晶圆清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆清洗装置。晶圆清洗装置包括：晶圆卡盘，晶圆卡盘具有夹持部件和承载部件，夹持部件设置于承载部件上，用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的待清洗晶圆与承载部件正对待清洗晶圆的部分存在一预设距离；与晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于向待清洗晶圆远离承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗待清洗晶圆，并且喷嘴可以在待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。利用本实用新型专利技术提供的晶圆清洗装置清洗晶圆时，提高了晶圆的产品良率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗装置
本技术涉及半导体制造
，特别涉及一种晶圆清洗装置。
技术介绍
在半导体制造工艺中，通常需要对晶圆表面进行清洗，以去除晶圆表面上的杂质(例如有机物或颗粒物)。相关技术中，清洗晶圆的方法具体包括：提供一包括有夹持部件和承载部件的晶圆卡盘，所述夹持部件设置在所述承载部件上方，利用夹持部件夹持待清洗晶圆，使所述待清洗晶圆与承载部件相隔一定距离，再通过一喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面固定喷射清洗剂，来清洗所述待清洗晶圆表面。但是，相关技术中，在清洗所述待清洗晶圆时，会使得所述待清洗晶圆相对于所述承载部件发生形变，导致所述待清洗晶圆与所述承载部件碰触，使得所述承载部件上的颗粒物粘附于所述待清洗晶圆靠近所述承载部件一侧的表面上，从而影响所述待清洗晶圆的性能，并最终影响晶圆的产品良率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆清洗装置，以提高晶圆产品良率。本技术提供一种晶圆清洗装置，所述装置包括：一晶圆卡盘，包括夹持部件和承载部件，所述夹持部件设置于所述承载部件上，所述夹持部件用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的所述待清洗晶圆与所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分存在一预设距离；与所述晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于当所述夹持部件夹持所述待清洗晶圆时，向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗所述待清洗晶圆，其中当所述喷嘴向所述待清洗晶圆表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。可选的，所述待清洗晶圆具有相对的第一边缘和第二边缘，当所述喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述第一边缘和所述第二边缘之间往复喷射所述清洗剂。可选的，所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分为一平坦的表面。可选的，所述承载部件内设置有多条气体通道，所述多条气体通道用于向所述待清洗晶圆靠近所述承载部件一侧的表面输送保护气体。可选的，当利用一喷嘴向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂时，所述晶圆卡盘旋转，并带动所述待清洗晶圆旋转，其中，所述晶圆卡盘的转速介于1100～1450转/分钟之间。由上述论述可知，本技术中的晶圆清洗装置，其喷嘴是活动设置的，并且当利用所述喷嘴喷射清洗剂时，所述喷嘴非固定喷射，也即，在利用所述喷嘴喷射清洗剂清洗待清洗晶圆时，并非让所述清洗剂持续作用于待清洗晶圆的某一部分，而是将所述清洗剂的作用力分散在所述待清洗晶圆的其他部分，进一步地，本技术中清洗剂的温度较低，缓解了晶圆的热胀冷缩效应，以及所述晶圆卡盘的转速较低，降低了离心力，从而降低了所述待清洗晶圆的形变程度。同时，本技术中的晶圆清洗装置，所述待清洗晶圆与所述承载部件之间的距离较大。则在清洗所述待清洗晶圆时，基于所述待清洗晶圆形变程度较低，以及所述待清洗晶圆和所述承载部件相距较远的基础上，可以保证所述待清洗晶圆不会碰触至所述承载部件，即所述承载部件上的颗粒物不会粘附到所述待清洗晶圆表面，从而大大提高了晶圆的产品良率。附图说明图1为相关技术中晶圆清洁装置的结构示意图；图2是相关技术中在清洗待清洗晶圆时晶圆清洁装置的结构示意图；图3为本技术一实施例提供的一种晶圆清洗装置的结构示意图；图4本技术一实施例提供在清洗待清洗晶圆时晶圆清洗装置的结构示意图；图5为本技术一实施例的一种晶圆清洗方法的流程示意图。具体实施方式承如
技术介绍
