一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘制造技术

本发明专利技术公开了一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘，包括托盘结构和芯片，托盘结构包括矩形板状结构的托盘，托盘上均匀分布多个放置槽，放置槽内活动卡接芯片；放置槽内侧壁上周向延伸出多个夹持块，夹持块外端与芯片端面接触，内端活动位于内凹设置在放置槽内侧壁上的气压槽内；夹持块内端固接活塞块，活塞块将气压槽内部分为独立气密性的两个腔室，两个腔室上分别连通第一气管和第二气管；托盘滑动设置托片机构。本发明专利技术中高压气体通过各个第一气管分别注入到每个气压槽内，推动活塞块在气压槽内向着芯片的方向运动，从而利用夹持块将芯片夹紧，其中每个加持块之间独立运动，从而可以符合芯片的特定形状而伸出夹持块，确保芯片的固定。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘
本专利技术涉及混合接口芯片测试
，具体为一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘。
技术介绍
混合接口芯片通常采用探针卡来进行电性测试。其中探针与待检测芯片上的焊垫或者凸块接触，配合周边测试机台与软件控制而达到测试的目的，并进一步筛选出不良品。现有技术中为了提高芯片的检测速度，通常会在同一个检测托盘上放置多个待检测的芯片。然而由于目前的芯片的尺寸大小不一，需要对每一个芯片定制托盘，导致检测的成本增加。为此我们提出一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘用于解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘，包括托盘结构和芯片，托盘结构包括矩形板状结构的托盘，所述托盘上均匀分布多个放置槽，所述放置槽内活动卡接所述芯片；所述放置槽内侧壁上周向延伸出多个夹持块，所述夹持块外端与芯片端面接触，内端活动位于内凹设置在放置槽内侧壁上的气压槽内；所述夹持块内端固接活塞块，所述活塞块将气压槽内部分为独立气密性的两个腔室，两个所述腔室上分别连通第一气管和第二气管；多个所述第一气管通过管件接头同时与电磁换向阀的第一出气端连通，多个所述第二气管通过管件接头同时与电磁换向阀的第二出气端连通，所述电磁换向阀连通高压气泵；所述托盘滑动设置托片机构，所述托片机构相对于托盘底部滑动并打开或封闭放置槽的底部开口。优选的，所述放置槽为矩形开口结构，其上端开口宽度大于下端开口宽度。优选的，所述气压槽均匀分布在放置槽四周内侧壁上，多个所述气压槽处于同一平面上，且每个气压槽之间相互独立，所述气压槽的外侧开口处设有与夹持块形状、大小配合的滑槽，所述滑槽上与夹持块接触的位置设有用于密封的垫圈。优选的，所述夹持块的外端设有用于与芯片端面直接接触的橡胶夹块。优选的，所述活塞块与气压槽内部形状配合，所述气压槽内靠近滑槽的一侧腔室连通所述第二气管，另一侧腔室连通第一气管。优选的，所述托片机构包括滑动卡接在托盘底部的托片，所述托片顶部固定连接在无杆气缸的滑动缸体上。优选的，所述托盘底部设有直槽口形状的限位槽，所述限位槽内滑动卡接有托片两侧面上的限位块。优选的，所述托盘底部还设有容纳无杆气缸的安装槽。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术中图盘机构能够根据芯片的不同形状而伸出不同长度的夹持块，分别对芯片的不同位置进行夹持。夹持时驱动高压气泵，通过电磁换向阀向管件机头内注入气体，高压气体通过各个第一气管分别注入到每个气压槽内，推动活塞块在气压槽内向着芯片的方向运动，从而利用夹持块将芯片夹紧，其中每个加持块之间独立运动，从而可以符合芯片的特定形状而伸出夹持块，确保芯片的固定。当需要将芯片取下时，只需要通过电磁换向阀向第二气管内注入气体，停止第一气管内的气体注入，此时气体就会推动活塞块向着远离芯片的方向运动，从而将芯片松开。芯片在检测前活动放置在托盘的放置槽内，并且初始状态下，托片在无杆气缸的带动下位于放置槽的底部开口处，对芯片起到承托作用。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术中托盘结构示意图；图3为本专利技术图2中A处放大示意图；图4为本专利技术中托片机构示意图。图中：110托盘、111托盘、111a放置槽、111b气压槽、111c滑槽、111d安装槽、111e限位槽、112活塞块、113夹持块、113a橡胶夹块、114第一气管、115第二气管、120托片机构、121托片、121a限位块、122无杆气缸、123滑动缸体、具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4，本专利技术提供一种技术方案：一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘，包括托盘结构110和芯片2，请参阅图2，托盘结构110包括矩形板状结构的托盘111，托盘111上均匀分布多个放置槽111a，放置槽111a内活动卡接芯片2；放置槽111a为矩形开口结构，其上端开口宽度大于下端开口宽度。