【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件封装结构
本公开涉及一种半导体器件封装结构，具体涉及一种能够防止POS机切机的半导体器件封装结构。
技术介绍
目前某些POS机原有的后台收单系统，密钥被破解后，被切换到其他的系统，某些商家或团体则因此达到了不正当的商业目的。例如，企业A的POS机被刷上了另一家企业B的系统，则可以使用企业A生产的机器为企业B提供支付业务，企业A的硬件电路被盗用。为防止这种不正当的切机行为，可以通过软硬件结合的处理方法来实现，譬如硬件主密钥被烧制成硬件芯片加装在POS机内，也就是俗称的“底层密钥”，以及软件加密等方式。然而，很多没有“底层秘钥”的POS机切机泛滥，给支付公司造成了损失。
技术实现思路
针对现有技术中的上述技术问题，本公开实施例提出了一种半导体器件封装结构，通过固件分层并隐藏硬件下载端口，防止被切机。本公开实施例提供了一种半导体器件封装结构，包括堆叠封装的第一封装单元和第二封装单元，所述第一封装单元包括被封装在所述封装结构内的、悬空的第一引脚，所述第一引脚用于在封装前向所述第一封装单元写入第一程序数据。在一些实施例中，所述第一封装单元还包括第二引脚，所述第二引...
【技术保护点】
1.一种半导体器件封装结构，包括堆叠封装的第一封装单元和第二封装单元，其特征在于：所述第一封装单元包括被封装在所述半导体封装结构内的、悬空的第一引脚，所述第一引脚用于在封装前向所述第一封装单元写入第一程序数据。
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件封装结构，包括堆叠封装的第一封装单元和第二封装单元，其特征在于：所述第一封装单元包括被封装在所述半导体封装结构内的、悬空的第一引脚，所述第一引脚用于在封装前向所述第一封装单元写入第一程序数据。2.根据权利要求1所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述第一封装单元还包括第二引脚，所述第二引脚与所述第二封装单元连接。3.根据权利要求1或2所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述第一封装单元是芯片。4.根据权利要求1或2所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述第二封装单元是电路板。5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：林庆元，李强，莫敏宁，谢俊鹏，张斌，兰巧巧，
申请(专利权)人：云码智能深圳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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