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本实用新型公开了一种封装类型芯片三温测试装置，包括：框架，所述框架1的中侧通过定位销安装有测试底板，所述测试底板上安装有测试主板，所述测试主板的中侧安装有2组芯片测试固定治具，所述芯片固定治具两侧的测试主板上安装有控温机构，所述芯片测试固定...
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