一种LDO的多集成保护电路制造技术

技术编号:21798179 阅读:23 留言:0更新日期:2019-08-07 10:17
本发明专利技术揭示了一种LDO的多集成保护电路,与基本LDO电路相接构成,其包括一体集成相接的输入电源VDD检测模组、温度检测模组、电流检测模组和保护模组,其中输入电源VDD检测模组输出电流Is1,电流检测模组对应基本LDO电路输出电流Is2,温度检测模组输出电流Iptc,三个模组的输出电流接入加法器,所述保护模组接设于各个检测模组输出电流、输入电源VDD和基本LDO电路的功率管MP的栅极之间对基本LDO电路限流保护。应用本发明专利技术的多集成保护电路设计,引入PTC电流产生电路,将电流检测、温度检测和输入电压检测融合于LDO的一体保护中,可靠提升了LDO的限流性能,并缩短了自身输出IL的恢复时间。

A LDO Multi-Integrated Protection Circuit

【技术实现步骤摘要】
一种LDO的多集成保护电路
本专利技术涉及一种低压差线性稳压器保护电路设计,尤其涉及一种针对此类稳压器集成电流限制、功率限制和温度监控多功能一体的保护电路。
技术介绍
在高精度系统设计中,不仅要求电源具有较高的初始精度高精度,而且要求该电压能够对电源上的中高频噪声有较强的抑制作用。尤其在视频监控和通讯系统等领域,对电源电压的要求更加苛刻。低压差线性稳压器作为常用的电压转化模块,在高精度系统中具有非常普遍的应用。其电路构成包括基准电压Vref产生模块、误差放大器AMP、功率管MP和分压电阻R1、R2。其常规接线方式如图1中右下角所示。然而,这个LDO的正常运行需要温度和过流等多方面的保护,以避免芯片过流烧损。传统此类温度保护是独立的,只有达到过温点才可以起到保护作用,而这有可能当温点设置偏差导致在没有达到保护点之前,由于功耗过大导致芯片烧坏,或者温度保护迟滞过小,没有及时降温,也会导致功耗大、瞬间快速升温,导致芯片烧坏。另一方面,过流保护也是独立的,在达到预设的电流保护点才开始保护,这期间有可能发生过热而未达到过温点而烧坏芯片,尤其是高压输入电路,如最高电源电压为40V,这样瞬时功率(P=V*I)就会很大,容易烧坏芯片。
技术实现思路
鉴于上述现有技术存在的缺陷,本专利技术的目的旨在提出一种LDO的多集成保护电路,综合温度检测、电流检测、输入电压检测于一体的全面保护。为了达到上述目的,本专利技术所采用的技术解决方案为,一种LDO的多集成保护电路,与基本LDO电路相接构成,其特征在于包括一体集成相接的输入电源VDD检测模组、温度检测模组、电流检测模组和保护模组,其中输入电源VDD检测模组输出电流Is1,电流检测模组对应基本LDO电路输出电流Is2,温度检测模组输出电流Iptc,三个模组的输出电流接入加法器,所述保护模组接设于各个检测模组输出电流、输入电源VDD和基本LDO电路的功率管MP的栅极之间对基本LDO电路限流保护。进一步地,所述保护模组由电阻Rc1、Rc2、运放AMP1、比较器CMP和PMOS管MC1、MC2相接构成,其中电阻Rc2、Rc1串接于加法器输出与接地之间;比较器CMP的正极接入基准电压Vref2、负极接入电阻Rc1、Rc2的总偏置端,且比较器CMP的输出端接PMOS管MC2的栅极;运放AMP1的正极接入基准电压Vref1、负极接入电阻Rc1的偏置端,且运放AMP1的输出端接PMOS管MC1的栅极;PMOS管MC2的源极与输入电源VDD相接,PMOS管MC1的源极与PMOS管MC2的漏极相接,PMOS管MC1的漏极与功率管MP的栅极相接。进一步地,所述输入电源VDD检测模组由电阻R0和共栅相接的PMOS管M1、M2构成,且PMOS管M1、M2共源相接于输入电源VDD,PMOS管M1的栅极、漏极共连并串接电阻R0接地,PMOS管M2的漏极输出电流Is1。进一步地,所述温度检测模组为具有正温度系数的电流产生电路,且温度检测模组的一端接入输入电源VDD、另一端接入加法器。进一步地,所述电流检测模组设有电流检测的PMOS管MS,所述PMOS管MS与功率管MP共栅相接,PMOS管MS的源极接入输入电源VDD,且PMOS管MS的漏极输出电流Is2。应用本专利技术的多集成保护电路设计,具备突出的实质性特点和显著的进步性:该电路引入PTC电流产生电路,将电流检测、温度检测和输入电压检测融合于LDO的一体保护中,可靠提升了LDO的限流性能,并缩短了自身输出IL的恢复时间。附图说明图1是本专利技术LDO的多集成保护电路的接线示意图。图2是未加入Iptc电流的保护电路的仿真结果示意图。图3是加入Iptc后电流的保护电路的仿真结果示意图。具体实施方式以下便结合实施例附图,对本专利技术的具体实施方式作进一步的详述,以使本专利技术技术方案更易于理解、掌握,从而对本专利技术的保护范围做出更为清晰的界定。本专利技术设计者针对现有技术LDO保护电路多方面的不足进行了综合分析,结合自身经验和创造性劳动,致力于对该电路提供全方位保护,创新提出了一种LDO的多集成保护电路,在传统的温度保护和电流保护的基础上,加入检查输入电压的功能,综合各项检测于一体的保护电路,使得LDO性能发挥更稳定、优越。