一种用于元器件上的引脚制造技术

一种用于元器件上的引脚，属于元器件引脚的技术领域，包括引脚连接板和引脚底板；引脚连接板的左端端面固定有引脚底板，引脚底板的左端端部为爬升斜面，所述爬升斜面为由引脚底板的底面倾斜向上设置的倾斜面，所述引脚底板上设有多个平行的锡膏存留槽，所述锡膏存留槽为贯通引脚底板的通槽。本发明专利技术用于解决传统引脚在焊接时容易出现浮高和虚焊的技术问题。

A pin for components

【技术实现步骤摘要】
一种用于元器件上的引脚
本专利技术涉及元器件引脚的
，具体地说是一种用于元器件上的引脚。
技术介绍
随着电脑的普及和各种数据云的发展，服务器和个人电脑的应用也越来越多，服务器和个人电脑主板的功能趋于强大的同时，连接在主板上的元器件的数量的会随之越来越多，而多数元器件都是通过引脚与主板相连。在实际应用时，这些带有引脚的元器件在主板表面贴合时，需要用到锡膏，现有的引脚基本都是由金属薄片弯折而成，由于引脚有一定的宽度，且锡膏放置时会正好放在引脚的正下方，锡膏具有一定粘稠度，放置时为球形状态，引脚放置在球形状态的锡膏上时一方面会由于球形状态锡膏本身的厚度造成焊接浮高的问题，另一方面，锡膏不会与引脚进行完全接触，容易造成虚焊的现象，这会导致元器件没有完全焊接到主板上，导致元器件无法使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于元器件上的引脚，用于解决传统引脚在焊接时容易出现浮高和虚焊的技术问题。本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种用于元器件上的引脚，包括引脚连接板和引脚底板；引脚连接板的左端端面固定有引脚底板，引脚底板的左端端部为爬升斜面，所述爬升斜面为由引脚底板的底面倾斜向上设置的倾斜面，所述引脚底板上设有多个平行的锡膏存留槽，所述锡膏存留槽为贯通引脚底板的通槽。引脚底板的横截面为三角形。所述锡膏存留槽为矩形长槽，锡膏存留槽的宽度为0.5mm，每两个相邻的锡膏存留槽之间的间距均为0.5mm。每一个锡膏存留槽两侧内壁的下部均设有多个第一凸点，所述第一凸点为圆柱体。每一个锡膏存留槽的两侧的引脚底板的底面上均设有一排锡膏凹槽，所述锡膏凹槽为矩形凹槽，每一排所述的锡膏凹槽均为多个，每两个相邻的锡膏凹槽之间的间距均为0.3mm。每一个锡膏凹槽的内部的上表面均设有多个第二凸点，所述第二凸点为圆柱体，第二凸点的下端面与引脚底板的底面处于同一平面。本
技术实现思路
中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是专利技术所有的全部效果，上述技术方案中具有如下优点或有益效果：1、本专利技术提供的一种用于元器件上的引脚，引脚底板上均布有多个锡膏存留槽，锡膏存留槽为贯穿引脚底板的通槽，引脚底板放置在锡膏上时，锡膏会分散在的引脚底板的下表面和引脚存留槽内，一方面减少了锡膏整体的厚度，解决了浮高的问题，另一方面也使得引脚底板与锡膏充分接触，解决了传统引脚出现的虚焊的问题。2、本专利技术提供的一种用于元器件上的引脚，锡膏存留槽内设有多个第一凸点，第一凸点可以增加与锡膏的接触面积，使锡膏与引脚底板更好接触，增加焊接后的稳固性。3、本专利技术提供的一种用于元器件上的引脚，引脚底板的左端端部为爬升斜面，爬升斜面为倾斜向上的斜面，便于挤出的锡膏沿倾斜面向上爬升，增加了锡膏与引脚底板的接触面积。4、本专利技术提供的一种用于元器件上的引脚，引脚底板的底面设有多个锡膏凹槽，锡膏凹槽可以保证锡膏不会由引脚底板的底面完全挤出，增加了引脚底板的底面与锡膏的接触面积，从而增加了引脚底板焊接后的整体的稳固性。附图说明图1为本专利技术实施例引脚体与元器件的连接结构示意图；图2为本专利技术实施例的结构示意图；图3为图2中引脚底板的结构示意图；图4为图3中引脚底板的局部放大示意图。图中：1.引脚连接板，2.引脚底板，21.锡膏存留槽，22.爬升斜面，23.锡膏凹槽，24.第一凸点，25.第二凸点，3.元器件。具体实施方式为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图1至4，对本专利技术进行详细阐述。