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本实用新型提供了一种可感测基片破损的片盒。利用片盒内相邻的隔断层将每一放置层密封在一密闭空间中，并在将基片放置于放置层上时，可利用基片将密闭空间划分为第一腔室和第二腔室。由于第一腔室中通入有气体，从而可通过感测第二腔室中的气压，并根据第二腔...
该专利属于合肥晶合集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥晶合集成电路有限公司授权不得商用。

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