形凸起的抵顶作用下，T形锁紧头将往连接头内侧滑动，使T形锁紧头的竖直段卡合到浮动环上的凹槽内，从而将顶针固定，取代现有技术中需要拧多个螺丝，提高了安装效率，设置缓冲机构，使顶针往下移动并压紧半导体元件上时，能够进行缓冲，防止顶针下移惯性大，造成对半导体元件表面的压伤，设置缓冲压头组件，使顶针压紧半导体元件后，半导体元件依然具有一定的浮动量，防止半导体元件底部放置平台有异物时，异物造成对半导体元件的挤伤。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的立体结构示意图；图2为图1中的立体结构爆炸示意图；图3为本技术中顶针的立体结构示意图；图4为图3中的立体结构半剖视示意图；附图中，各标号所代表的部件如下：1-顶针，2-浮动环，3-连接环，4-T形锁紧头，5-沉孔，6-第一弹簧，7-拨动杆，8-固定环，9-弧形凸起，10-环形凹槽，11-上卡簧，12-下卡簧，13-第二弹簧，14-卡簧槽，15-压紧头，16-第三弹簧，17-滑动槽，18-卡块，19-限位块，20-凹槽。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-4所示的一种半导体元件测试分选机用顶针，其包括：顶针1；浮动环2，所述浮动环2套接在顶针1上，其与所述顶针1通过花键进行连接，其周面上设有一圈凹槽20；连接环3，所述连接环3套设于浮动环2上；T形锁紧头4，所述T形锁紧头4设有多个，分别水平穿出所述连接环3且能自由滑动，对应的所述连接环3上开有供T形锁紧头4水平段自由通过的沉孔5；第一弹簧6，所述第一弹簧6套设于T形锁紧头4竖直段上，其一端固接在所述沉孔5内，其另一端抵顶所述T形锁紧头4水平段；拨动杆7，所述拨动杆7竖直设于连接环3径向外壁上；固定环8，所述固定环8套设于连接环3上，且与所述连接环3转动连接，其中孔内壁上设有若干弧形凸起9，所述固定环8转动时，其上所述弧形凸起9抵靠T形锁紧头4水平段，驱动所述T形锁紧头4往连接环3内侧滑动，使所述T形锁紧头4竖直段卡合到凹槽20内，所述固定环8周面上设有环形凹槽10，所述弧形凸起9抵靠连接环3周面，使固定环8与连接环3同轴；缓冲机构，所述缓冲机构包括上卡簧11、下卡簧12、第二弹簧13，所述上卡簧11连接在顶针1上且位于浮动环2上方，所述下卡簧12连接在顶针1上且位于浮动环2下方，对应的所述顶针1上分别开有供上卡簧11、下卡簧12安装的卡簧槽14，所述第二弹簧13套接在顶针1上，其上端抵顶所述浮动环2，其下端固接在所述下卡簧12上。还包括连接在所述顶针1底端的缓冲压头组件。所述缓冲压头组件包括压紧头15、第三弹簧16，所述压紧头15为T形结构，对应的所述顶针1上设有供压紧头15插合的滑动槽17，所述滑动槽17槽口具有制成内翻的卡块18，所述第三弹簧16安装在滑动槽17内，其一端固接在所述滑动槽17内，其另一端抵顶所述压紧头15。所述固定环8两侧径向外壁上均设有若干限位块19，所述限位块19用于对连接环4限位，连接环4在限位块19的抵靠下，卡合在固定环8上中孔内，且与固定环8转动连接。本技术在使用时：将固定环通过其上环形凹槽卡合到外部测试分选机上，使固定环安装到外部测试分选机上，安装顶针时，操作人员首先通过手部握持顶针，再将浮动环插合到连接环中孔内，转动拨动杆，使连接环转动，连接环转动时，驱动T形锁紧头转动至弧形凸起处，其上水平段抵靠固定环上弧形凸起并在弧形凸起的抵顶作用下，T形锁紧头将往连接头内侧滑动，使T形锁紧头的竖直段卡合到浮动环上的凹槽内，从而将顶针固定在固定环上，顶针作业时，外部设备通过驱动固定环往下移动，使顶针往下移动并对半导体元件形压紧，下移过程中，第二弹簧对顶针的下移过程进行缓冲，压紧过程中，缓冲压头组件上第三弹簧通过抵紧压紧头，使顶针压紧半导体元件时，半导体元件具有一定的浮动量，防止半导体元件底部放置平台有异物时，异物造成对半导体元件的挤伤。