一种芯片测试用控温流道制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试用控温流道，包括：流道底板，所述流道底板的内部安装有第一流道和第二流道，所述第一流道和第二流道为涡轮状，所述第一流道和第二流道中心的流道底板上安装有通孔，所述第一流道和第二流道上侧的流道底板上焊接有流道盖板，本实用新型专利技术一种芯片测试用控温流道的优点是：结构紧凑，结构轻便，安装便捷，流道底板上的安装螺丝孔用于方便连接其他部件，流道底板两侧的定位孔方便芯片的定位安装，在使用时，通过喇叭口接头进行流道的不同温度的液体的注入和注出，使流道可快速处于三温（低温、常温、高温）状态，芯片测试效率高，使用效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试用控温流道
本技术涉及电子芯片测试
，尤其涉及一种芯片测试用控温流道。
技术介绍
随着电子芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般，封装完成的电子芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试前，需要对芯片进行不同温度的情况下进行测试，以测试芯片在不同温度下的性能和失效问题，当前，在不同温度下测试芯片时需要使用控温机构，正常通过加热棒控制调温，但加热棒调温的效率低，无法快速满足三温（低温、常温和高温）情况下的芯片测试，使用效果差，因此设计一种结构轻便，控温效率好，使用效果好的一种芯片测试用控温流道。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种结构轻便，控温效果好和使用效果好的一种芯片测试用控温流道。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种芯片测试用控温流道，包括：流道底板，所述流道底板的内部安装有第一流道和第二流道，所述第一流道和第二流道为涡轮状，所述第一流道和第二流道中心的流道底板上安装有通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试用控温流道，其特征在于，包括：流道底板（1），所述流道底板（1）的内部安装有第一流道（2）和第二流道（3），所述第一流道（2）和第二流道（3）为涡轮状，所述第一流道（2）和第二流道（3）中心的流道底板（1）上安装有通孔（4），所述第一流道（2）和第二流道（3）上侧的流道底板（1）上焊接有流道盖板（5），所述流道盖板（5）的前侧设有第一转接螺母安装孔（6）和第二转接螺母安装孔（7），所述第一转接螺母安装孔（6）和第二转接螺母安装孔（7）上分别安装有第一转接螺母（8）和第二转接螺母（9），所述第一转接螺母（8）和第二转接螺母（9）上分别安装有第一喇叭口接头（10）和第二喇叭口接头（...

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用控温流道，其特征在于，包括：流道底板（1），所述流道底板（1）的内部安装有第一流道（2）和第二流道（3），所述第一流道（2）和第二流道（3）为涡轮状，所述第一流道（2）和第二流道（3）中心的流道底板（1）上安装有通孔（4），所述第一流道（2）和第二流道（3）上侧的流道底板（1）上焊接有流道盖板（5），所述流道盖板（5）的前侧设有第一转接螺母安装孔（6）和第二转接螺母安装孔（7），所述第一转接螺母安装孔（6）和第二转接螺母安装孔（7）上分别安装有第一转接螺母（8）和第二转接螺母（9）...

【专利技术属性】
技术研发人员：王战朋，
申请(专利权)人：苏州武乐川精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32