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本公开实施例公开了一种半导体器件封装结构，包括堆叠封装的第一封装单元和第二封装单元，所述第一封装单元包括被封装在所述封装结构内的、悬空的第一引脚，所述第一引脚用于在封装前向所述第一封装单元写入第一程序数据。...
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