【技术实现步骤摘要】
一种由贵金属制成的复合线
本专利技术涉及贵金属
,尤其涉及一种由贵金属制成的复合线。
技术介绍
世界各国都非常重视复合线材的研究,无论是替代材料还是制备工艺技术,其开发与应用均已取得了很大的进展。随着集成电路及半导体器件封装技术向多引线化、高集成度和小型化发展,封装材料要求采用线径更细、电化学性能更好的键合丝材进行窄间距、长距离的键合。同时,为了降低生产成本,如何有效的降低贵金属用量,节约资源是本领域的所要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种由贵金属制成的复合线,包括:复合线本体、保护层和防水层;所述复合线本体由贵金属铂金制成;所述保护层由耐高温耐腐蚀的合金制成并包覆设置在复合线本体上;所述防水层由防水材料制成,包覆在最外层即保护层上。进一步的,保护层由耐高温耐腐蚀的超级奥氏体22507双相钢材料制成。进一步的,防水层由三元乙丙橡胶制成。进一步的,保护层厚度为0.2-0.4mm。进一步的,防水层厚度为0.1-0.3mm。本专利技术的优点在于:本专利技术能有效降低贵金属的使用量,大大降低生产成本;同时本贵金属复合线性能和使用寿命与单独用贵金属材料一致,能够很好的达到测电极中的使用要求工艺要求,同时具有防水、耐腐蚀耐高温的优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。附图1示出了根据本专利技术 ...
【技术保护点】
1.一种由贵金属制成的复合线,其特征在于,包括:复合线本体、保护层和防水层;所述复合线本体由贵金属铂金制成;所述保护层由耐高温耐腐蚀的合金制成并包覆设置在复合线本体上;所述防水层由防水材料制成,包覆在最外层即保护层上。
【技术特征摘要】
1.一种由贵金属制成的复合线,其特征在于,包括:复合线本体、保护层和防水层;所述复合线本体由贵金属铂金制成;所述保护层由耐高温耐腐蚀的合金制成并包覆设置在复合线本体上;所述防水层由防水材料制成,包覆在最外层即保护层上。2.根据权利要求1所述的一种由贵金属制成的复合线,其特征在于,所述保护层由耐高温耐腐蚀的超级奥氏...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙征,
申请(专利权)人:成都市天甫金属粉体有限责任公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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