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本专利技术省略了对公知组件和公知技术描述，以避免不必要地限制本专利技术。一种用于元器件上的引脚，包括引脚连接板1和引脚底板2；引脚连接板1的左端端面固定有引脚底板2，引脚底板2的左端端部为爬升斜面22，所述爬升斜面22为由引脚底板2的底面倾斜向上设置的倾斜面，所述引脚底板2上设有多个平行的锡膏存留槽21，所述锡膏存留槽21为贯通引脚底板2的通槽。所述引脚连接板1为矩形板，引脚连接板1的左端固定有引脚底板2，引脚连接板1的右端固定在元器件3的侧面上。引脚底板2的横截面为三角形，一方面可以增加焊接后元器件2的整体稳固性，另一方面相比于传统的金属薄片而言，可以增加引脚底板2本身的重量，这一部分重量可以起到挤压锡膏的作用。所述爬升斜面22在锡膏由引脚底板2挤出后，便于锡膏沿倾斜面向上爬升，增加了锡膏与引脚底板2的接触面积。所述锡膏存留槽21为矩形长槽，所述锡膏存留槽21为由引脚底板2的底面向上贯穿引脚底板2的通槽，引脚底板2的底面放置在锡膏上时，锡膏会分散在的引脚底板2的下表面和锡膏存留槽21内，一方面减少了锡膏整体的厚度，解决了浮高的问题，另一方面也使得引脚底板2与锡膏充分接触，解决了传统引脚出现的虚焊的问题。锡膏存留槽21的宽度为0.5mm，每两个相邻的锡膏存留槽21之间的间距均为0.5mm。每一个锡膏存留槽21两侧内壁的下部均设有多个第一凸点24，所述第一凸点24为圆柱体，所述第一凸点可以增加与锡膏的接触面积，使锡膏与引脚底板2更好接触，增加焊接后的稳固性。每一个锡膏存留槽21的两侧的引脚底板2的底面上均设有一排锡膏凹槽23，所述锡膏凹槽23为矩形凹槽，每一排所述的锡膏凹槽23与均与锡膏存留槽21的长度方向平行设置，锡膏凹槽23可以保证锡膏不会由引脚底板2的底面完全挤出，增加了引脚底板2的底面与锡膏的接触面积，从而增加了引脚底板2焊接后的整体的稳固性。每一排所述的锡膏凹槽23均为多个，每两个相邻的锡膏凹槽23之间的间距均为0.3mm。每一个锡膏凹槽23的内部的上表面上均设有多个第二凸点25，所述第二凸点25为圆柱体，第二凸点25的下端面与引脚底板2的底面处于同一平面，所述第二凸点25可增加引脚底板2的底面与锡膏的接触面积。本专利技术的工作原理：通过在引脚底板上均布有多个锡膏存留槽23，锡膏存留槽23为贯穿引脚底板2的通槽，引脚底板2放置在锡膏上时，锡膏会分散在的引脚底板2的下表面和引脚存留槽23内，一方面减少了锡膏整体的厚度，解决了浮高的问题，另一方面也使得引脚底板2与锡膏充分接触，解决了传统引脚出现的虚焊的问题。除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。上述虽然结合附图对本专利技术的具体实施方式进行了描述，但并非对本专利技术保护范围的限制，在本专利技术技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性的劳动即可做出的各种修改或变形仍在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于元器件上的引脚，其特征是，包括引脚连接板和引脚底板；引脚连接板的左端端面固定有引脚底板，引脚底板的左端端部为爬升斜面，所述爬升斜面为由引脚底板的底面倾斜向上设置的倾斜面，所述引脚底板上设有多个平行的锡膏存留槽，所述锡膏存留槽为贯通引脚底板的通槽。

【技术特征摘要】
1.一种用于元器件上的引脚，其特征是，包括引脚连接板和引脚底板；引脚连接板的左端端面固定有引脚底板，引脚底板的左端端部为爬升斜面，所述爬升斜面为由引脚底板的底面倾斜向上设置的倾斜面，所述引脚底板上设有多个平行的锡膏存留槽，所述锡膏存留槽为贯通引脚底板的通槽。2.根据权利要求1所述的一种用于元器件上的引脚，其特征是，引脚底板的横截面为三角形。3.根据权利要求1所述的一种用于元器件上的引脚，其特征是，所述锡膏存留槽为矩形长槽，锡膏存留槽的宽度为0.5mm，每两个相邻的锡膏存留槽之间的间距均为0.5mm。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：于浩，王晓澎，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32