一种32位MCU芯片测试的扫描模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种32位MCU芯片测试的扫描模块，包括固定盘、步进电机、转轴、连接架、侧检测罩、A视觉传感器、顶检测盘、B视觉传感器，所述的步进电机固设于固定盘顶部，所述的转轴固设于步进电机底部中端，所述的连接架固设于转轴左侧，所述的侧检测罩固设于连接架右侧，所述的A视觉传感器均匀固设于侧检测罩右侧，所述的顶检测盘固设于转轴底部，所述的B视觉传感器均匀固设于顶检测盘底部，首先视觉传感器和B视觉传感器配合能够对芯片顶面和侧面进行视觉检测，提高检测范围和角度，其次步进电机能够驱动转轴带动连接架、侧检测罩、A视觉传感器、顶检测盘和B视觉传感器同步旋转，利于视觉传感器环绕芯片一周，进一步提高了检测范围。围。围。

【技术实现步骤摘要】
一种32位MCU芯片测试的扫描模块


[0001]本技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种32位MCU芯片测试的扫描模块。

技术介绍

[0002]微控制单元又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。
[0003]根据上述，目前现有技术中针对32位MCU芯片的检测模块普遍只具备模拟信号的传输测试，无法实现有效的视觉物理检测。故而鉴于以上缺陷，实有必要设计一种32位MCU芯片测试的扫描模块。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于：提供一种32位MCU芯片测试的扫描模块，来解决
技术介绍
提出的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种32位MCU芯片测试的扫描模块，包括固定盘、步进电机、转轴、连接架、侧检测罩、A视觉传感器、顶检测盘、B视觉传感器，所述的步进电机固设于固定盘顶部，所述的步进电机与固定盘采用螺栓连接，所述的转轴固设于步进电机底部中端，所述的转轴与步进电机采用联轴器连接，所述的连接架固设于转轴左侧，所述的连接架与转轴一体成型，所述的侧检测罩固设于连接架右侧，所述的侧检测罩与连接架采用螺栓连接，所述的A视觉传感器数量为若干件，所述的A视觉传感器均匀固设于侧检测罩右侧，所述的A视觉传感器与侧检测罩采用螺栓连接，所述的顶检测盘固设于转轴底部，所述的顶检测盘与转轴采用螺栓连接，所述的B视觉传感器数量为若干件，所述的B视觉传感器均匀固设于顶检测盘底部，所述的B视觉传感器与顶检测盘采用螺栓连接。
[0006]进一步，所述的固定盘右侧还固设有安装架，所述的安装架与固定盘采用焊接连接。
[0007]进一步，所述的固定盘底部还固设有若干数量的金属传感器，所述的金属传感器与固定盘采用螺栓连接，且所述的金属传感器与步进电机采用电信号线连接。
[0008]进一步，所述的顶检测盘底部右侧还固设有辅光板，所述的辅光板与顶检测盘采用螺栓连接，所述的辅光板左侧还固设有照明灯，所述的照明灯与辅光板采用热熔连接。
[0009]与现有技术相比，该一种32位MCU芯片测试的扫描模块，具备以下优点；
[0010]1、首先视觉传感器和B视觉传感器相互配合能够对芯片的顶面和侧面进行视觉检测，提高了检测范围和角度。
[0011]2、其次步进电机能够驱动转轴带动连接架、侧检测罩、A视觉传感器、顶检测盘和B视觉传感器同步旋转，继而利于视觉传感器环绕芯片一周，进一步提高了检测范围。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是一种32位MCU芯片测试的扫描模块的主视图；
[0014]图2是一种32位MCU芯片测试的扫描模块的俯视图；
[0015]图3是一种32位MCU芯片测试的扫描模块的A向剖视图；
[0016]图4是一种32位MCU芯片测试的扫描模块的立体图1；
[0017]图5是一种32位MCU芯片测试的扫描模块的立体图2；
[0018]图6是一种32位MCU芯片测试的扫描模块的立体图3。
[0019]固定盘1、步进电机2、转轴3、连接架4、侧检测罩5、A视觉传感器6、顶检测盘7、B视觉传感器8、安装架101、金属传感器102、辅光板701、照明灯702。
