一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种LED封装结构，该结构包括：不透光的基板、第一透光层和多个芯片；各个芯片固定于基板上，且被第一透光层覆盖；在每个芯片中，芯片设置电极的面为电极面，芯片的电极面背向基板，且芯片的电极面70％以上的面积不透光，与电极面相对的面为出光面；两个电极之间相距预置距离，且电极通过焊线连接至基板上的线路层。本实用新型专利技术通过将多个芯片设置于不透光的基板上，并用透光层将各个芯片覆盖起来，由于芯片的电极所在面为非透光面，且两个电极之间相互隔开，可利用较大的电极面积将电极通过焊线连接至线路层上，便于芯片的贴装，能够降低LED封装结构的成本和生产难度，提高背光源发光均匀度。

A LED Packaging Structure

The embodiment of the utility model discloses an LED packaging structure, which comprises an opaque substrate, a first transparent layer and a plurality of chips; each chip is fixed on the substrate and covered by the first transparent layer; in each chip, the electrode surface of the chip is set on the electrode surface, and the electrode surface of the chip is back to the substrate, and the area of the electrode surface of the chip is more than 70% opaque, and the electrode surface is covered by the first transparent layer. The opposite surface is a smooth surface; the distance between the two electrodes is preset, and the electrodes are connected to the circuit layer on the substrate by welding wires. The utility model sets a plurality of chips on an opaque substrate and covers each chip with a transparent layer. Because the electrodes of the chip are located on a non-transparent surface and the two electrodes are separated from each other, the electrodes can be connected to the circuit layer through welding wires with a larger electrode area, which is convenient for chip mounting and can reduce the cost of the LED packaging structure and the difficulty of production. To improve the uniformity of backlight.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及LED封装结构领域，尤其涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED作为一种新兴固体光源，具有显著的节能和寿命优势，已广泛应用于照明和显示领域。LED背光技术主要分为侧入式和直下式两种类型，现有的直下式背光源通常采用以倒装芯片为基础的LED封装结构，由于倒装芯片的电极在底部且尺寸较小，若电极尺寸设计的小，安装后，芯片与基板的结合面小，容易在运送过程中经过碰撞等导致芯片焊接不良等，电极面积设计的大，则电极之间的间隔就变小，芯片在基板上的焊接难度将会越来越大，对基板的加工精度、应力适配问题的要求均较高，导致整个封装结构的成本大大提高，生产难度较大；并且在现有直下式背光源的技术中，背光源的发光面方向与芯片发光面的方向一致，导致背光源芯片处对应位置的发光亮度高，两个芯片之间位置的发光亮度低，导致整个背光源发光不均匀。
技术实现思路
本技术公开了一种LED封装结构，能够降低LED封装结构的成本和生产难度，提高背光源发光均匀度。本技术提供了一种LED封装结构，包括：不透光的基板、第一透光层和多个芯片；各个所述芯片固定于所述基板上，且被所述第一透光层覆盖；在每个所述芯片中，所述芯片设置电极的面为电极面，所述芯片的电极面背向所述基板，且所述芯片的所述电极面70％以上的面积不透光，与所述电极面相对的面为出光面；两个所述电极之间相距预置距离，且所述电极通过焊线连接至所述基板上的线路层。优选地，每个所述芯片对应覆盖有一个所述第一透光层；或所述第一透光层覆盖所有所述芯片及所述线路层的焊盘区域。优选地，多个所述芯片呈平行的多排固定于所述基板上。优选地，所述基板上每一排芯片中的每一个芯片的两侧均设置有一个所述线路层。优选地，在每个所述芯片中，两个所述电极分别通过所述焊线和与所述芯片两侧的两个所述线路层对应连接。优选地，所述基板为整体不透光基板或在透光基板靠近所述芯片的面上覆盖有高反射不透光材料形成的基板或在所述透光基板靠近所述芯片的面及所述透光基板的侧面覆盖有高反射不透光材料的基板。优选地，每个所述芯片与所述基板之间和/或所述第一透光层的表面上设置有涂覆层，所述涂覆层为第二透光层或荧光层。优选地，所述第一透光层内包含荧光粉。优选地，所述涂覆层和所述第一透光层内包含扩散材料。