本发明公开了一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘，包括托盘结构和芯片，托盘结构包括矩形板状结构的托盘，托盘上均匀分布多个放置槽，放置槽内活动卡接芯片；放置槽内侧壁上周向延伸出多个夹持块，夹持块外端与芯片端面接触，内端活动位于内凹设置在放...

本发明公开了一种触控产品屏幕面板偏压芯片测试探针卡，包括偏压芯片和检测器，检测器由一个检测模块和不少于一个探针构成，探针均布在检测模块的外侧，定位卡结构，包括中空框架结构的定位盒，定位盒盒设置一个可上下升降的夹片，定位盒底部可拆卸安装封...

本实用新型涉及半导体元件加工设备技术领域，具体涉及一种半导体元件编带机用除屑机构，包括底板、侧板、支架、浮动轴、U形浮动块、横轴、滚动轴承、弹簧、限位环、静电刷。本实用新型设置滚动轴承、U形浮动块、浮动轴，使编带作业后的半导体元件底部外...

本实用新型涉及半导体元件加工设备技术领域，具体涉及一种半导体元件全自动探针台用探针卡固定组件，包括固定支架、盖板、探针卡压紧机构，固定支架上设有空缺部；盖板上设有凹槽；探针卡压紧机构设有两组，每组包括底座、转动板、压板、驱动机构，底座连...

本实用新型涉及半导体元件加工设备技术领域，具体涉及一种探针台用探针卡固定机构，包括安装架、顶板、支架、滑柱、夹爪、螺纹丝杆、连接板、传动机构，传动机构用于驱动螺纹丝杆转动。本实用新型设置固定支架上的空缺部，使外部设备上的探针卡穿过空缺部...

本实用新型涉及半导体元件加工设备技术领域，具体涉及一种半导体元件编带机用后料盘，包括支架、支承臂、悬臂、后料盘、从动齿轮、主动齿轮、中间齿轮、移动机构，移动机构驱动中间齿轮在悬臂上移动，使中间齿轮脱离与主动齿轮、从动齿轮啮合。本实用新型...

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体测试分选机用阻挡条，包括阻挡条、连接块、滑动套、定位柱、限位环、弹簧、驱动机构，所述驱动机构用于驱动滑动套克服弹簧阻力往限位环侧移动。本实用新型的有益效果：通过驱动机构驱动两个滑动...

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体测试分选机阻挡机构，包括阻挡条、滑动块、立柱、连接杆、浮动支架、气缸，滑动块固接在阻挡条两端；立柱穿透滑动块且能自由滑动，连接杆上端铰接在滑动块上，其下端水平固接有短轴；浮动支架由...

本实用新型涉及半导体元件加工设备技术领域，具体涉及一种半导体元件测试分选机用顶针，包括顶针、浮动环、连接环、T形锁紧头、第一弹簧、拨动杆、固定环、缓冲机构，缓冲机构包括上卡簧、下卡簧、第二弹簧。本实用新型的有益效果：设置浮动环、连接环、...

本实用新型涉及半导体元件加工设备技术领域，具体涉及一种编带机导轨防堵塞装置，包括编带机的导轨、固定座、连接支架、转动架、永磁铁、驱动机构，驱动机构用于驱动转动架转动，其包括半圆齿轮、滑动板、齿条。本实用新型设置永磁铁，将编带机导轨上掉落...

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体测试分选机用落料导轨，包括导轨、卡块、卡爪、连接块、螺纹轴、电机，导轨上开有滑动槽，其顶部还开有落料槽，其底部外壁上开有卡槽；卡块卡合在卡槽内且能在卡槽内自由滑动；卡爪设置在卡块两...

本实用新型涉及半导体元件加工设备技术领域，具体涉及一种半导体测试分选机储料装置，包括底板、固定导轨、滑动导轨、立板、螺纹丝杆，螺纹丝杆水平穿透立板且与立板螺纹连接，其穿出立板的一端转动连接在滑动导轨上，其转动时，驱动滑动导轨在卡槽内滑动...

本发明涉及半导体器件制作技术领域，具体涉及一种半导体器件制作方法，该半导体器件由碲、铋、锑、硅、氮化物材料组成，包括按重量百分比配置混合原料、粉碎并研磨、真空干燥、熔炼、拉晶处理。本发明将半导体器件的材料中添加硅，提高半导体器件的刚性，...

本发明涉及发光二极管技术领域，具体涉及一种发光二极管封装结构，包括发光二极管的晶体，还包括：基座、固定环、散热组件、散热丝、透镜、透明框架。本发明设置散热组件、固定环、散热丝，通过固定环将发光二极管工作产生的热量传导至散热丝上，再由散热...

本发明涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种具有改进性能的半导体器件，包括一硅衬底，硅衬底具有第一表面、第二表面，其第一表面上依次设有介电层、第一氧化层、硅顶层、第一掩模层，其第二表面上依次设有第二氧化层、阻挡层、第二掩模层，介电层上设有...

本发明公开一种半导体元器件结构，包括绝缘体上硅结构，所述绝缘体上硅结构包括硅衬底；第一氧化层，位于所述硅衬底的第一表面上；第二氧化层，位于所述第二氧化层上；顶层硅，位于所述第二层氧化物上；半导体器件，位于所述顶层硅内或表面；所述硅衬底的...

本发明公开一种双栅电极的半导体晶体管，包括衬底和位于所述衬底上的第一栅电极；所述第一栅电极的两侧设置有陷阱区，所述陷阱区和第一栅电极上设置有第一栅极绝缘层，所述第一栅极绝缘层上设置有氧化层，所述氧化层的两侧分别设置有漏电极和源电极，所述...

本发明公开一种半导体的测试结构，包括半导体基底，位于所述半导体基底表面上的第一测试金属层、第二测试金属层、第一绝缘层和第一导电金属层,位于半导体基底内的穿硅通孔，位于穿硅通孔周围的孔洞以及位于孔洞内的气胞；所述第一测试金属层与第二测试金...

本实用新型公开一种发光二极管的封装结构，包括发光二极管支架、发光二极管晶体、封装片、荧光胶体和透明框架；所述发光二极管晶体安装在发光二极管支架上，所述发光二极管晶体的上表面固定有封装片，所述封装片外侧设置有透明框架；所述透明框架与发光二...

本实用新型公开一种凸型LED芯片结构，包括衬底、反射层、缓冲层和LED发光结构；所述衬底的上表面覆盖有发射层，所述反射层上覆盖有缓冲层，所述缓冲层的上设置有LED发光结构；所述LED发光结构为凸台结构，凸台两侧面与水平面间的夹角小于45...