彩光LED芯片制备方法及彩光LED灯珠制备方法技术

本发明专利技术提供了一种彩光LED芯片制备方法及彩光LED灯珠制备方法，其中，彩光LED芯片制备方法中包括：S11制备特定颜色的荧光膜片，荧光膜片具备足以黏贴LED芯片的粘性，荧光膜片的粘力大于6g；S21将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将倒装蓝光LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；S31在相邻LED芯片之间点适量的透明硅胶并固化，透明硅胶呈下凹弧状固于LED芯片的四周；S41沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的彩光LED芯片。其无需在LED芯片表面点透明硅胶就能实现荧光膜片的固化，有效避免了可能出现的膜片位偏等技术问题，同时大大降低了彩光LED芯片制备的成本、LED封装制程及应用端驱动成本。

Fabrication method of color LED chip and preparation method of color LED lamp beads

The invention provides a method for preparing a color LED chip and a method for preparing a color LED lamp bead. The preparation method of the color LED chip includes: preparing a specific color fluorescent film by S11, the fluorescent film has enough stickiness to stick the LED chip, and the stickiness of the fluorescent film is greater than 6g; S21 attaches the fluorescent film to the surface of the first supporting film resistant to high temperature, and uniformly installs the flip-over blue LED chip. S31 is pasted on the fluorescent diaphragm; S31 is cured by a proper amount of transparent silica gel between adjacent LED chips, and transparent silica gel is fixed around the LED chips in a concave arc; S41 is cut along the grooves between the LED chips to obtain a single color LED chip with fluorescent diaphragm. It does not need transparent silica gel on the surface of the LED chip to solidify the fluorescent film. It effectively avoids the possible technical problems such as film position offset. At the same time, it greatly reduces the cost of the preparation of the color LED chip, the packaging process of the LED and the driving cost of the application end.

