全区域影像测试方法与架构技术

一种全区域影像测试方法与架构，用于对具有多个待测元件的12英寸晶圆，使用一探针测试装置，探针测试装置由多个测试单元所构成，测试单元数目为64个且呈对称分布，每个测试单元设有一光源单元及一影像撷取卡。在执行测试方法时，其步骤包括由移动平台承载着晶圆移动，晶圆全区域被定义64个测试区，多个测试区呈对称分布，每个测试区内具有多个待测元件；使用探针测试装置，测试探针装置分布着64个测试单元，每个测试单元位置对应测试区，每个测试单元包括一组探针头，探针头位置对应于待测元件；移动平台带动晶圆移动，在探针测试装置下降且使探针头与位置相对应的待测元件接触，测试探针装置下降次数与测试区内的待测元件数目相同。

【技术实现步骤摘要】
全区域影像测试方法与架构
本专利技术涉及一种探针测试装置的
，尤其涉及一种应用于12英寸晶圆且对全区域影像感测元件进行测试的方法与架构。
技术介绍
在集成电路测试领域中，使用探针卡(probecard)装置在一探测机台，探针卡在每一组探针头(probehead)表面设有探针，用电性接触一待测元件(DUT，deviceundertest)，以作为电性传输界面。随着晶圆尺寸加大，多点探测(multi-siteprobing)的探针卡已非常普遍，能在一次探压(touchdown)的动作中，同时电性导接多个待测元件(DUT)。在集成电路测试作业中，提高检查效率作业，就能缩短测试时间，增加测试厂的获利。随着晶圆尺寸已达12英寸，待测元件数目多达上千个，最有效率的测试方式为OneTouchDown/Multi-Dut，一次性探针覆盖12英寸晶圆上待测元件且进行测试。对于由影像感测元件所构成的晶圆，因须模拟实际作业环境，探针卡必须安装光源、影像撷取卡、镜头组件，探针卡虽然仍具备有多点探测(multi-siteprobing)，但相邻两个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全区域影像测试方法，用于对具有多个待测元件的12英寸晶圆进行测试，步骤包括：/n由移动平台承载着该晶圆移动，该晶圆全区域被定义出64个测试区，多个该测试区呈对称分布且分布数目依序为6、8、9、9、9、9、8、6个，每个该测试区内具有多个该待测元件；/n使用一探针测试装置，该测试探针装置分布着64个测试单元，每个该测试单元位置对应该测试区，每个该测试单元包括一组探针头，该探针头位置对应于该待测元件；/n该移动平台带动该晶圆移动，在该探针测试装置下降且使该探针头与位置相对应的该待测元件接触，该测试探针装置下降次数与该测试区内的该待测元件数目相同。/n

【技术特征摘要】
20191126 TW 1081429311.一种全区域影像测试方法，用于对具有多个待测元件的12英寸晶圆进行测试，步骤包括：
由移动平台承载着该晶圆移动，该晶圆全区域被定义出64个测试区，多个该测试区呈对称分布且分布数目依序为6、8、9、9、9、9、8、6个，每个该测试区内具有多个该待测元件；
使用一探针测试装置，该测试探针装置分布着64个测试单元，每个该测试单元位置对应该测试区，每个该测试单元包括一组探针头，该探针头位置对应于该待测元件；
该移动平台带动该晶圆移动，在该探针测试装置下降且使该探针头与位置相对应的该待测元件接触，该测试探针装置下降次数与该测试区内的该待测元件数目相同。


2.如权利要求1所述的全区域影像测试方法，其中，每个测试单元设有一光源单元、一影像撷取卡，提供个别独立的光源。


3.如权利要求2所述的全区域影像测试方法，其中，每个测试单元由下而上依序包括探针头、探针接口板、弹簧插针塔、影...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄郑隆，
申请(专利权)人：松翰股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71