电子器件制造技术

公开了包括晶片和至少一个引线的电子器件。该电子器件还包括相应的至少一个连接器，该连接器或每个连接器用于将晶片连接到相应的一个或多个引线，并且该连接器或每个连接器包括第一端，该第一端设置成可粘合地接近相应引线的互补表面，并且第二端设置成可粘合地接近晶片的互补表面。第一端和第二端中的至少一个端部包括构造，该构造与相应的引线或晶片中的一者或两者的互补表面相结合，在期间限定第一区域和至少第二区域，第一区域和至少第二区域配置成通过毛细作用吸引导电粘合材料以在其中固结。还公开了一种在电子器件中使用的连接器。

Electronic device

【技术实现步骤摘要】
电子器件
本专利技术涉及电子器件。具体地，但并不是唯一地，本专利技术涉及用于在电子器件中将晶片连接至引线的连接器或夹子。
技术介绍
图1a示出了例如半导体器件的电子器件100的一部分的截面图，其包括晶片支撑件102、电子晶片(例如，半导体芯片)104、连接器或夹子106和引线框架的引线108。晶片104通过粘合材料110附接到晶片支撑件102。晶片104上的触点112通过例如焊料、烧结材料、导电胶等的导电粘合材料116粘合到连接器106的晶片端114。连接器106的引线端118通过导电粘合材料122粘合到连接器焊盘120，连接器焊盘120包括引线108的平面区域，导电粘合材料122也可以包括焊料、烧结材料、导电胶等。连接器106的引线端118的与连接器焊盘120相邻的部分通常是平坦的。在电子器件中，焊接接头(solderjoint)必须不包括所谓的“干式接头(dry-joint)”或“冷焊接接头(cold-solderjoint)”，以确保接合的部分之间的良好导电性。焊接接头中的任何缺陷都可能导致接头立即发生故障或在使用一段时间后发生故障。理想地，在待接合的两个部分相遇的区域周围形成的焊料圆角的焊料-空气界面处的表面是凹的。凹面的存在可以减小焊接接头表面处的应力集中，这可以减小在焊料中形成并通过焊料传播的裂纹的可能性。已经开发出模拟焊接接头在使用期间将经受的应力的技术，并且这些技术采用对部件重复的施加应力和去应力以通过疲劳引起失效。一个已知的示例包括通常相对高的变化率的温度循环测试(其包括通过极端温度的循环的过程)，以评估产品的可靠性。在图1a所示的相关技术布置中，导电粘合材料122的凹面在连接器-连接器焊盘界面的第一端124a处形成。然而，首件检查(firstarticleinspection)显示，受连接器106的端部的形状影响，在连接器-连接器焊盘界面的第二端124b处没有形成类似形状的表面。也就是说，接头不是对称的。在如图所示的导电粘合材料122的接头的热循环测试(TCT)中，由于导电粘合材料(例如，环氧树脂模制化合物以及引线108的连接器焊盘120)的热膨胀系数的不匹配，接头在1000次循环之后发生故障。故障由裂缝引起，裂缝在连接器-连接器焊盘界面的第二端124b的导电粘合材料122中形成并通过导电粘合材料122传播。为了减轻在诸如图1a所示的焊接接头布置中发生焊料裂缝的可能性，对晶片-附接和夹子-附接(DACA)工艺进行优化，从而在连接器焊盘上提供更大量的焊料。然而，焊料裂缝出现的可能性仍然受到连接器106端部的形状和/或构造的限制。在使用这种经过优化的工艺形成的焊接接头中，在TCT中2000次循环后发生接头故障。本专利技术是基于上述考虑设计的。
技术实现思路
根据本专利技术的一方面，提供了一种电子器件，包括：晶片；至少一个引线；相应的至少一个连接器，所述连接器或者每个连接器用于将晶片连接到相应的一个或多个引线，并且所述连接器或每个连接器包括设置为可粘合地接近所述相应引线的互补表面的第一端以及设置为可粘合地接近所述晶片的互补表面的第二端；其中第一端和第二端中的至少一个的端部包括构造，所述构造与相应的引线或晶片中的一者或两者的互补表面相结合，在其间限定第一区域和至少第二区域，这些区域被配置为通过毛细作用吸引导电粘合材料以在其中固结。与已知的布置相比，这样的电子器件可以包括在连接器和连接器焊盘(即，引线端或者晶片上)之间的更厚的或者更大体积的粘合材料，同时还保持整体的覆盖面积相同。与已知布置相比，这可以增加粘合接头的强度，这是因为粘合接头包括更多粘合材料，并且可以减少热机械应力期间的弹性和塑性变形。