湿法处理设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种湿法处理设备，通过在向喷嘴供液的供液管道上增设一回吸管道，并在所述回吸管道上设置一回吸阀，使得在停止喷嘴喷液时，可以进一步打开回吸阀，以产生负压，使喷嘴及其附近的供液管道中残留的液体回吸，有效防止这些残留的化学液从喷嘴处滴落的可能性，进而消除因喷嘴处化学液偷滴而产生的线状缺陷，提高产品良率，改善湿法处理设备的处理效率并提升湿法处理设备的产出良率。

【技术实现步骤摘要】
湿法处理设备
本技术涉及半导体生产制造
，特别涉及一种湿法处理设备。
技术介绍
目前，随着超大规模集成电路的器件特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，对各步工艺的控制及其工艺结果的精确度提出了更高的要求。其中，湿法刻蚀(包括湿法清洗)工艺在集成电路制造过程中主要有如下作用：其一是利用化学液(包括酸碱药液、有机溶液和去离子水)清洗晶圆，以减少晶圆的污染和缺陷；其二是各向同性地刻蚀某些特定的薄膜，以得到所需的形状。一种利用单片式湿法机台进行湿法刻蚀(包括湿法清洗)的过程包括：首先，请参考图1A，将晶圆200置于承载台100上，此时用于喷淋化学液的喷嘴102此时处于晶圆200外侧；然后，进行湿法刻蚀(包括湿法清洗)，请参考图1B，化学液103从喷嘴102喷出，晶圆200绕自身中轴线做旋转运动，且喷嘴102绕喷嘴驱动组件101转动，以在沿晶圆200表面做往复式转动，从而完成对晶圆表面的清洗均匀；之后，待湿法刻蚀(包括湿法清洗)结束时，请参考图1C，喷嘴102停止喷出化学液，并绕喷嘴驱动组件101转动到晶圆200的一侧，晶圆200继续旋转一段时间，以甩干表面上的化学液。然而，请参考图2，技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种湿法处理设备，其特征在于，包括：喷嘴；供液管道，连通所述喷嘴；供液阀，设置在所述供液管道上；回吸管道，与所述供液管道连通；以及，回吸阀，设置在所述回吸管道上。

【技术特征摘要】
1.一种湿法处理设备，其特征在于，包括：喷嘴；供液管道，连通所述喷嘴；供液阀，设置在所述供液管道上；回吸管道，与所述供液管道连通；以及，回吸阀，设置在所述回吸管道上。2.如权利要求1所述的湿法处理设备，其特征在于，所述回吸阀为气阀，所述气阀的气体流量为可调节的。3.如权利要求2所述的湿法处理设备，其特征在于，还包括：用于控制所述回吸阀开关的电磁阀，所述电磁阀连接所述回吸阀。4.如权利要求1所述的湿法处理设备，其特征在于，所述供液管道包括依次连接的折弯段、分流段以及进液段，所述折弯段连通所述喷嘴并具有折弯；所述供液阀设置在所述进液段和所述分流段的连接处，所述回吸管道与所述分流段连通。5.如权利要求4所述的湿法处理设备，其特征在于，所述回吸管道和所述供液管道为软管。6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王学伟，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34