中所述，相关技术中一般利用晶圆清洗装置清洗待清洗晶圆。其中，图1为相关技术中晶圆清洗装置的结构示意图，如图1所示，所述晶圆清洗装置包括晶圆卡盘100以及一固定设置的喷嘴(图中未示出)。所述晶圆卡盘100包括有夹持部件101和承载部件102，所述夹持部件101设置在所述承载部件102上，用于夹持待清洗晶圆200，所述承载部件102正对待清洗晶圆200的部分呈凹面设置，且夹持后的所述待清洗晶圆200与所述承载部件之间相隔一段距离。所述喷嘴与所述晶圆卡盘100相对设置，用于向所述待清洗晶圆200远离所述承载部件102一侧的表面的某一部分(例如中心部分)喷射高温清洗剂(例如所述清洗剂的温度可以为80摄氏度)，以此来清洗所述待清洗晶圆表面，其中，在清洗所述待清洗晶圆时，所述晶圆卡盘还高速旋转(例如所述晶圆卡盘的转速可以为1700转/分钟)，并带动所述待清洗晶圆高速旋转，以保证均匀清洗所述待清洗晶圆。在相关技术中，由于所述喷嘴固定设置，则在清洗所述待清洗晶圆表面时，所述喷嘴会持续向所述待清洗晶圆的中心部分喷射清洗剂，所述清洗剂会向所述待清洗晶圆的中心部分持续施加一垂直作用力，以及所述高温清洗剂还会使所述待清洗晶圆膨胀，同时高速旋转的晶圆卡盘会使其夹持的待清洗晶圆的中心部分向下弯曲，导致所述待清洗晶圆200中心部分下沉，所述待清洗晶圆发生形变。并且，由于所述待清洗晶圆200与所述承载部件之间的距离较小(例如一般为0.5毫米)，在所述待清洗晶圆中心部分下沉时，极易碰触到所述承载部件102(例如图2所示)，从而会使得所述承载部件102上的颗粒物较多地粘附到所述待清洗晶圆上，影响晶圆的产品良率。为此，本技术提出了一种晶圆清洗装置，以避免在清洗所述待清洗晶圆时，由于所述待清洗晶圆碰触到所述承载部件而导致晶圆的产品良率降低的情况的发生。以下结合附图和具体实施例对本技术提出的晶圆清洗装置作进一步详细说明。根据下面说明书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。图3为本技术一实施例提供的晶圆清洗装置的结构示意图，如图3所示，所述晶圆清洗装置可以包括晶圆卡盘10和喷嘴20。其中，所述晶圆卡盘10包括夹持部件11和承载部件12。所述夹持部件11设置于所述承载部件12上，用于夹持待清洗晶圆30，所述承载部件12正对所述待清洗晶圆30的部分为一平坦的表面，并且夹持后的所述待清洗晶圆30与所述承载部件12正对所述待清洗晶圆30的部分存在一预设距离，所述预设距离一般介于1～3毫米之间，大于相关技术中的承载部件和待清洗晶圆之间的距离。则在本实施例中，由于所述待清洗晶圆与所述承载部件之间的距离较大，即使出现如相关技术中的所述待清洗晶圆的中心部分下沉时，所述待清洗晶圆也不会轻易碰触到所述承载部件，从而使得所述承载部件上的颗粒物较少地粘附于所述待清洗晶圆上，保证了晶圆的产品良率。进一步地，所述喷嘴20活动设置于所述承载部件12的上方，可以用于向所述待清洗晶圆30远离所述承载部件12一侧的表面非固定喷射清洗剂以清洗所述待清洗晶圆30。具体的，在本实施例中，所述待清洗晶圆具有相对的第一边缘A和第二边缘B，当所述喷嘴20向所述待清洗晶圆30远离所述承载部件12一侧的表面喷射清洗剂时，所述喷嘴20可以在所述第一边缘A和所述第二边缘B之间往复喷射清洗剂，也即，所述喷嘴在图3所示的方向D上做往复运动。相比于相关技术中所述喷嘴向所述待清洗晶圆的中心部分固定喷射清洗剂而言，本技术将所述喷嘴喷射出的清洗剂的作用力分散到所述待清洗晶圆表面的其他部分，从而避免了相关技术中的所述待清洗晶圆的中心部分下沉这一情况发生，降低了所述待清洗晶圆的形变程度。其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述装置包括：一晶圆卡盘，包括夹持部件和承载部件，所述夹持部件设置于所述承载部件上，所述夹持部件用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的所述待清洗晶圆与所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分存在一预设距离；与所述晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于当所述夹持部件夹持所述待清洗晶圆时，向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗所述待清洗晶圆，其中当所述喷嘴向所述待清洗晶圆表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，所述装置包括：一晶圆卡盘，包括夹持部件和承载部件，所述夹持部件设置于所述承载部件上，所述夹持部件用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的所述待清洗晶圆与所述承载部件正对所述待清洗晶圆的部分存在一预设距离；与所述晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于当所述夹持部件夹持所述待清洗晶圆时，向所述待清洗晶圆远离所述承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗所述待清洗晶圆，其中当所述喷嘴向所述待清洗晶圆表面喷射清洗剂时，所述喷嘴在所述待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述待清洗晶圆具有相对的第一边缘和第二边缘，当所述喷嘴向所述待清...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉静，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34