可感测基片破损的片盒制造技术

本实用新型专利技术提供了一种可感测基片破损的片盒。利用片盒内相邻的隔断层将每一放置层密封在一密闭空间中，并在将基片放置于放置层上时，可利用基片将密闭空间划分为第一腔室和第二腔室。由于第一腔室中通入有气体，从而可通过感测第二腔室中的气压，并根据第二腔室中的气压是否大于气压阈值，以及时侦测出基片是否存在破损。如此，即能够及时的对破损基片进行处理，并可避免由破损基片造成的良率和产能的损失。

【技术实现步骤摘要】
可感测基片破损的片盒
本技术涉及半导体
，特别涉及一种可感测基片破损的片盒。
技术介绍
在半导体产业中，片源的破损是导致良率损伤(YieldLoss)与机台损失的一大原因。目前，基片通常是存放于片盒中并且每一片盒中均存放有多个基片，从而难以判断片盒中的基片是否破损，并且当基片破损时也无法及时侦测到。如此，将会对产品的良率和产量的提升以及设备稼动率均造成不利影响。可见，及时侦测到基片的破损，具有着重要的意义。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可感测基片破损的片盒，以及时侦测基片是否破损。为解决上述技术问题，本技术提供一种可感测基片破损的片盒，包括：多个放置层，位于所述片盒内并呈顺序排布，用于放置基片；多个隔断层，位于所述片盒内并呈顺序排布，其中每一所述放置层的两侧均配置有所述隔断层，以利用所述隔断层将每一所述放置层隔离在一密闭空间中，并且在将基片放置于所述放置层中时，所述基片将所述密闭空间划分为第一腔室和第二腔室；多个进气口和多个出气口，每一所述第一腔室中均设置有所述进气口和所述出气口，所述进气口用于向所述第一腔室通入预定气压的气体，所述出气口用于排出所述第一腔室中的气体；以及，多个压力传感器，每一所述第二腔室中均设置有所述压力传感器，用于感应所述第二腔室的气压。可选的，相邻的所述放置层之间配置有一个所述隔断层，位于相邻的所述放置层之间的隔断层构成中间隔断层，以利用所述中间隔断层分隔相邻的所述密闭空间；其中，所述中间离层朝向其中一个密闭空间的一侧上设置有所述进气口和所述出气口，所述中间隔断层朝向另一个密闭空间的一侧上设置有所述压力传感器。可选的，所述片盒还包括多个进气管道和多个出气管道，所述进气管道和所述进气口连接，所述出气管道和所述出气口连接，并且每一所述进气管道和每一所述出气管道上还均设置有一电磁阀，用于控制对应的进气管道和出气管道的关闭和流通。可选的，所述可感测基片破损的片盒还包括：一总进气口，所述总进气口与多个所述进气口连接，用于为多个所述进气口提供气体；以及，一总出气口，所述总出气口与多个所述出气口连接，用于将多个所述出气口中的气体通过所述总出气口排出。可选的，所述可感测基片破损的片盒还包括：多个报警器，设置在所述片盒的外侧壁上并与多个所述放置层一一对应，用于当基片发生破损时发出警报。可选的，所述可感测基片破损的片盒还包括：一控制模块，所述控制模块连接所述压力传感器和所述报警器，用于接收由所述压力传感器发出的气压信号，并根据所述气压信号控制所述报警器发出警报。可选的，多个所述放置层沿着高度方向顺序排布，以及所述片盒具有盒体和盖体，所述盖体从所述盒体的侧边盖合在所述盒体上；其中，所述放置层具有第一承载部和第二承载部，所述第一承载部位于所述盒体上，所述第二承载部位于所述盖体上，当所述盖体盖合在所述盒体上时，所述第一承载部和所述第二承载部接合。可选的，所述第一承载部中与所述第二承载部接合的接合面上具有凹槽，所述第二承载部中与所述第一承载部接合的接合面上具有凸起，当所述盖体盖合在所述盒体上时，所述第一承载部的所述凹槽和所述第二承载部的所述凸起相互卡合；或者，所述第一承载部中与所述第二承载部接合的接合面上具有凸起，所述第二承载部中与所述第一承载部接合的接合面上具有凹槽，当所述盖体盖合在所述盒体上时，所述第一承载部的所述凸起和所述第二承载部的所述凹槽相互卡合。可选的，所述凹槽延伸在所述第一承载部的整个接合面上，并且所述凹槽的凹面朝向所述第一承载部的下表面，以及所述凸起延伸在所述第二承载部的整个接合面上，当所述盖体盖合在所述盒体上时，所述凸起从所述第一承载部的下表面向上卡合至所述凹槽中。可选的，所述放置层具有中空结构，在将基片放置于所述放置层中时，所述放置层从所述基片的边缘承载所述基片，所述基片的中间区域对应在所述中空结构中，并利用所述基片和所述放置层共同将所述密闭空间划分为所述第一腔室和所述第二腔室。在本技术提供的可感测基片破损的片盒中，相邻的隔断层之间能够将放置层密封在一密闭空间中，并可利用基片将密闭空间划分为第一腔室和第二腔室。在向第一腔室中通入气体时，若基片存在破损，则会导致第二腔室中的气压升高；若基片不存在破损，则第二腔室中的气压稳定。可见，利用第二腔室中的压力传感器感测第二腔室中的气压，即可及时的判定出片盒内的基片是否存在破损。如此一来，即能够及时的处理破损基片，并可有效避免破损的基片被投入至加工设备中，从而可防止加工设备故障，有利于提升产品良率和产量。附图说明图1a为本技术一实施例中的可感测基片破损的片盒在其未存放基片时的结构示意图；图1b为本技术一实施例中的可感测基片破损的片盒在其存放有基片时的结构示意图；图2为本技术一实施例中的可感测基片破损的片盒其放置层的结构示意图；图3为本技术一实施例中的可感测基片破损的片盒其放置层的第一承载部和第二承载部接合处的结构示意图；图4为本技术一实施例中可感测基片破损的片盒其隔断层的结构示意图；图5为本技术一实施例中可感测基片破损的片盒其输气通道的结构示意图；图6为本技术一实施例中可感测基片破损的片盒其片盒底部的结构示意图；图7为本技术一实施例中的可感测基片破损的片盒的一种工作流程示意图；图8为本技术一实施例中的可感测基片破损的片盒其通讯连接的结构示意图。其中，附图标记如下：100A-片盒的底部；110-放置层；110A-第一承载部；110B-第二承载部；111A-凹槽；111B-凸起；120-隔断层；130A-总进气口；130B-总出气口；131A-进气口；131B-出气口；132A-进气管道；132B-出气管道；133A-总进气管道；133B-总出气管道；134-电磁阀；140-压力传感器；150-报警器；160-控制模块；200-密闭空间；210-第一腔室；220-第二腔室；W-基片。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术提出的可感测基片破损的片盒作进一步详细说明。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。图1a为本技术一实施例中的可感测基片破损的片盒在其未存放基片时的结构示意图，图1b为本技术一实施例中的可感测基片破损的片盒在其存放有基片时的结构示意图。结合图1a和图1b所示，可感测基片破损的片盒包括：多个放置层110，位于所述片盒内并呈顺序排布，以用于放置基片W；多个隔断层120，位于所述片盒内并呈顺序排布，其中每一所述放置层110的两侧均配置有所述隔断层120，以利用所述隔断层120将每一所述放置层110隔离在一密闭空间200中，并且在将基片W放置于所述放置层110中时，所述基片W将所述密闭空间200划分为第一腔室210和第二腔室220；多个进气口131A和多个出气口131B，每一所述第一腔室210中均设置有所述进气口131A和所述出气口131B，其中所述进气口131A用于向所述第一腔室210通入预定气压的气体，所述出气口131B用于排出所述第一腔室210中的气体；以及，多个压力传感器140，每一所述第二腔室220中均设置有所述压力传感器14本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可感测基片破损的片盒，其特征在于，包括：多个放置层，位于所述片盒内并呈顺序排布，用于放置基片；多个隔断层，位于所述片盒内并呈顺序排布，其中每一所述放置层的两侧均配置有所述隔断层，以利用所述隔断层将每一所述放置层隔离在一密闭空间中，并且在将基片放置于所述放置层中时，所述基片将所述密闭空间划分为第一腔室和第二腔室；多个进气口和多个出气口，每一所述第一腔室中均设置有所述进气口和所述出气口，所述进气口用于向所述第一腔室通入预定气压的气体，所述出气口用于排出所述第一腔室中的气体；以及，多个压力传感器，每一所述第二腔室中均设置有所述压力传感器，用于感应所述第二腔室的气压。

