一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡制造技术

本发明专利技术公开了一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡，所述的微型电磁铁从上至下固设于基板内部中端，所述的继电器固设于基板前端下侧，所述的视觉检测器固设于基板前端左右两侧，所述的探针从上至下滑动设于基板内部左右两侧，所述的挡板固设于探针外壁，所述的弹簧固设于挡板侧壁，所述的绝缘套固设于探针内侧端口，所述的铁芯固设于绝缘套内部，首先探针能对芯片进行信号检测，其次视觉检测器能够扫描所需检测的芯片型号，最后根据检测结果利于控制微型电磁铁和继电器，使得铁芯带动绝缘套联动探针和挡板克服弹簧的回弹性进行滑动，通过上述，能够根据所需检测的芯片型号来匹配相应位置探针，满足多个型号芯片的测试，同时也达到智能调控目的。达到智能调控目的。达到智能调控目的。

【技术实现步骤摘要】
一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡。

技术介绍

[0002]在集成电路(IC)的制程中，探针卡是在集成电路尚未封装前，应用在测试在晶圆上集成电路。通常探针卡是电连接于一测试机(tester)，以及包括集成电路等的一受测物(DUT，device under test)。经由探针卡而达到集成电路上每个针脚(pad)与测试机的稳定连接，以筛选出不良品而测知集成电路的良率后，再进行封装。由于探针卡是监督成品良率一项关键工具，因此在集成电路设计制造过程中极为重要。
[0003]根据上述，目前现有技术中的探针卡普遍结构简易，一个结构类型的探针卡只能够检测相对应的芯片，因此当需要对多个型号芯片进行检测时，必须重新开发新的结构探针卡，而这样不仅增加了测试成本，同时也大大延长了芯片生产制造的时间。故而鉴于以上缺陷，实有必要设计一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于：提供一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡，来解决
技术介绍
提出的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡，包括基板、微型电磁铁、继电器、视觉检测器、探针、挡板、弹簧、绝缘套、铁芯，所述的微型电磁铁数量为若干件，所述的微型电磁铁从上至下固设于基板内部中端，所述的微型电磁铁的前后两端与基板采用热熔连接，所述的继电器固设于基板前端下侧，所述的继电器与基板采用热熔连接，且所述的继电器与微型电磁铁采用电性连接，所述的视觉检测器固设于基板前端左右两侧，所述的视觉检测器与基板采用热熔连接，且所述的视觉检测器与继电器采用电性连接，所述的探针数量为若干件，所述的探针从上至下滑动设于基板内部左右两侧，所述的探针与基板采用左右滑动连接，所述的挡板固设于探针外壁，所述的挡板与探针采用热熔连接，且所述的挡板与基板采用左右滑动连接，所述的弹簧固设于挡板侧壁，所述的弹簧与挡板采用热熔连接，且所述的弹簧与基板采用热熔连接，所述的绝缘套固设于探针内侧端口，所述的绝缘套与探针采用热熔连接，所述的铁芯固设于绝缘套内部，所述的铁芯与绝缘套采用热熔连接。
[0006]进一步，所述的基板前端上侧还固设有可编程控制模块，所述的可编程控制模块与基板采用热熔连接，且所述的可编程控制模块与微型电磁铁、继电器和视觉检测器采用电性连接。
[0007]进一步，所述的基板内部顶端还固设有传输接口，所述的传输接口与基板采用热熔连接。
[0008]进一步，所述的基板内部上端还固设有A/D转换器，所述的A/D转换器与基板采用
热熔连接，且所述的A/D转换器与传输接口采用电性连接。
[0009]进一步，所述的基板内部中端还设有第一避空腔，所述的第一避空腔为矩形腔体。
[0010]进一步，所述的基板内部左右两侧还设有第二避空腔，所述的第二避空腔为矩形腔体。
[0011]进一步，所述的第一避空腔内壁从上至下左右两侧还固设有探针套，所述的探针套与基板采用热熔连接，且所述的探针套与探针采用左右滑动连接，所述的探针套与A/D转换器采用电性连接。
[0012]与现有技术相比，该一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡具有以下优点：
[0013]1、首先探针能够接触到32位MCU芯片上的引脚接口，利于后续对32位MCU芯片进行信号检测。
[0014]2、其次在检测前，视觉检测器能够扫描所需检测的芯片型号或对应的引脚接口位置。
[0015]3、最后根据视觉检测器的检测结果利于控制微型电磁铁和继电器，使得铁芯带动绝缘套联动探针和挡板克服弹簧的回弹性进行滑动，通过上述操作，能够根据所需检测的芯片型号或对应的引脚接口位置来匹配相应位置的探针，最终很好满足了多个型号芯片的测试需要，同时也达到智能调控目的。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡的主视图；
[0018]图2是一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡的俯视图；
[0019]图3是一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡的A向剖视图；
[0020]图4是探针部位的剖视放大图；
[0021]图5是一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡的立体图1；
[0022]图6是一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡的立体图2；
[0023]图7是一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡的分离状态立体图；
[0024]图8是探针的立体放大图。
[0025]基板1、微型电磁铁2、继电器3、视觉检测器4、探针5、挡板6、弹簧7、绝缘套8、铁芯9、可编程控制模块101、传输接口102、A/D转换器103、第一避空腔104、第二避空腔105、探针套106。
[0026]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。
具体实施方式
[0027]在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解，然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践，在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
[0028]在专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利技术的限制。
[0029]如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8所示，一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡，包括基板1、微型电磁铁2、继电器3、视觉检测器4、探针5、挡板6、弹簧7、绝缘套8、铁芯9，所述的微型电磁铁2数量为若干件，所述的微型电磁铁2从上至下固设于基板1内部中端，所述的微型电磁铁2的前后两端与基板1采用热熔连接，所述的继电器3固设于基板1前端下侧，所述的继电器3与基板1采用热熔连接，且所述的继电器3与微型电磁铁2采用电性连接，所述的视觉检测器4固设于基板1前端左右两侧，所述的视觉检测器4与基板1采用热熔连接，且所述的视觉检测器4与继电器3采用电性连接，所述的探针5数量为若干件，所述的探针5从上至下滑动设于基板1内部左右两侧，所述的探针5与基板1采用左右滑动连接，所述的挡板6固设于探针5外壁，所述的挡板6与探针5采用热熔连接，且所述的挡板6与基板1采用左右滑动连接，所述的弹簧7固设于挡板6侧壁，所述的弹簧7与挡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡，其特征在于包括基板、微型电磁铁、继电器、视觉检测器、探针、挡板、弹簧、绝缘套、铁芯，所述的微型电磁铁数量为若干件，所述的微型电磁铁从上至下固设于基板内部中端，所述的微型电磁铁的前后两端与基板采用热熔连接，所述的继电器固设于基板前端下侧，所述的继电器与基板采用热熔连接，且所述的继电器与微型电磁铁采用电性连接，所述的视觉检测器固设于基板前端左右两侧，所述的视觉检测器与基板采用热熔连接，且所述的视觉检测器与继电器采用电性连接，所述的探针数量为若干件，所述的探针从上至下滑动设于基板内部左右两侧，所述的探针与基板采用左右滑动连接，所述的挡板固设于探针外壁，所述的挡板与探针采用热熔连接，且所述的挡板与基板采用左右滑动连接，所述的弹簧固设于挡板侧壁，所述的弹簧与挡板采用热熔连接，且所述的弹簧与基板采用热熔连接，所述的绝缘套固设于探针内侧端口，所述的绝缘套与探针采用热熔连接，所述的铁芯固设于绝缘套内部，所述的铁芯与绝缘套采用热熔连接。2.如权利要求1所述一种基于32位MCU芯片测试的智能探针卡，其特征在于所述的基板前端上侧还固设有可编...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勇，朱娟娟，刘天阳，
申请(专利权)人：合肥市华达半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：