本实用新型公开了一种32位MCU芯片测试的扫描模块，包括固定盘、步进电机、转轴、连接架、侧检测罩、A视觉传感器、顶检测盘、B视觉传感器，所述的步进电机固设于固定盘顶部，所述的转轴固设于步进电机底部中端，所述的连接架固设于转轴左侧，所述的...

本实用新型公开了一种12bit串行ADC芯片的散热结构，包括芯片组件、内散热组件和外散热组件，所述的芯片组件由连接柱、上芯片体和下芯片体组成，所述的内散热组件由热传递主体、第一散热孔和第二散热孔组成，所述的外散热组件由散热架和导热管组成...

本实用新型公开了一种DP接口转HDMI接口的转接头，包括中端组件、DP组件和HDMI组件，所述的中端组件由中端连接罩、转换芯片、检测器、检测罩和检测槽组成，所述的DP组件由DP载体、DP信号接口、第一DP检测柱和第二DP检测柱组成，所述...

本发明公开了一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡，所述的微型电磁铁从上至下固设于基板内部中端，所述的继电器固设于基板前端下侧，所述的视觉检测器固设于基板前端左右两侧，所述的探针从上至下滑动设于基板内部左右两侧，所述的挡板固设于探针外...

本发明公开了一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，包括检测机台、检修腔、链条输送机、视觉传感器、滑设腔、电动推杆、维修罩、导流腔、电磁阀、冷却器，该一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，首先视觉传感器能够对芯片表面的引脚...

本发明公开了一种DP转HDMI芯片的数字分配器，包括固定罩、HDMI输入器、信号补充器、信号增幅控制器、补充信号调控器、信号检测器、第一HDMI芯片、第二HDMI芯片、信号过滤器、第一转换器、第二转换器，首先由第一HDMI芯片和第二HD...

本发明公开了一种DP转HDMI芯片的多方式检测装置，包括平台、第一气动推杆、屏蔽防护罩、紫外线老化照射器、电磁脉冲器、支撑架、第二气动推杆、视频输入检测模块、视频输出检测模块、音频输入检测模块、音频输出检测模块、电性检测模块，首先由紫外...

本发明公开了一种基于12bit串行ADC的多功能数据采集装置，包括基板、微型电机模块、调控架、电性连接模块、外固定架、A电压传输模块、B电压传输模块、光度感应模块、压力感应模块、温度感应模块，首先通过微型电机模块驱动调控架带动电性连接模...

本发明公开了一种12bit串行ADC的智能调试装置，包括固定座、第一电动推杆、步进电机、第二电动推杆、臂管、充吸泵、固定盘、第一视觉传感器、检测架、连接架、检测盘、第二视觉传感器，首先由第一电动推杆、步进电机和第二电动推杆的相互配合，能...

本实用新型公开了一种信源解码芯片的金属绝缘测试针架，包括针架主体，所述针架主体的内部开设有多个竖槽，且竖槽下端内部安装有下绝缘电抗控制圈，竖槽上端内部安装有线圈弧A与线圈弧B，且所述线圈弧B与线圈弧A对称安置，所述针架主体的内部开设有活...

本实用新型公开了一种半导体测试用编带机的元件吸附装置，包括连接部，所述连接部的顶壁安装有吸附部，所述吸附部包括导管，所述导管的底部具有褶皱，且所述导管的具有间隙，所述导管的内壁上开设有与间隙连通的通孔，所述吸附部的顶部且位于吸附部的内侧...

本实用新型公开了一种编带机胶带输出限位板部件，包括编带机壳体，还包括，所述编带机壳体上安装有胶带限位机构，所述胶带限位机构包括第一转动限位部、第二转动限位部，所述第一转动限位部和第二转动限位部相互平行设置，且第一转动限位部内部靠近顶端的...

本实用新型公开了一种半导体生产抽样检测抓取机构，涉及半导体生产检测技术领域，包括与机械臂相连接的基板，且基板上开设有与外界抽真空装置相连接的抽真空口，基板上还开设有吸附孔，且抽真空口与吸附孔之间通过开设在基板内的通道相连通，吸附孔内固定...

本实用新型公开了一种贴片LED编带机校正机构的定位装置，包括外壳，所述外壳的底部对称分布有多个底座基座，所述外壳的中部固定连接有固定柱，所述固定柱的一侧通过连接板固定安装有校正盘，所述连接板的一侧通过固定板固定连接有连接块，所述固定柱的...

本实用新型公开了一种触控产品测试系统的定位台，包括定位台主体，还包括夹持装置，所述定位台主体的顶部固定安装有定位固定室，且所述定位固定室的内侧通过转轴机构转动安装有夹持装置，且所述夹持装置包括转动安装在定位固定室内侧的夹持定位支架，所述...

本实用新型公开了一种信源解码集成芯片的测试模具，涉及芯片测试技术领域，包括设置在载物台上的测试模具，且测试模具为一左一右两个，两个测试模具之间的顶部放置有待测试的芯片，还包括：U型架，所述U型架固定在载物台的顶部；调节组件，所述调节组件...

本实用新型公开了一种混合接口芯片测试的线路集成装置，涉及芯片测试技术领域，包括封装本体，所述封装本体的底部嵌入式安装有安装板，且安装板的中部开设有数量为一个的吹风机安装孔，所述封装本体的内腔底部开设有数量为多个的通孔，且吹风机安装孔内的...

本实用新型公开了一种检测接触电阻的半导体测试连接焊盘，包括引线框架，引线框架内侧周向固定有呈多个设置的支撑板，且多个支撑板的自由端固定有焊盘，焊盘上设置有芯片；多个支撑板的自由端均向上倾斜设置；焊盘的顶部开设有与芯片相适配的槽体；还包括...

本实用新型公开了一种半导体测试晶片附着引线框架，具体涉及半导体测试技术领域，包括框架以及附着在其上的半导体芯片；所述框架顶部的两侧均开设有多个用于放置半导体芯片连接线的线槽；所述框架顶部的两侧还均固定有倒U架，所述倒U架两个竖板均向外延...

本发明公开了一种半导体测试分选的震动组件，包括中空圆柱形的底座，转动筒转动安装在同轴线的底座上；震动板活动安装在转动筒内顶端，托板与震动板之间组成密封的腔室，托板底部连通一个向腔室内注入空气的鼓风机构；震动机构固定安装在转动筒内底端，驱...