具有3D电路的微机电探针测试头及探针卡制造技术

本发明专利技术为一种具有3D电路的微机电探针测试头及探针卡，该探针头包括载体及多个探针，该载体具有上表面、侧面及下表面，中央具有窗口，载体上设有至少一组3D电路，该3D电路由多个线路分布且相连于上表面、侧面及上表面，且于上表面设有多个上接垫，下表面设有多个下接垫；探针由上而下依序包括针尾、针身及针尖，针尾焊接于相对位置的下接垫，使针身延伸至窗口下方且针尖朝下，探针卡则进一步括载板、电路板及镜头组，载板设有多个承载槽供载体安装其中，电路板则安装于载板上且与上接垫电性连接，镜头组设置于窗口内，借此使制造工序更为简单，且能适用测试小尺寸的图像感测芯片。且能适用测试小尺寸的图像感测芯片。且能适用测试小尺寸的图像感测芯片。

【技术实现步骤摘要】
具有3D电路的微机电探针测试头及探针卡


[0001]本专利技术涉及一种具有3D电路的探针测试头及探针卡。

技术介绍

[0002]半导体芯片进行测试时，测试设备是通过一探针卡装置与待测物电性连接，通过信号传输及信号分析，获得待测物的测试结果。现有探针卡装置设有对应待测物的电性接点的多个探针，通过多个探针同时点接触待测物的相对应电性接点，获得所需的电子信号。
[0003]由于待测物(例如图像感测芯片)尺寸愈来愈小，相对地芯片上电性接点间距更小，因此运用于此类待测物所使用的探针卡装置，探针都采用微机电系统(Microelectromechanical Systems，MEMS)技术所制造，其外型可依据设计者需求成形。但此类探针尺寸小、数目多，如何有效率地将多个探针安装于载体上，再由载体上经由相对线路与电路板电性连接，则为厂商不断研究思考的课题。另外如果待测物为图像测感测芯片，需配合使用镜头组，加上后焦距离短，连带限制了载体纵向尺寸，增加组装及设计的困难度。
[0004]于是，本专利技术人针对上述的问题，潜心研究并配合科学原理的运用，终本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有3D电路的微机电探针测试头，其特征在于，包括：一载体，具有上表面、侧面及下表面，中央具有窗口，该载体设有至少一组3D电路，该3D电路由多条线路分布相连于该上表面、该侧面及该下表面，且于该上表面设有多个上接垫，该下表面设有多个下接垫；多个探针，由上而下依序包括针尾、针身及针尖，该针尾焊接于相对位置的该下接垫，该针身如悬臂状延伸至该窗口下方且使该针尖朝下。2.如权利要求1所述的具有3D电路的微机电探针测试头，其特征在于，该针尖具有一尖端，该尖端紧靠该针身侧边。3.一种具有3D电路的微机电探针测试头，其特征在于，包括：一载体，具有上表面、侧面及下表面，中央具有窗口，该载体设有至少一组3D电路，该3D电路由多条线路分布相连于该上表面、该侧面及该下表面，且于该上表面设有多个上接垫，该下表面设有多个下接垫；至少一探针组，由上而下包括绝缘尾座、针身及针尖，该绝缘尾座对应每个该针身尾段纵向位置设有至少一导体，该导体的顶端面于该绝缘尾座顶面露出，在该探针组黏固于该下表面时，该顶端面与相对应位置的该下接垫电性连接，该导体底端连接于相对应的该针身，使该针身如悬臂状延伸至该窗口下方且该针尖朝下。4.如权利要求3所示的具有3D电路的微机电探针测试头，其特征在于，每个该探针组是于该绝缘尾座以激光加工方式于相对位置形成至少一孔，后续采微机电工艺依序于孔内以金属沉积形成该导体及于相对位置形成多个该针身及该针尖。5.一种具有3D电路的微机电探针卡，其特征在于，包括：一载体，具有上表面、侧面及下表面，中央具有窗口，该载体设有至少一组3D电路，该3D电路由多条线路分布相连于该上表面、该侧面及该下表面，且于该上表面设有多个上接垫，该下表面设有多个下接垫；多个探针，由上而下依序包括针尾、针身及针尖，该针尾焊接于相对应位...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄郑隆，
申请(专利权)人：松翰股份有限公司，
类型：发明
国别省市：