使用根据本专利技术的连接器可以促进在待接合的两个部分相遇的区域周围形成的焊料圆角的焊料-大气界面处形成凹面。凹面的存在能够减少焊接接头表面处的应力集中，其可以减少在焊料中形成裂缝并且通过焊料传播的可能性。可选地，所述第一端处的构造可以包括连接器的平面外的弯曲部，使得第一端的端部的一部分在连接器的平面外的方向上延伸。可选地，第一端的端部可以在连接器的平面外的远离引线的方向上延伸。可选地，电子器件可以进一步包括第三区域，其中所述第二区域和第三区域位于所述第一区域的任意一侧，并且进一步地，其中所述第一区域由所述弯曲部的顶点和所述引线的所述互补表面的与该顶点相对的部分来部分地限定。所述第二区域由所述连接器的与所述顶点相邻的第一部分和所述引线的所述互补表面的与该第一部分相对的部分来部分地限定。并且所述第三区域由所述连接器的与所述顶点相邻的第二部分和所述引线的所述互补表面的与该第二部分相对的部分来部分地限定。可选地，所述第一端处的构造可以包括在第一端的尖端中形成的台阶，该台阶至少部分地延伸跨越所述第一端的宽度，并且其中所述第二区域由所述台阶的第一部分和所述引线的所述互补表面的与该第一部分相对的部分来部分地限定，并且所述第一区域由所述台阶的第二部分和所述引线的所述互补表面的与该第二部分相对的部分来部分地限定。可选地，所述第一端处的构造可以包括其间具有沟道的峰，所述峰和沟道位于所述第一端的与相应的引线的互补表面相对的表面中，并且至少部分地延伸跨越所述第一端的长度，并且进一步地，其中所述第二区域由所述沟道和所述引线的所述互补表面的与该沟道相对的部分来部分地限定，并且所述第一区域由所述峰和所述引线的所述互补表面的与该峰相对的部分来部分地限定。可选地，所述第一端处的构造可以包括连接器的平面外的弯曲部，使得第一端的端部区域的第一部分在连接器的平面外的朝向引线的方向上延伸，并且远离第二端的第一端的端部区域的第二部分在第一部分的平面外的远离引线的方向上延伸。可选地，所述第二端处的构造可以包括连接器的平面外的弯曲部，使得第二端部的端部区域的一部分在连接器的平面外的方向上延伸。可选地，第二端的端部区域可以在连接器的平面外的远离晶片的方向上延伸。可选地，电子器件可以进一步包括第三区域，其中所述第二区域和第三区域位于所述第一区域的任意一侧，并且进一步地，其中所述第一区域由所述弯曲部的顶点和所述晶片的所述互补表面的与该顶点相对的部分来部分地限定。所述第二区域由所述连接器的与所述顶点相邻的第一部分和所述晶片的所述互补表面的与该第一部分相对的部分来部分地限定。并且所述第三区域由所述连接器的与所述顶点相邻的第二部分和所述晶片的所述互补表面的与该第二部分相对的部分来部分地限定。可选地，所述第二端处的构造可以包括在第二端的尖端中形成的台阶，该台阶至少部分地延伸跨越所述第二端的宽度，并且其中所述第二区域由所述台阶的第一部分和所述晶片的所述互补表面的与该第一部分相对的部分来部分地限定，并且所述第一区域由所述台阶的第二部分和所述晶片的所述互补表面的与该第二部分相对的部分来部分地限定。可选地，所述第二端处的构造可以包括其间具有沟道的峰，所述峰和沟道在所述第二端的与相应的引线的互补表面相对的表面中形成，并且至少部分地延伸跨越所述第二端的长度，并且进一步地，其中所述第二区域由所述沟道和所述晶片的所述互补表面的与该沟道相对的部分来部分地限定，并且所述第一区域由所述峰和所述晶片的所述互补表面的与该峰相对的部分来部分地限定。可选地，所述第二端处的构造可以包括连接器的平面外的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件，包括：晶片；至少一个引线；相应的至少一个连接器，所述连接器或者每个连接器用于将所述晶片连接至相应的一个引线或多个引线，并且所述连接器或者每个连接器包括第一端和第二端，所述第一端设置为可粘合地接近相应引线的互补表面，所述第二端设置为可粘合地接近所述晶片的互补表面。其中，所述第一端和所述第二端中的至少一个的端部包括构造，所述构造与相应的引线或晶片中的一者或两者的互补表面相结合，在所述构造和所述互补表面之间限定第一区域和至少第二区域，所述第一区域和所述至少第二区域配置为通过毛细作用吸引导电粘合材料以在所述第一区域和所述至少第二区域中固结。