【技术特征摘要】
1.一种可感测基片破损的片盒，其特征在于，包括：多个放置层，位于所述片盒内并呈顺序排布，用于放置基片；多个隔断层，位于所述片盒内并呈顺序排布，其中每一所述放置层的两侧均配置有所述隔断层，以利用所述隔断层将每一所述放置层隔离在一密闭空间中，并且在将基片放置于所述放置层中时，所述基片将所述密闭空间划分为第一腔室和第二腔室；多个进气口和多个出气口，每一所述第一腔室中均设置有所述进气口和所述出气口，所述进气口用于向所述第一腔室通入预定气压的气体，所述出气口用于排出所述第一腔室中的气体；以及，多个压力传感器，每一所述第二腔室中均设置有所述压力传感器，用于感应所述第二腔室的气压。2.如权利要求1所述的可感测基片破损的片盒，其特征在于，相邻的所述放置层之间配置有一个所述隔断层，位于相邻的所述放置层之间的隔断层构成中间隔断层，以利用所述中间隔断层分隔相邻的所述密闭空间；其中，所述中间离层朝向其中一个密闭空间的一侧上设置有所述进气口和所述出气口，所述中间隔断层朝向另一个密闭空间的一侧上设置有所述压力传感器。3.如权利要求1所述的可感测基片破损的片盒，其特征在于，所述片盒还包括多个进气管道和多个出气管道，所述进气管道和所述进气口连接，所述出气管道和所述出气口连接，并且每一所述进气管道和每一所述出气管道上还均设置有一电磁阀，用于控制对应的进气管道和出气管道的关闭和流通。4.如权利要求1所述的可感测基片破损的片盒，其特征在于，还包括：一总进气口，所述总进气口与多个所述进气口连接，用于为多个所述进气口提供气体；以及，一总出气口，所述总出气口与多个所述出气口连接，用于将多个所述出气口中的气体通过所述总出气口排出。5.如权利要求1所述的可感测基片破损的片盒，其特征在于，还包括：多个报警器，设置在所述片盒的外侧壁上并与多个所述放置层一一对应，用于当基片发生破损时...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛君，程长青，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34