[0020]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。
具体实施方式
[0021]在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解，然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践，在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
[0022]在技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对技术的限制。
[0023]如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，一种32位MCU芯片测试的扫描模块，包括固定盘1、步进电机2、转轴3、连接架4、侧检测罩5、A视觉传感器6、顶检测盘7、B视觉传感器8，所述的步进电机2固设于固定盘1顶部，所述的步进电机2与固定盘1采用螺栓连接，所述的转轴3固设于步进电机2底部中端，所述的转轴3与步进电机2采用联轴器连接，所述的连接架4固设于转轴3左侧，所述的连接架4与转轴3一体成型，所述的侧检测罩5固设于连接架4右侧，所述的侧检测罩5与连接架4采用螺栓连接，所述的A视觉传感器6数量为若干件，所述的A视觉传感器6均匀固设于侧检测罩5右侧，所述的A视觉传感器6与侧检测罩5采用螺栓连接，所述的顶检测盘7固设于转轴3底部，所述的顶检测盘7与转轴3采用螺栓连接，所述的B视觉传感器8数量为若干件，所述的B视觉传感器8均匀固设于顶检测盘7底部，所述的B视觉传感器8与顶检测盘7采用螺栓连接；
[0024]需要说明的是该一种32位MCU芯片测试的扫描模块具备以下功能；
[0025]A、视觉传感器6和B视觉传感器8相互配合能够对芯片的顶面和侧面进行视觉检测，提高了检测范围和角度；
[0026]B、步进电机2能够驱动转轴3带动连接架4、侧检测罩5、A视觉传感器6、顶检测盘7和B视觉传感器8同步旋转，继而利于A视觉传感器6环绕芯片一周，进一步提高了检测范围；
[0027]所述的固定盘1右侧还固设有安装架101，所述的安装架101与固定盘1采用焊接连
接；
[0028]需要说明的是安装架101能够将该装置安装到现有技术中的芯片生产或质量检测设备上，方便了检测使用；
[0029]所述的固定盘1底部还固设有若干数量的金属传感器102，所述的金属传感器102与固定盘1采用螺栓连接，且所述的金属传感器102与步进电机2采用电信号线连接；
[0030]需要说明的是金属传感器102能够在检测到下方的连接架4时触发步进电机2停止工作，继而达到对步进电机2的旋转角度控制，利于步进电机2驱动转轴3进行等量角度的控制，利于进行不同角度下的视觉检测；
[0031]所述的顶检测盘7底部右侧还固设有辅光板701，所述的辅光板701与顶检测盘7采用螺栓连接，所述的辅光板701左侧还固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种32位MCU芯片测试的扫描模块，其特征在于包括固定盘、步进电机、转轴、连接架、侧检测罩、A视觉传感器、顶检测盘、B视觉传感器，所述的步进电机固设于固定盘顶部，所述的步进电机与固定盘采用螺栓连接，所述的转轴固设于步进电机底部中端，所述的转轴与步进电机采用联轴器连接，所述的连接架固设于转轴左侧，所述的连接架与转轴一体成型，所述的侧检测罩固设于连接架右侧，所述的侧检测罩与连接架采用螺栓连接，所述的A视觉传感器数量为若干件，所述的A视觉传感器均匀固设于侧检测罩右侧，所述的A视觉传感器与侧检测罩采用螺栓连接，所述的顶检测盘固设于转轴底部，所述的顶检测盘与转轴采用螺栓连接，所述的B视觉传感器数量为若干件，所述的B视觉...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勇，朱娟娟，刘天阳，
申请(专利权)人：合肥市华达半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：