【技术特征摘要】
2017.12.20 EP 17209137.31.一种电子器件，包括：晶片；至少一个引线；相应的至少一个连接器，所述连接器或者每个连接器用于将所述晶片连接至相应的一个引线或多个引线，并且所述连接器或者每个连接器包括第一端和第二端，所述第一端设置为可粘合地接近相应引线的互补表面，所述第二端设置为可粘合地接近所述晶片的互补表面。其中，所述第一端和所述第二端中的至少一个的端部包括构造，所述构造与相应的引线或晶片中的一者或两者的互补表面相结合，在所述构造和所述互补表面之间限定第一区域和至少第二区域，所述第一区域和所述至少第二区域配置为通过毛细作用吸引导电粘合材料以在所述第一区域和所述至少第二区域中固结。2.根据权利要求1所述的电子器件，其中在所述第一端处的所述构造包括所述连接器的平面外的弯曲部，使得所述第一端的端部的一部分在所述连接器的所述平面外的方向上延伸。3.根据权利要求2所述的电子器件，其中所述第一端的端部在所述连接器的所述平面外的远离所述引线的方向上延伸。4.根据权利要求2或3所述的电子器件，还包括第三区域，其中所述第二区域和所述第三区域位于所述第一区域的任意一侧，并且进一步地，其中所述第一区域由所述弯曲部的顶点和所述引线的所述互补表面的与所述顶点相对的部分来部分地限定，所述第二区域由所述连接器的与所述顶点相邻的第一部分和所述引线的所述互补表面的与该第一部分相对的部分来部分地限定，并且所述第三区域由所述连接器的与所述顶点相邻的第二部分和所述引线的所述互补表面的与该第二部分相对的部分来部分地限定。5.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述第一端处的所述构造包括在所述第一端的尖端中形成的台阶，所述台阶至少部分地延伸跨越所述第一端的宽度，并且进一步地，其中所述第二区域由所述台阶的第一部分和所述引线的所述互补表面的与该第一部分相对的部分来部分地限定，并且所述第一区域由所述台阶的第二部分和所述引线的所述互补表面的与该第二部分相对的部分来部分地限定。6.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述第一端处的所述构造包括峰，在所述峰之间具有沟道，所述峰和所述沟道位于所述第一端的与相应的引线的互补表面相对的表面中，并且至少部分地延伸跨越所述第一端的长度，并且进一步地，其中所述第二区域由所述沟道和所述引线的所述互补表面的与该沟道相对的部分来部分地限定，并且所述第一区域由所述峰和所述引线的所述互补表面的与该峰相对的部分来部分地限定。7.根据权利要求1所述的电子器件，其中所述第一端处的所述构造包括所述连接器的平面外的弯曲部，使得所述第一端的所述端部区域的第一部分在所述连接器的平面外的朝向所述引线的方向上延伸，并且远离所述第二端的所述第一端的所述端部区域的第二部分在所述第一部分的平面外的远离所述引线的方向上延伸。8.根据前述权...

【专利技术属性】
技术研发人员：提姆·伯切尔，樊海波，周伟煌，蓬佩奥·乌马利，杨顺迪，梁志豪，
申请(专利权)人：安世有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL