一种封装类型芯片三温测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种封装类型芯片三温测试装置，包括：框架，所述框架1的中侧通过定位销安装有测试底板，所述测试底板上安装有测试主板，所述测试主板的中侧安装有2组芯片测试固定治具，所述芯片固定治具两侧的测试主板上安装有控温机构，所述芯片测试固定治具包括：芯片底座，所述芯片底座的上侧设有芯片固定板板，所述芯片固定板上通过定位密封销安装有吸嘴腔，所述吸嘴腔内安装有吸嘴活塞，所述吸嘴活塞的下端安装有橡胶吸嘴，本实用新型专利技术一种封装类型芯片三温测试装置的优点是：结构紧凑，结构轻便，安装便捷，芯片由芯片吹气装置带动芯片固定板上的橡胶吸嘴进行芯片的取放，自动化程度高。

【技术实现步骤摘要】
一种封装类型芯片三温测试装置
本技术涉及电子芯片测试
，尤其涉及一种封装类型芯片三温测试装置。
技术介绍
随着电子芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般，封装完成的电子芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试前，需要对芯片进行不同温度的情况下进行测试，以测试芯片在不同温度下的性能和失效问题，当前，在不同温度下测试芯片时需要使用控温机构，正常通过加热棒控制调温，但加热棒调温的效率低，无法快速满足三温（低温、常温和高温）情况下的芯片测试，芯片测试效率低，因此设计一种控温效率好，测试效率高和使用效果好的一种封装类型芯片三温测试装置。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种可控温度测试和测试效率高的一种封装类型芯片三温测试装置。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种封装类型芯片三温测试装置，包括：框架，所述框架1的中侧通过定位销安装有测试底板，所述测试底板上安装有测试主板，所述测试主板的中侧安装有2组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装类型芯片三温测试装置，其特征在于，包括：框架（1），所述框架（1）的中侧通过定位销（2）安装有测试底板（3），所述测试底板（3）上安装有测试主板（4），所述测试主板（4）的中侧安装有2组芯片测试固定治具（5），所述芯片测试固定治具（5）两侧的测试主板（4）上安装有控温机构（6），所述芯片测试固定治具（5）包括：芯片底座（7），所述芯片底座（7）的上侧设有芯片固定板（8），所述芯片固定板上通过定位密封销（9）安装有吸嘴腔（10），所述吸嘴腔（10）内安装有吸嘴活塞（11），所述吸嘴活塞（11）的下端安装有橡胶吸嘴（12），所述吸嘴活塞（11）的上端安装有吸嘴尾盘（13），所述芯片固定...

【技术特征摘要】
1.一种封装类型芯片三温测试装置，其特征在于，包括：框架（1），所述框架（1）的中侧通过定位销（2）安装有测试底板（3），所述测试底板（3）上安装有测试主板（4），所述测试主板（4）的中侧安装有2组芯片测试固定治具（5），所述芯片测试固定治具（5）两侧的测试主板（4）上安装有控温机构（6），所述芯片测试固定治具（5）包括：芯片底座（7），所述芯片底座（7）的上侧设有芯片固定板（8），所述芯片固定板上通过定位密封销（9）...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振，
申请(专利权)人：苏州武乐川精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32