【技术实现步骤摘要】
彩光LED芯片制备方法及彩光LED灯珠制备方法
本专利技术涉及半导体
，尤其是一种彩光LED芯片制备方法及彩光LED灯珠制备方法。
技术介绍
随着户外景观市场和植物照明细粉市场需求越来越旺，也就是对彩光灯珠需求越来越多，如，植物照明使用的波长为450nm(纳米)、660nm及730nm的灯珠，景观照明使用的RGBW(R表示红色，G表示绿色，B表示蓝色，W表示白色)、RGB、R、G、B的灯珠等。一般来说，都是采用芯片的形式实现的，存在以下问题：一、价格比较贵；二、由于芯片结构间的差异导致不同颜色芯片的工作电压不一样，大大提升了驱动电路的复杂度和成本；三、不同的芯片在封装过程中对封装制程的要求不同增加了封装的复杂度。
技术实现思路
为了克服以上不足，本专利技术提供了一种彩光LED芯片制备方法及彩光LED灯珠制备方法，通过蓝光LED芯片制备得到彩色LED芯片，降低成本。一种彩光LED芯片制备方法，所述彩光为一区别于白光的特定颜色，所述制备方法中包括：S11制备特定颜色的荧光膜片，所述荧光膜片具备足以黏贴LED芯片的粘性，所述荧光膜片的粘力大于6g；S21将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将倒装蓝光LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；S31在相邻LED芯片之间点适量的透明硅胶并固化，所述透明硅胶呈下凹弧状固于LED芯片的四周；S41沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的彩光LED芯片。进一步优选地，在步骤S11中，进一步包括：S111在第二支撑膜表面涂覆预设厚度的特定颜色的荧光粉层，所述预设厚度为50～150μm；S112在预设条件下对荧光粉层进行烘烤得到荧光膜片，所述预设条件为：在温度80～90℃条件下烘烤15～30min。进一步优选地，在步骤S11中，制备得到的荧光膜片中包括氧化铝，且在荧光膜片中，透明硅胶、荧光粉及氧化铝的质量比为1:(1～2):(0.01～0.08)。本专利技术还提供了一种彩光LED芯片制备方法，所述彩光为一区别于白光的特定颜色，所述制备方法中包括：S12制备特定颜色的荧光膜片，所述荧光膜片具备足以黏贴LED芯片的粘性，所述荧光膜片的粘力大于6g；S22将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将硅基蓝光LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；S32沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的彩光LED芯片。进一步优选地，在步骤S12中，进一步包括：S121在第二支撑膜表面涂覆预设厚度的特定颜色的荧光粉层，所述预设厚度为50～150μm；S122在预设条件下对荧光粉层进行烘烤得到荧光膜片，所述预设条件为：在温度80～90℃条件下烘烤15～30min。进一步优选地，在步骤S12中，制备得到的荧光膜片中包括氧化铝，且在荧光膜片中，透明硅胶、荧光粉及氧化铝的质量比为1:(1～2):(0.01～0.08)。进一步优选地，在步骤S22中，进一步包括：S221将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面；S222在荧光膜片中切割出与硅基蓝光LED芯片中电极大小匹配的通孔；S223将硅基蓝光LED芯片均匀黏贴于带通孔的荧光膜片上。本专利技术还提供了一种彩光LED灯珠制备方法，包括上述用倒装蓝光LED芯片制备得到彩光LED芯片的方法，还包括：S51根据封装需求将不同颜色的彩光LED芯片按照顺序固定于支架表面，且荧光膜片一侧朝上；S61在相邻LED芯片之间填充白胶并固化。S71根据封装需求沿相应的LED芯片之间的沟槽进行切割，得到包括至少一颗LED芯片的LED单元，并在LED单元表面压制透镜或制备一层透明硅胶层得到LED灯珠。本专利技术还提供了一种彩光LED灯珠制备方法，其特征在于，包括上述用硅基蓝光LED芯片制备得到彩光LED芯片的方法，还包括：S52根据封装需求将不同颜色的彩光LED芯片按照顺序固定于支架表面，且荧光膜片一侧朝上；S62对各个彩光LED芯片进行焊线，与支架连接；S72根据封装需求沿相应的LED芯片之间的沟槽进行切割，得到包括至少一颗LED芯片的LED单元，并在LED单元表面压制透镜或制备一层透明硅胶层得到LED灯珠。在本专利技术提供的彩光LED芯片制备方法及彩光LED灯珠制备方法中：1.预先制备特定颜色的有粘性的荧光膜片，并将倒装LED芯片均匀排列于荧光膜片表面，在LED芯片之间点入透明硅胶后固化，以此将荧光膜片直接固化在倒装LED芯片表面(LED芯片发光侧表面)得到彩光LED芯片，无需在LED芯片表面点透明硅胶就能实现荧光膜片的固化，有效避免了可能出现的膜片位偏等技术问题，大大提高了倒装LED芯片中心照度，同时有效减少了因LED芯片与荧光膜片之间存在一层薄的透明硅胶带来的热量，大大降低了彩光LED芯片制备的成本。2.在相邻LED芯片之间点适量的透明硅胶，使LED芯片和荧光膜片相接的表面固化的透明硅胶呈弧状，保证了填充LED芯片之间、透明硅胶表面的白胶(高反射率胶)同样呈现弧状，以此倒装LED芯片侧面发出的光通过白胶反射回去后成为有效光从发光面输出，从而大大提高了白光芯片的出光效率，即提高了LED灯珠的亮度，改善出光颜色的均一性。3.在荧光膜片制备的过程中，添加一定比例的氧化铝，提高LED灯珠的光通量，实验表明，添加了少量氧化铝的LED产品的光通量提升了2％～4％。4.在实际应用中，可以将制备得到的各种颜色的彩色LED芯片串联在一起使用，如将红色LED芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片串联在一起作为一个LED单元使用，得到全光谱的白光LED芯片等，由彩色LED芯片都是由倒装蓝光LED芯片制得，在串联使用的过程中不会出现由各LED芯片驱动电压的不同增加驱动电源成本的问题，大大降低了成本。附图说明图1为本专利技术中将倒装LED芯片均匀黏贴在荧光膜片表面结构示意图；图2为本专利技术中在相邻LED芯片之间印刷透明硅胶结构示意图；图3为本专利技术中单颗带荧光膜片的LED芯片的结构示意图；图4为本专利技术中带有荧光膜片的LED芯片固定于支架表面结构示意图；图5为本专利技术中在荧光膜片表面压制透镜后LED灯珠结构示意图；图6为本专利技术中在荧光膜片表面压制透明硅胶层后LED灯珠结构示意图；图7为本专利技术实例中将白光LED芯片、绿光LED芯片、红光LED芯片及蓝光LED芯片固在陶瓷基板上结构示意图。1-荧光膜片，2-LED芯片，3-透明硅胶，4-支架，5-白胶，6-透镜，7-透明硅胶层。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。本专利技术提供的彩光LED芯片制备方法，在一种实施方式中，包括：S11制备特定颜色的荧光膜片1，荧光膜片1具备足以黏贴LED芯片2的粘性。具体，按照一定质量比将荧光粉和透明硅胶(透明硅胶:荧光粉:SiO2＝1:(1～2):(0.3～1))混合后使用脱泡机均匀混合，在第二支撑膜表面均匀涂覆预设厚度(如50～150μm)，在温度80～90℃条件下烘烤15～30min，烘烤后，荧光膜片1仍然具备一定的粘性，保证荧光膜片1的粘力大于6g，便于在后续步骤中能够黏住倒装LED芯片2。彩光为一区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种彩光LED芯片制备方法，其特征在于，所述彩光为一区别于白光的特定颜色，所述制备方法中包括：S11制备特定颜色的荧光膜片，所述荧光膜片具备足以黏贴LED芯片的粘性，所述荧光膜片的粘力大于6g；S21将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将倒装蓝光LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；S31在相邻LED芯片之间点适量的透明硅胶并固化，所述透明硅胶呈下凹弧状固于LED芯片的四周；S41沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的彩光LED芯片。