以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体元件测试分选机用顶针，其特征在于，其包括：顶针(1)；浮动环(2)，所述浮动环(2)套接在顶针(1)上，其与所述顶针(1)通过花键进行连接，其周面上设有一圈凹槽(20)；连接环(3)，所述连接环(3)套设于浮动环(2)上；T形锁紧头(4)，所述T形锁紧头(4)设有多个，分别水平穿出所述连接环(3)且能自由滑动，对应的所述连接环(3)上开有供T形锁紧头(4)水平段自由通过的沉孔(5)；第一弹簧(6)，所述第一弹簧(6)套设于T形锁紧头(4)竖直段上，其一端固接在所述沉孔(5)内，其另一端抵顶所述T形锁紧头(4)水平段；拨动杆(7)，所述拨动杆(7)竖直设于连接环(3)径向外壁上；固定环(8)，所述固定环(8)套设于连接环(3)上，且与所述连接环(3)转动连接，其中孔内壁上设有若干弧形凸起(9)，所述固定环(8)转动时，其上所述弧形凸起(9)抵靠T形锁紧头(4)水平段，驱动所述T形锁紧头(4)往连接环(3)内侧滑动，使所述T形锁紧头(4)竖直段卡合到凹槽(20)内，所述固定环(8)周面上设有环形凹槽(10)，所述弧形凸起(9)抵靠连接环(3)周面；缓冲机构，所述缓冲机构包括上卡簧(11)、下卡簧(12)、第二弹簧(13)，所述上卡簧(11)连接在顶针(1)上且位于浮动环(2)上方，所述下卡簧(12)连接在顶针(1)上且位于浮动环(2)下方，对应的所述顶针(1)上分别开有供上卡簧(11)、下卡簧(12)安装的卡簧槽(14)，所述第二弹簧(13)套接在顶针(1)上，其上端抵顶所述浮动环(2)，其下端固接在所述下卡簧(12)上。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件测试分选机用顶针，其特征在于，其包括：顶针(1)；浮动环(2)，所述浮动环(2)套接在顶针(1)上，其与所述顶针(1)通过花键进行连接，其周面上设有一圈凹槽(20)；连接环(3)，所述连接环(3)套设于浮动环(2)上；T形锁紧头(4)，所述T形锁紧头(4)设有多个，分别水平穿出所述连接环(3)且能自由滑动，对应的所述连接环(3)上开有供T形锁紧头(4)水平段自由通过的沉孔(5)；第一弹簧(6)，所述第一弹簧(6)套设于T形锁紧头(4)竖直段上，其一端固接在所述沉孔(5)内，其另一端抵顶所述T形锁紧头(4)水平段；拨动杆(7)，所述拨动杆(7)竖直设于连接环(3)径向外壁上；固定环(8)，所述固定环(8)套设于连接环(3)上，且与所述连接环(3)转动连接，其中孔内壁上设有若干弧形凸起(9)，所述固定环(8)转动时，其上所述弧形凸起(9)抵靠T形锁紧头(4)水平段，驱动所述T形锁紧头(4)往连接环(3)内侧滑动，使所述T形锁紧头(4)竖直段卡合到凹槽(20)内，所述固定环(8)周面上设有环形凹槽(10)，所述弧形凸起(9)抵靠连接环(3)周面；缓冲机构，所述缓冲机构包括上卡簧...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勇，
申请(专利权)人：合肥市华达半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34