一种半导体器件封装结构制造技术

本公开实施例公开了一种半导体器件封装结构，包括堆叠封装的第一封装单元和第二封装单元，所述第一封装单元包括被封装在所述封装结构内的、悬空的第一引脚，所述第一引脚用于在封装前向所述第一封装单元写入第一程序数据。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件封装结构
本公开涉及一种半导体器件封装结构，具体涉及一种能够防止POS机切机的半导体器件封装结构。
技术介绍
目前某些POS机原有的后台收单系统，密钥被破解后，被切换到其他的系统，某些商家或团体则因此达到了不正当的商业目的。例如，企业A的POS机被刷上了另一家企业B的系统，则可以使用企业A生产的机器为企业B提供支付业务，企业A的硬件电路被盗用。为防止这种不正当的切机行为，可以通过软硬件结合的处理方法来实现，譬如硬件主密钥被烧制成硬件芯片加装在POS机内，也就是俗称的“底层密钥”，以及软件加密等方式。然而，很多没有“底层秘钥”的POS机切机泛滥，给支付公司造成了损失。
技术实现思路
针对现有技术中的上述技术问题，本公开实施例提出了一种半导体器件封装结构，通过固件分层并隐藏硬件下载端口，防止被切机。本公开实施例提供了一种半导体器件封装结构，包括堆叠封装的第一封装单元和第二封装单元，所述第一封装单元包括被封装在所述封装结构内的、悬空的第一引脚，所述第一引脚用于在封装前向所述第一封装单元写入第一程序数据。在一些实施例中，所述第一封装单元还包括第二引脚，所述第二引脚与所述第二封装单元连接。在一些实施例中，所述第一封装单元是芯片。在一些实施例中，所述第二封装单元是电路板。在一些实施例中，所述第一引脚包括USB引脚和/或UART1引脚。在一些实施例中，所述第二引脚包括虚拟引脚，所述虚拟引脚与所述第一引脚相对应设置。本公开实施例，通过固件分层并隐藏硬件下载端口，从而解决了防止被切机的问题。附图说明通过参考附图会更加清楚的理解本公开的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本公开进行任何限制，在附图中：图1是根据本公开的一些实施例所示的一种固件分层结构示意图；图2是根据本公开的一些实施例所示的一种第一封装单元的结构示意图；图3是根据本公开的一些实施例所示的一种POS机芯片的实物示意图；以及图4是根据本公开的一些实施例所示的一种半导体器件封装结构的示意图。具体实施方式在下面的详细描述中，通过示例阐述了本公开的许多具体细节，以便提供对相关披露的透彻理解。然而，对于本领域的普通技术人员来讲，本公开显而易见的可以在没有这些细节的情况下实施。应当理解的是，本公开中使用“系统”、“装置”、“单元”和/或“模块”术语，是用于区分在顺序排列中不同级别的不同部件、元件、部分或组件的一种方法。然而，如果其他表达式可以实现相同的目的，这些术语可以被其他表达式替换。应当理解的是，当设备、单元或模块被称为“在……上”、“连接到”或“耦合到”另一设备、单元或模块时，其可以直接在另一设备、单元或模块上，连接或耦合到或与其他设备、单元或模块通信，或者可以存在中间设备、单元或模块，除非上下文明确提示例外情形。例如，本公开所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关所列条目的任何一个和所有组合。本公开所用术语仅为了描述特定实施例，而非限制本公开范围。如本公开说明书和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件，而该类表述并不构成一个排它性的罗列，其他特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件也可以包含在内。参看下面的说明以及附图，本公开的这些或其他特征和特点、操作方法、结构的相关元素的功能、部分的结合以及制造的经济性可以被更好地理解，其中说明和附图形成了说明书的一部分。然而，可以清楚地理解，附图仅用作说明和描述的目的，并不意在限定本公开的保护范围。可以理解的是，附图并非按比例绘制。本公开中使用了多种结构图用来说明根据本公开的实施例的各种变形。应当理解的是，前面或下面的结构并不是用来限定本公开。本公开的保护范围以权利要求为准。图1是根据本公开的一些实施例所示的固件分层结构示意图。如图1所示，固件分为三层，分别是应用程序(APP)，操作系统(OS)，引导程序(Bootloader)。一个POS机系统启动的流程是，先启动Bootloader，Bootloader验签OS成功后，启动OS；OS验签APP成功后，启动APP。