放置槽111a内侧壁上周向延伸出多个夹持块113，夹持块113外端与芯片2端面接触，内端活动位于内凹设置在放置槽111a内侧壁上的气压槽111b内；气压槽111b均匀分布在放置槽111a四周内侧壁上，多个气压槽111b处于同一平面上，且每个气压槽111b之间相互独立，气压槽111b的外侧开口处设有与夹持块113形状、大小配合的滑槽111c，滑槽111c上与夹持块113接触的位置设有用于密封的垫圈。请参阅图3，夹持块113的外端设有用于与芯片2端面直接接触的橡胶夹块113a。橡胶夹块113a与芯片2接触有利于提高托盘111与芯片2之间的紧固程度。夹持块113内端固接活塞块112，活塞块112将气压槽111b内部分为独立气密性的两个腔室，两个腔室上分别连通第一气管114和第二气管115；活塞块112与气压槽111b内部形状配合，气压槽111b内靠近滑槽111c的一侧腔室连通第二气管115，另一侧腔室连通第一气管114。多个第一气管114通过管件接头同时与电磁换向阀的第一出气端连通，多个第二气管115通过管件接头同时与电磁换向阀的第二出气端连通，电磁换向阀连通高压气泵(图中未画出)。该高压气泵和电磁换向阀采用现有技术中的产品。通过高压气泵交替地向第一气管114和第二气管115内注入气体，进而推动活塞块112在气压槽111b内运动，达到实现夹持块113伸缩运动的效果。托盘111滑动设置托片机构120，托片机构120相对于托盘111底部滑动并打开或封闭放置槽111a的底部开口。托片机构120包括滑动卡接在托盘111底部的托片121，托片121顶部固定连接在无杆气缸122的滑动缸体123上。托盘111底部设有直槽口形状的限位槽111e，限位槽111e内滑动卡接有托片121两侧面上的限位块121a。托盘111底部还设有容纳无杆气缸122的安装槽111d。本专利技术中芯片2在检测前活动放置在托盘111的放置槽111a内，并且初始状态下，托片121在无杆气缸122的带动下位于放置槽111a的底部开口处，对芯片2起到承托作用。驱动高压气泵，通过电磁换向阀向管件机头内注入气体，并通过第一气管114分散出气，高压气体通过各个第一气管114分别注入到每个气压槽111b内，推动活塞块112在气压槽111b内向着芯片2的方向运动，从而利用夹持块113将芯片2夹紧，其中每个加持块113之间独立运动，从而可以符合芯片2的特定形状而伸出夹持块113本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘，包括托盘结构(110)和芯片(2)，其特征在于：/n托盘结构(110)包括矩形板状结构的托盘(111)，所述托盘(111)上均匀分布多个放置槽(111a)，所述放置槽(111a)内活动卡接所述芯片(2)；/n所述放置槽(111a)内侧壁上周向延伸出多个夹持块(113)，所述夹持块(113)外端与芯片(2)端面接触，内端活动位于内凹设置在放置槽(111a)内侧壁上的气压槽(111b)内；/n所述夹持块(113)内端固接活塞块(112)，所述活塞块(112)将气压槽(111b)内部分为独立气密性的两个腔室，两个所述腔室上分别连通第一气管(114)和第二气管(115)；/n多个所述第一气管(114)通过管件接头同时与电磁换向阀的第一出气端连通，多个所述第二气管(115)通过管件接头同时与电磁换向阀的第二出气端连通，所述电磁换向阀连通高压气泵；/n所述托盘(111)滑动设置托片机构(120)，所述托片机构(120)相对于托盘(111)底部滑动并打开或封闭放置槽(111a)的底部开口。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘，包括托盘结构(110)和芯片(2)，其特征在于：
托盘结构(110)包括矩形板状结构的托盘(111)，所述托盘(111)上均匀分布多个放置槽(111a)，所述放置槽(111a)内活动卡接所述芯片(2)；
所述放置槽(111a)内侧壁上周向延伸出多个夹持块(113)，所述夹持块(113)外端与芯片(2)端面接触，内端活动位于内凹设置在放置槽(111a)内侧壁上的气压槽(111b)内；
所述夹持块(113)内端固接活塞块(112)，所述活塞块(112)将气压槽(111b)内部分为独立气密性的两个腔室，两个所述腔室上分别连通第一气管(114)和第二气管(115)；
多个所述第一气管(114)通过管件接头同时与电磁换向阀的第一出气端连通，多个所述第二气管(115)通过管件接头同时与电磁换向阀的第二出气端连通，所述电磁换向阀连通高压气泵；
所述托盘(111)滑动设置托片机构(120)，所述托片机构(120)相对于托盘(111)底部滑动并打开或封闭放置槽(111a)的底部开口。


2.根据权利要求1所述的一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘，其特征在于：所述放置槽(111a)为矩形开口结构，其上端开口宽度大于下端开口宽度。


3.根据权利要求1所述的一种适用于混合接口芯片测试的多孔托盘，其特征在于：所述气压槽(111b)均匀分布在放置槽(111a)四周内侧壁上，多个所述气压槽(111b)处...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勇，
申请(专利权)人：合肥市华达半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34