支承基台制造技术

提供支承基台，能够掌握加工点的温度。支承基台(1)对板状的被加工物(200)进行支承。支承基台(1)包含：平板状的箱体(10)，其具有支承面(11)和载置面(12)，该支承面(11)对被加工物(200)进行支承，该载置面(12)载置在卡盘工作台的保持面上，是与支承面(11)相反的一侧的面；温度测定单元(20)，其收纳于箱体(10)；以及电池(30)，其作为温度测定单元(20)的电源。温度测定单元(20)具有：温度测定器(21)，其对支承面(11)的温度进行测定；以及记录部(22)，其对温度测定器(21)所测定出的温度进行记录。

【技术实现步骤摘要】
支承基台
本专利技术涉及用于对被加工物进行支承的支承基台。
技术介绍
公知有对在正面上形成有半导体器件或光器件等的晶片等板状物进行磨削而使其薄化或者进行研磨而使其抗折强度增强的加工技术(例如，参照专利文献1、专利文献2和专利文献3)。该专利文献1至该专利文献3所记载的磨削加工和研磨加工是通过如下方式实施的：使高速旋转的磨削磨具或研磨垫等工具与被磨削面接触而对被加工物进行削除。专利文献1：日本特许第4546659号公报专利文献2：日本特许第3980898号公报专利文献3：日本特开2003-19671号公报在该专利文献1至该专利文献3所记载的磨削加工和研磨加工中，在对被加工物进行加工时，工具与被加工物的接触点处于高温，当接触点的温度上升得过高时，有时会产生使工具损伤或者烧坏被加工物等加工不良情况。因此，在上述磨削加工和研磨加工中，期望掌握产生加工不良的情况下的加工点(接触点)的温度。但是，在上述磨削加工和研磨加工中，尤其是在一边提供纯水等加工液一边实施加工的情况下，难以对加工点(接触点)的温度进行测定。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供能够掌握加工点的温度的支承基台。根据本专利技术，提供支承基台，其对板状的被加工物进行支承，其中，该支承基台具有：平板状的箱体，其具有支承面和载置面，该支承面对该被加工物进行支承，该载置面载置在卡盘工作台的保持面上，是与该支承面相反的一侧的面；温度测定单元，其收纳于该箱体；以及电池，其作为收纳于该箱体的该温度测定单元的电源，该温度测定单元包含：温度测定器，其对该支承面的温度进行测定；以及记录部，其对收纳于该箱体的该温度测定器所测定出的温度进行记录。优选为，该温度测定单元还包含无线通信构件，该无线通信构件将该温度测定器所测定出的温度信息向该箱体之外发送。优选为，在该支承面上设置有从该电池提供电力的电极，该被加工物被静电吸附在该支承面上。优选为，该被加工物在隔着该支承基台保持在该卡盘工作台上的状态下被进行研磨。本专利技术的支承基台实现了能够掌握加工点的温度的效果。附图说明图1是示出第1实施方式的支承基台和被加工物的立体图。图2是对被第1实施方式的支承基台支承的被加工物进行磨削研磨的磨削研磨装置的结构例的立体图。图3是示出第1实施方式的支承基台对被加工物进行支承的状态的立体图。图4是沿图3中的IV-IV线的剖视图。图5是示出第1实施方式的支承基台的结构的框图。图6是示出第2实施方式的支承基台和被加工物的立体图。图7是示出第2实施方式的支承基台对被加工物进行支承的状态的剖视图。图8是示出第2实施方式的支承基台的结构的框图。标号说明1、1-2：支承基台；10：箱体；11：支承面；12：载置面；20：温度测定单元；21：温度测定器；22：记录部；23：无线通信装置(无线通信构件)；30：电池；51：正极电极(电极)；52：负极电极(电极)；106：卡盘工作台；106-1：保持面；200：被加工物。具体实施方式参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术不受以下的实施方式所记载的内容所限定。另外，在以下所记载的构成要素中，包含本领域技术人员能够容易想到的方式和实质上相同的方式。此外，能够对以下所记载的结构进行适当组合。另外，能够在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或者变更。〔第1实施方式〕参照附图对本专利技术的第1实施方式的支承基台进行说明。图1是示出第1实施方式的支承基台和被加工物的立体图。图2是对被第1实施方式的支承基台支承的被加工物进行磨削研磨的磨削研磨装置的结构例的立体图。图3是示出第1实施方式的支承基台对被加工物进行支承的状态的立体图。图4是沿图3中的IV-IV线的剖视图。图5是示出第1实施方式的支承基台的结构的框图。图1所示的第1实施方式的支承基台1对被加工物200进行支承。