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：本技术提供了一种LED封装结构，其中，该结构包括：不透光的基板、第一透光层和多个芯片；各个芯片固定于基板上，且被第一透光层覆盖；在每个芯片中，芯片设置电极的面为电极面，芯片的电极面背向基板，且芯片的电极面70％以上的面积不透光，与电极面相对的面为出光面；两个电极之间相距预置距离，且电极通过焊线连接至基板上的线路层。本技术通过将多个芯片设置于不透光的基板上，并用透光层将各个芯片覆盖起来，由于芯片的电极所在面70％以上不透光，且两个电极之间相互隔开，可以利用较大的电极面积将电极通过焊线连接至线路层上，便于芯片的贴装，且焊接难度大大降低，对基板的精度、应力适配问题的要求不高，能够降低LED封装结构的成本和生产难度，同时芯片发光面靠近所述不透光基板，芯片发光面方向与背光源发光面方向不一致，从芯片发光面及芯片侧面发出的光经过第一透光层的混合后出光，提高背光源的出光均匀性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术提供的一种LED封装结构的一个实施例的俯视图；图2为本技术提供的一种LED封装结构的一个实施例的正视图；图3为本技术提供的一种LED封装结构的一个实施例的侧视图；图4为本技术提供的一种LED封装结构的又一个实施例的正视图；图5为本技术提供的一种LED封装结构的又一个实施例的侧视图；图6为本技术提供的一种LED封装结构的又一个实施例的第一线路层示意图；图7为本技术提供的一种LED封装结构的又一个实施例的第二线路层示意图。其中，图中标记如下所示：1.基板2.第一透光层3.芯片4.焊线5.线路层6.焊盘区域7.高反射不透光材料具体实施方式本技术实施例公开了一种LED封装结构，能够降低LED封装结构的成本和生产难度，提高背光源发光均匀度。请参阅图1至图3，本技术实施例中提供的一种LED封装结构的一个实施例包括：各个芯片3固定于基板1上，且被第一透光层2覆盖，在每个芯片3中，芯片3设置电极的面为电极面，芯片3的电极面背向基板1，且芯片3的电极面70％以上的面积不透光，与电极面相对的面为出光面。两个电极之间相距预置距离，且电极通过焊线4连接至基板1上的线路层5。需要说明的是，本技术实施例采用的芯片3的电极所在面(以下简称电极面)为非透光面，芯片3通常本身具备多个出光面，即除电极面外，其余的面均可以作为出光面，可根据实际需求进行相应的调整出光面的数量，通常将芯片3与电极面相对的面设为出光面，芯片3的侧面可以为出光面也可以不为出光面，可根据实际需求进行设置，此处不做限定。在本实施例中，通过将各个芯片3设置于基板1上，并用第一透光层2将各个芯片3覆盖起来，进而芯片3的出光面所射出的光线可以在直射或反射后透过第一透光层2的侧面和正面发射光线。相对于每个芯片3而言，在不透光的电极面上，由于两个电极之间是相互隔开的，两个电极之间的预置距离可以根据实际需求提前设置，如缩小两个电极之间的预置距离，则可以适当增大芯片3的电极焊线面积，故本技术实施例可以利用较大的电极面积将电极通过焊线4连接至基板的线路层5上，有利于芯片3的贴装，可以满足客户对芯片间距的特殊需求，焊接难度大大降低，对基板的精度、应力适配问题的要求不高，能够降低整个LED封装结构的成本和生产难度。以上为一种LED封装结构的一个实施例，为进行更具体的说明，下面提供一种LED封装结构的另一个实施例，请参阅图1至图3，本技术提供的一种LED封装结构的另一个实施例，包括：不透光的基板1、第一透光层2和多个芯片3。各个芯片3固定于基板1上，且被第一透光层2覆盖，在每个芯片3中，芯片3设置电极的面为电极面，芯片3的电极面背向基板1，且芯片3的电极面70％以上的面积不透光，与电极面相对的面为出光面。两个电极之间相距预置距离，且电极通过焊线4连接至基板1上的线路层5。在本实施例中，第一透光层2可以为高透光胶，为了使各个芯片3能够充分出光，需要第一透光层2完整覆盖住芯片的外表面，更进一步地，为了提高产品的可靠性，具体的第一透光层2覆盖方式可以为以下两种中的其中一种：(1)每个芯片3对应覆盖有一个第一透光层2。在该方式中，通过对每个芯片所在的区域单独用高透光胶进行包覆，则每个芯片3的外表面可以对应一个第一透光层2。(2)第一透光层2覆盖所有芯片3及线路层5的焊盘区域。在该方式中，可以将所有芯片3以及线路层5的焊盘区域包覆在同一个第一透光层2中(为方便说明，图1至图3以该方式进行呈现说明)，可以进一步简化加工的程序，且使得整个封装结构更加简单紧凑。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：不透光的基板、第一透光层和多个芯片；各个所述芯片固定于所述基板上，且被所述第一透光层覆盖；在每个所述芯片中，所述芯片设置电极的面为电极面，所述芯片的电极面背向所述基板，且所述芯片的所述电极面70％以上的面积不透光，与所述电极面相对的面为出光面；两个所述电极之间相距预置距离，且所述电极通过焊线连接至所述基板上的线路层。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：不透光的基板、第一透光层和多个芯片；各个所述芯片固定于所述基板上，且被所述第一透光层覆盖；在每个所述芯片中，所述芯片设置电极的面为电极面，所述芯片的电极面背向所述基板，且所述芯片的所述电极面70％以上的面积不透光，与所述电极面相对的面为出光面；两个所述电极之间相距预置距离，且所述电极通过焊线连接至所述基板上的线路层。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，每个所述芯片对应覆盖有一个所述第一透光层；或所述第一透光层覆盖所有所述芯片及所述线路层的焊盘区域。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，多个所述芯片呈平行的多排固定于所述基板上。4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板上每一排芯片中的每一个芯片的两侧均设置有一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宏浩，伍学海，李宗涛，吴灿标，袁毅凯，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44