【技术特征摘要】
1.一种彩光LED芯片制备方法，其特征在于，所述彩光为一区别于白光的特定颜色，所述制备方法中包括：S11制备特定颜色的荧光膜片，所述荧光膜片具备足以黏贴LED芯片的粘性，所述荧光膜片的粘力大于6g；S21将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将倒装蓝光LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；S31在相邻LED芯片之间点适量的透明硅胶并固化，所述透明硅胶呈下凹弧状固于LED芯片的四周；S41沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的彩光LED芯片。2.如权利要求1所述的彩光LED芯片制备方法，其特征在于，在步骤S11中，进一步包括：S111在第二支撑膜表面涂覆预设厚度的特定颜色的荧光粉层，所述预设厚度为50～150μm；S112在预设条件下对荧光粉层进行烘烤得到荧光膜片，所述预设条件为：在温度80～90℃条件下烘烤15～30min。3.如权利要求1或2所述的彩光LED芯片制备方法，其特征在于，在步骤S11中，制备得到的荧光膜片中包括氧化铝，且在荧光膜片中，透明硅胶、荧光粉及氧化铝的质量比为1:(1～2):(0.01～0.08)。4.一种彩光LED芯片制备方法，其特征在于，所述彩光为一区别于白光的特定颜色，所述制备方法中包括：S12制备特定颜色的荧光膜片，所述荧光膜片具备足以黏贴LED芯片的粘性，所述荧光膜片的粘力大于6g；S22将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将硅基蓝光LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；S32沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的彩光LED芯片。5.如权利要求4所述的彩光LED芯片制备方法，其特征在于，在步骤S12中，进一步包括：S121在第二支撑膜表面涂覆预设厚度的...

【专利技术属性】
技术研发人员：江柳杨，兰师龙，余泓颖，赵汉民，梁伏波，
申请(专利权)人：江西省晶能半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36