可感测基片破损的片盒制造技术

本实用新型专利技术提供了一种可感测基片破损的片盒。利用片盒内相邻的隔断层将每一放置层密封在一密闭空间中，并在将基片放置于放置层上时，可利用基片将密闭空间划分为第一腔室和第二腔室。由于第一腔室中通入有气体，从而可通过感测第二腔室中的气压，并根据第二腔室中的气压是否大于气压阈值，以及时侦测出基片是否存在破损。如此，即能够及时的对破损基片进行处理，并可避免由破损基片造成的良率和产能的损失。

【技术实现步骤摘要】
可感测基片破损的片盒
本技术涉及半导体
，特别涉及一种可感测基片破损的片盒。
技术介绍
在半导体产业中，片源的破损是导致良率损伤(YieldLoss)与机台损失的一大原因。目前，基片通常是存放于片盒中并且每一片盒中均存放有多个基片，从而难以判断片盒中的基片是否破损，并且当基片破损时也无法及时侦测到。如此，将会对产品的良率和产量的提升以及设备稼动率均造成不利影响。可见，及时侦测到基片的破损，具有着重要的意义。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可感测基片破损的片盒，以及时侦测基片是否破损。为解决上述技术问题，本技术提供一种可感测基片破损的片盒，包括：多个放置层，位于所述片盒内并呈顺序排布，用于放置基片；多个隔断层，位于所述片盒内并呈顺序排布，其中每一所述放置层的两侧均配置有所述隔断层，以利用所述隔断层将每一所述放置层隔离在一密闭空间中，并且在将基片放置于所述放置层中时，所述基片将所述密闭空间划分为第一腔室和第二腔室；多个进气口和多个出气口，每一所述第一腔室中均设置有所述进气口和所述出气口，所述进气口用于向所述第一腔室通入预定气压的气体，所述出气口用于排出所述第一腔室中的气体；以及，多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可感测基片破损的片盒，其特征在于，包括：多个放置层，位于所述片盒内并呈顺序排布，用于放置基片；多个隔断层，位于所述片盒内并呈顺序排布，其中每一所述放置层的两侧均配置有所述隔断层，以利用所述隔断层将每一所述放置层隔离在一密闭空间中，并且在将基片放置于所述放置层中时，所述基片将所述密闭空间划分为第一腔室和第二腔室；多个进气口和多个出气口，每一所述第一腔室中均设置有所述进气口和所述出气口，所述进气口用于向所述第一腔室通入预定气压的气体，所述出气口用于排出所述第一腔室中的气体；以及，多个压力传感器，每一所述第二腔室中均设置有所述压力传感器，用于感应所述第二腔室的气压。

【技术特征摘要】
1.一种可感测基片破损的片盒，其特征在于，包括：多个放置层，位于所述片盒内并呈顺序排布，用于放置基片；多个隔断层，位于所述片盒内并呈顺序排布，其中每一所述放置层的两侧均配置有所述隔断层，以利用所述隔断层将每一所述放置层隔离在一密闭空间中，并且在将基片放置于所述放置层中时，所述基片将所述密闭空间划分为第一腔室和第二腔室；多个进气口和多个出气口，每一所述第一腔室中均设置有所述进气口和所述出气口，所述进气口用于向所述第一腔室通入预定气压的气体，所述出气口用于排出所述第一腔室中的气体；以及，多个压力传感器，每一所述第二腔室中均设置有所述压力传感器，用于感应所述第二腔室的气压。2.如权利要求1所述的可感测基片破损的片盒，其特征在于，相邻的所述放置层之间配置有一个所述隔断层，位于相邻的所述放置层之间的隔断层构成中间隔断层，以利用所述中间隔断层分隔相邻的所述密闭空间；其中，所述中间离层朝向其中一个密闭空间的一侧上设置有所述进气口和所述出气口，所述中间隔断层朝向另一个密闭空间的一侧上设置有所述压力传感器。3.如权利要求1所述的可感测基片破损的片盒，其特征在于，所述片盒还包括多个进气管道和多个出气管道，所述进气管道和所述进气口连接，所述出气管道和所述出气口连接，并且每一所述进气管道和每一所述出气管道上还均设置有一电磁阀，用于控制对应的进气管道和出气管道的关闭和流通。4.如权利要求1所述的可感测基片破损的片盒，其特征在于，还包括：一总进气口，所述总进气口与多个所述进气口连接，用于为多个所述进气口提供气体；以及，一总出气口，所述总出气口与多个所述出气口连接，用于将多个所述出气口中的气体通过所述总出气口排出。5.如权利要求1所述的可感测基片破损的片盒，其特征在于，还包括：多个报警器，设置在所述片盒的外侧壁上并与多个所述放置层一一对应，用于当基片发生破损时...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛君，程长青，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34