将固件分为三层，通过层层验签，可以有效地防止远程切机。例如，往POS机写入APP时，通过OS验签APP秘钥是否正确，验签通过则下载成功，如验签不通过则判定该APP为非法APP，禁止写入；往POS机写入OS时，通过Bootloader验签OS秘钥是否正确，验签通过则下载成功，如验签不通过则判定该OS为非法OS,禁止写入；Bootloader只能在模块阶段通过模块或芯片的USB接口或者UART1接口下载；关于Bootloader的下载见图2及其相关描述。图2是根据本公开的一些实施例所示的一种第一封装单元的结构示意图。在一些实施例中，所述第一封装单元可以是芯片，所述芯片上设置有电路。如图2所示，所述芯片设置有第一引脚203/204、207/208。在一些实施例中，所述第一封装单元可以是POS机芯片，所述第一引脚203/204、207/208代表USB引脚和UART1引脚。例如，所述第一引脚203/204为USB引脚，所述第一引脚207/208为UART1引脚。又例如，所述第一引脚203/204为UART1引脚，所述第一引脚207/208为USB引脚。所述第一引脚可以用于将Bootloader程序数据写入第一封装单元中。在一些实施例中，在第一封装单元与第二封装单元封装前，可通过第一引脚203/204、207/208向第一封装单元写入或读取数据；在第一封装单元与第二封装单元封装后，所述第一引脚被封装在由第一封装单元与第二封装单元形成的封装机构的内部，对外界不可接触，且第二引脚处于悬空状态。所述引脚悬空是指，引脚不接任何信号，既不与高电平相接,也不与低电平相连。因此，在封装后，无法再通过第一引脚写入或读取数据。在一些实施例中，所述第一封装单元还可以包括第二引脚。可选的，相对于所述第一封装单元的中心，所述第二引脚设置于所述第一引脚的外部，以将第一引脚包围在内部。可选的，所述第二引脚中还可以包括虚拟引脚(DUMMYPin)201/202、205/206。虚拟引脚是指，其并不是真正的功能引脚，未与所述第一封装单元中的电路相连通。在图2所示的实施例中，所述虚拟引脚201/202与所述第一引脚203/204相对应设置，所述虚拟引脚205/206与所述第一引脚207/208相对应设置。在图2所示的实施例中，虚拟引脚通过在封装后与第二封装单元中的相应结构相固定(例如焊接)，从而保证了封装的强度。图3是根据本公开的一些实施例所示的一种第二封装单元示意图。如图3所示，所述第二封装单元上设置有引脚310以及电路元件320、330、340。所述引脚310用于与图2中所示的第一封装单元电连接。图4是根据本公开的一些实施例所示的一种半导体器件封装结构示意图。如图4所示，所述半导体器件封装结构包括如图2中所示的第一封装单元410单元和图3中所示的第二封装单元。所述第一封装单元为如图2中所示的POS机芯片，所述第二封装单元为电路板。例如，所述第二封装单元为PCB电路板。所述第二封装单元包括引脚310以及电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件封装结构，包括堆叠封装的第一封装单元和第二封装单元，其特征在于：所述第一封装单元包括被封装在所述半导体封装结构内的、悬空的第一引脚，所述第一引脚用于在封装前向所述第一封装单元写入第一程序数据。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件封装结构，包括堆叠封装的第一封装单元和第二封装单元，其特征在于：所述第一封装单元包括被封装在所述半导体封装结构内的、悬空的第一引脚，所述第一引脚用于在封装前向所述第一封装单元写入第一程序数据。2.根据权利要求1所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述第一封装单元还包括第二引脚，所述第二引脚与所述第二封装单元连接。3.根据权利要求1或2所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述第一封装单元是芯片。4.根据权利要求1或2所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述第二封装单元是电路板。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：林庆元，李强，莫敏宁，谢俊鹏，张斌，兰巧巧，
申请(专利权)人：云码智能深圳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44