被加工物200是以硅为原材料的圆板状的半导体晶片或者由蓝宝石、SiC(碳化硅)等构成的光器件晶片。如图1所示，被加工物200在正面201的由形成为格子状的多条分割预定线202划分的区域中形成有器件203。在被加工物200的正面201侧被粘接部件210支承在支承基台1上的状态下对正面201的相反侧的背面204实施磨削等而薄化至规定的厚度之后，对背面204实施研磨。在第1实施方式中，被加工物200为了进行薄化而利用图2所示的磨削研磨装置100对背面204进行磨削，并且为了使磨削后的背面204高精度地平坦化而对背面204进行研磨。如图2所示，磨削研磨装置100主要具有装置主体101、第1磨削单元102、第2磨削单元103、研磨单元104、设置在旋转工作台105上的例如4个卡盘工作台106、盒体107、108、对位单元109、搬入单元110、搬出单元111、清洗单元112、搬出搬入单元113以及控制单元114。第1磨削单元102一边使安装在主轴的下端的具有磨削磨具102-1的磨轮102-2进行旋转，一边沿着与铅垂方向平行的Z轴方向向保持在粗磨削位置302的卡盘工作台106上的被加工物200的背面204进行按压，从而用于对被加工物200的背面204进行粗磨削。同样地，第2磨削单元103一边使安装在主轴的下端的具有磨削磨具103-1的磨轮103-2进行旋转，一边沿着Z轴方向向保持在位于精磨削位置303的卡盘工作台106上的粗磨削完成后的被加工物200的背面204进行按压，从而用于对被加工物200的背面204进行精磨削。另外，在第1实施方式中，作为第1磨削单元102和第2磨削单元103的磨轮102-2、103-2的旋转中心的轴心与作为卡盘工作台106的旋转中心的轴心相互平行，并且在水平方向上隔开间隔而配置。另外，在第1实施方式中，磨削单元102、103一边向被加工物200提供纯水等磨削水一边对被加工物200的背面204进行磨削。如图2所示，研磨单元104使安装在主轴的下端的研磨工具104-2的研磨垫104-1与卡盘工作台106的保持面106-1对置而配置。研磨单元104一边使研磨工具104-2进行旋转，一边沿着Z轴方向向位于研磨位置304的卡盘工作台106的保持面106-1上所保持的精磨削完成后的被加工物200的背面204进行按压。研磨单元104通过使研磨工具104-2的研磨垫104-1沿着Z轴方向向被加工物200的背面204进行按压，从而用于对被加工物200的背面204进行研磨。另外，被加工物200的背面204的与磨削单元102、103的磨削磨具102-1、103-1和研磨单元104的研磨垫104-1接触的部分是磨削单元102、103和研磨单元104对被加工物200的背面204进行磨削研磨的加工点。旋转工作台105是设置在装置主体101的上表面的圆盘状的工作台，设置为能够在水平面内进行旋转，在规定的时刻进行旋转驱动。在该旋转工作台105上例如以90度的相位角等间隔地配设有例如4个卡盘工作台106。该4个卡盘工作台106是在保持面106-1上具有真空卡盘的卡盘工作台构造，对载置在保持面106-1上的支承基台1进行真空吸附，从而对被加工物200隔着支承基台1进行保持。在磨削时和研磨时，这些卡盘工作台106以与铅垂方向平行的轴为旋转轴，通过旋转驱动机构在水平面内进行旋转驱动。这样的卡盘工作台106通过旋本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种支承基台，其对板状的被加工物进行支承，其中，该支承基台具有：平板状的箱体，其具有支承面和载置面，该支承面对该被加工物进行支承，该载置面载置在卡盘工作台的保持面上，是与该支承面相反的一侧的面；温度测定单元，其收纳于该箱体；以及电池，其作为收纳于该箱体的该温度测定单元的电源，该温度测定单元包含：温度测定器，其对该支承面的温度进行测定；以及记录部，其对收纳于该箱体的该温度测定器所测定出的温度进行记录。

【技术特征摘要】
2018.01.17 JP 2018-0058261.一种支承基台，其对板状的被加工物进行支承，其中，该支承基台具有：平板状的箱体，其具有支承面和载置面，该支承面对该被加工物进行支承，该载置面载置在卡盘工作台的保持面上，是与该支承面相反的一侧的面；温度测定单元，其收纳于该箱体；以及电池，其作为收纳于该箱体的该温度测定单元的电源，该温度测定单元包含：温度测定器，其对该支承面的温度进行测定；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：松崎荣，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP