【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗装置
本技术涉及半导体制造
，特别涉及一种晶圆清洗装置。
技术介绍
在半导体制造工艺中，通常需要对晶圆表面进行清洗，以去除晶圆表面上的杂质(例如有机物或颗粒物)。相关技术中，清洗晶圆的方法具体包括：提供一包括有夹持部件和承载部件的晶圆卡盘，所述夹持部件设置在所述承载部件上方，利用夹持部件夹持待清洗晶圆，使所述待清洗晶圆与承载部件相隔一定距离，再通过一喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面固定喷射清洗剂，来清洗所述待清洗晶圆表面。但是，相关技术中，在清洗所述待清洗晶圆时，会使得所述待清洗晶圆相对于所述承载部件发生形变，导致所述待清洗晶圆与所述承载部件碰触，使得所述承载部件上的颗粒物粘附于所述待清洗晶圆靠近所述承载部件一侧的表面上，从而影响所述待清洗晶圆的性能，并最终影响晶圆的产品良率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆清洗装置，以提高晶圆产品良率。本技术提供一种晶圆清洗装置，所述装置包括：一晶圆卡盘，包括夹持部件和承载部件，所述夹持部件设置于所述承载部件上，所述夹持部件用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的所述待清洗晶圆与所述承载部件正对所述待清洗...
【技术保护点】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述装置包括：一晶圆卡盘，包括夹持部件和承载部件，所述夹持部件设置于所述承载部件上，所述夹持部件用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的所述待清洗晶圆与所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分存在一预设距离；与所述晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于当所述夹持部件夹持所述待清洗晶圆时，向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗所述待清洗晶圆，其中当所述喷嘴向所述待清洗晶圆表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述装置包括：一晶圆卡盘，包括夹持部件和承载部件，所述夹持部件设置于所述承载部件上，所述夹持部件用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的所述待清洗晶圆与所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分存在一预设距离；与所述晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于当所述夹持部件夹持所述待清洗晶圆时，向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗所述待清洗晶圆，其中当所述喷嘴向所述待清洗晶圆表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述待清洗晶圆具有相对的第一边缘和第二边缘，当所述喷嘴向所述待清...
【专利技术属性】
技术研发人员：张玉静，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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