为便于更具象化地理解,如图1所示,该LDO的多集成保护电路的接线示意图。在基本LDO电路的基础上将针对各种检测的电子元器件一体集成相接组合,根据功能模块化划分可以包括输入电源VDD检测模组、温度检测模组、电流检测模组和保护模组四个主要部分。虽然该多集成保护电路的检测方向是多元化的,但技术创新体现于归结到电路设计时转化为电流信号的处理。其中输入电源VDD检测模组输出电流Is1,电流检测模组对应基本LDO电路输出电流Is2,温度检测模组输出电流Iptc,三个模组的输出电流各自体现和反应了特定检测方向的参数性能,而作为保护需要将三者接入加法器进一步地协同处理,保护模组接设于各个检测模组输出电流、输入电源VDD和基本LDO电路的功率管MP的栅极之间对基本LDO电路限流保护。具体来看,上述基本LDO电路由基准电压Vref产生模块、误差放大器AMP、功率管MP和分压电阻R1、R2构成,且IL为LDO的负载电流。上述保护模组由电阻Rc1、Rc2、运放AMP1、比较器CMP和PMOS管MC1、MC2相接构成,其中电阻Rc2、Rc1串接于加法器输出与接地之间;比较器CMP的正极接入基准电压Vref2、负极接入电阻Rc1、Rc2的总偏置端,且比较器CMP的输出端接PMOS管MC2的栅极;运放AMP1的正极接入基准电压Vref1、负极接入电阻Rc1的偏置端,且运放AMP1的输出端接PMOS管MC1的栅极;PMOS管MC2的源极与输入电源VDD相接,PMOS管MC1的源极与PMOS管MC2的漏极相接,PMOS管MC1的漏极与功率管MP的栅极相接。其中Vrefl和Vref2为基准电压,可以用基准电流和电阻产生,需要满足Vref2>Vref1。上述输入电源VDD检测模组由电阻R0和共栅相接的PMOS管M1、M2构成,且PMOS管M1、M2共源相接于输入电源VDD,PMOS管M1的栅极、漏极共连并串接电阻R0接地,PMOS管M2的漏极输出电流Is1=,其中VSGM1为PMOS管M1的源极栅极电压差,K为PMOS管M1、M2的尺寸比,随VDD增大,Is1也逐渐增大。上述温度检测模组为具有正温度系数的电流产生电路,即可以是任何能够产生与温度成正比的电流Iptc的电路。随着芯片温度的升高,Iptc电流也逐渐增大,且温度检测模组的一端接入输入电源VDD、另一端接入加法器。上述电流检测模组设有电流检测的PMOS管MS,且PMOS管MS与LDO的功率管MP共栅相接,PMOS管MS的源极接入输入电源VDD,而负载电流IL都要流过功率管MP,因此PMOS管MS的漏极输出电流Is2=IL/N,N为PMOS管MS与功率管MP的尺寸比,随着负载电流IL的增大,Is2也逐渐增大。将各个模组的输出接入加法器,并结合前述保护模组对LDO工作状态全方位检测并提供可靠保护。具体实现方式介绍如下。将电流Is1,Is2和Iptc之和流过电阻Rc1,产生电压Vc1=Rc1*(Is1+Is2+Iptc),同时产生电压Vc2=(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LDO的多集成保护电路,与基本LDO电路相接构成,其特征在于包括一体集成相接的输入电源VDD检测模组、温度检测模组、电流检测模组和保护模组,其中输入电源VDD检测模组输出电流Is1,电流检测模组对应基本LDO电路输出电流Is2,温度检测模组输出电流Iptc,三个模组的输出电流接入加法器,所述保护模组接设于各个检测模组输出电流、输入电源VDD和基本LDO电路的功率管MP的栅极之间对基本LDO电路限流保护。

【技术特征摘要】
1.一种LDO的多集成保护电路,与基本LDO电路相接构成,其特征在于包括一体集成相接的输入电源VDD检测模组、温度检测模组、电流检测模组和保护模组,其中输入电源VDD检测模组输出电流Is1,电流检测模组对应基本LDO电路输出电流Is2,温度检测模组输出电流Iptc,三个模组的输出电流接入加法器,所述保护模组接设于各个检测模组输出电流、输入电源VDD和基本LDO电路的功率管MP的栅极之间对基本LDO电路限流保护。2.根据权利要求1所述LDO的多集成保护电路,其特征在于:所述保护模组由电阻Rc1、Rc2、运放AMP1、比较器CMP和PMOS管MC1、MC2相接构成,其中电阻Rc2、Rc1串接于加法器输出与接地之间;比较器CMP的正极接入基准电压Vref2、负极接入电阻Rc1、Rc2的总偏置端,且比较器CMP的输出端接PMOS管MC2的栅极;运放AMP1的正极接入基准电压Vref1、负极接入电阻Rc1的偏置端,且运放AMP...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈春鹏吴建刚
申请(专利权)人:屹世半导体上海有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

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