一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种LED封装结构，该结构包括：透光基板、封装胶层和多个芯片；各个芯片固定于透光基板上，且被封装胶层覆盖；在每个芯片中，芯片靠近透光基板的面为出光面，出光面相背的面为电极面，电极面上设置有至少两个电极，电极之间相距预置距离，且电极通过焊线连接至透光基板上的线路层。本实用新型专利技术通过将多个芯片设置于透光基板上，并用封装胶层将各个芯片覆盖起来，使得芯片的出光面朝向基板，且由于芯片两个隔开的电极在与出光面相对的面上，可以利用较大的电极面积将电极通过焊线连接至线路层上，便于芯片的贴装，且焊接难度大大降低，对基板的精度、应力适配问题的要求不高，能够降低LED封装结构的成本和生产难度。

A LED Packaging Structure

The utility model provides an LED encapsulation structure, which comprises a light-transmitting substrate, a packaging adhesive layer and a plurality of chips; each chip is fixed on the light-transmitting substrate and covered by the packaging adhesive layer; in each chip, the surface of the chip near the light-transmitting substrate is a light-emitting surface, and the surface of the light-emitting surface opposite is an electrode surface, and at least two electrodes are arranged on the electrode surface, and the distance between the electrodes is preset. The electrodes are separated and connected to the circuit layer on the transparent substrate by welding wires. The utility model sets a plurality of chips on a light-transmitting substrate and covers each chip with a packaging adhesive layer, so that the light-emitting surface of the chip faces to the substrate. Because the two separated electrodes of the chip are opposite to the light-emitting surface, the electrode can be connected to the circuit layer by using a larger electrode area through the welding wire, which is convenient for chip mounting, and the welding difficulty is greatly reduced. The requirement for the accuracy and stress adaptation of the substrate is not high, which can reduce the cost and production difficulty of the LED packaging structure.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及LED背光
，尤其涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED作为一种新兴固体光源，具有显著的节能和寿命优势，已广泛应用于照明和显示领域。LED背光技术主要分为侧入式和直下式两种类型，现有的直下式背光源有采用以倒装芯片为基础的LED封装结构，由于倒装芯片的电极在底部且尺寸较小，若电极尺寸设计的小，安装后，芯片与基板的结合面小，容易在运送过程中经过碰撞等导致芯片焊接不良等，电极面积设计的大，则电极之间的间隔就变小，芯片在基板上的焊接难度将会越来越大，对基板的加工精度、应力适配问题的要求均较高，导致整个封装结构的成本大大提高，生产难度较大。
技术实现思路
本技术公开了一种LED封装结构，能够降低LED封装结构的成本和生产难度。本技术提供了一种LED封装结构，包括：透光基板、封装胶层和多个芯片；各个所述芯片固定于所述透光基板上，且被所述封装胶层覆盖；在每个所述芯片中，所述芯片靠近所述透光基板的面为出光面，所述出光面相背的面为电极面，所述电极面上设置有至少两个电极，所述电极之间相距预置距离，且所述电极通过焊线连接至所述透光基板上的线路层。优选地，每个所述芯片对应覆盖有一个所述封装胶层；或所述封装胶层覆盖所有所述芯片及所述线路层的焊盘区域。优选地，多个所述芯片呈平行的多排固定于所述透光基板上。优选地，所述透光基板上每一排芯片中的每一个芯片的两侧均设置有一个所述线路层。优选地，在每个所述芯片中，两个所述电极分别通过所述焊线和与所述芯片两侧的两个所述线路层对应连接。优选地，在每个所述芯片中，所述电极面面积的70％以上不透光。优选地，每个所述芯片与所述透光基板之间和/或所述透光基板的底面上设置有涂覆层，所述涂覆层为透光层或荧光层。优选地，所述透光基板内包含荧光粉。优选地，所述涂覆层和所述透光基板内包含扩散材料。优选地，所述封装胶层为非透光层。优选地，所述非透光层为整体不透光胶层或为在透光胶的表面覆盖反光材料形成封装胶层。优选地，所述芯片上的电极之间的预置距离范围为10-250um。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：本技术提供了一种LED封装结构，该结构包括：透光基板、封装胶层和多个芯片；各个芯片固定于透光基板上，且被封装胶层覆盖；在每个芯片中，芯片靠近透光基板的面为出光面，出光面相背的面为电极面，电极面上设置有至少两个电极，电极之间相距预置距离，且电极通过焊线连接至透光基板上的线路层。本技术通过将多个芯片设置于透光基板上，并用封装胶层将各个芯片覆盖起来，使得芯片的出光面朝向基板，且由于芯片两个隔开的电极在与出光面相对的面上，可以利用较大的电极面积将电极通过焊线连接至线路层上，便于芯片的贴装，且焊接难度大大降低，对基板的精度、应力适配问题的要求不高，能够降低LED封装结构的成本和生产难度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术提供的一种LED封装结构的一个实施例的俯视图；图2为本技术提供的一种LED封装结构的一个实施例的正视图；图3为本技术提供的一种LED封装结构的一个实施例的侧视图；图4为本技术提供的一种LED封装结构的又一个实施例的正视图；图5为本技术提供的一种LED封装结构的又一个实施例的侧视图；图6为本技术提供的一种LED封装结构的又一个实施例的第一线路层示意图；图7为本技术提供的一种LED封装结构的又一个实施例的第二线路层示意图。其中，图中标记如下所示：1.透光基板2.封装胶层3.芯片4.焊线5.线路层6.焊盘区域7.高反射不透光材料具体实施方式本技术实施例公开了一种LED封装结构，能够降低LED封装结构的成本和生产难度。请参阅图1至图3，本技术实施例中提供的一种LED封装结构的一个实施例包括：透光基板1、封装胶层2和多个芯片3。各个芯片3固定于透光基板1上，且被封装胶层2覆盖。在每个芯片3中，芯片3靠近透光基板1的面为出光面，出光面相背的面为电极面，电极面上设置有至少两个电极，电极之间相距预置距离，且电极通过焊线4连接至透光基板1上的线路层5。在本实施例中，封装胶层2通常是非透光层，可以为高反射不透光胶(也可以在透光胶的表面覆盖反光材料形成非透光层)，为了使各个芯片3只有朝向基板的出光面，需要封装胶层2完整覆盖住芯片的其它面。需要说明的是，芯片3通常本身具备多个出光面，本技术实施例通过将各个芯片3设置于透光基板1上，并用封装胶层2将各个芯片3覆盖起来，即芯片3中除与透光基板1之间的接触面外，其余面均被封装胶层所遮挡住，使得芯片3的出光面朝向基板，进而芯片3可以透过基板发射光线。由于芯片3的电极设置在与出光面相对的面上(以下称电极面)，则相对于每个芯片3而言，其出光面置于底部且电极面置于顶部，且在电极面(其具有至少两个电极，以下以两个电极为例进行说明)上，由于两个电极之间是相互隔开的，两个电极之间的预置距离可以根据实际需求提前设置，如缩小两个电极之间的预置距离，则可以适当增大芯片3的电极焊线面积，故本技术实施例中，可以将两个电极之间的预置距离范围设置在10-250um之间，可以利用较大的电极面积将电极通过焊线4连接至基板的线路层5上，有利于芯片3的贴装，可以满足客户对芯片间距的特殊需求，以降低焊接难度，对基板的精度、应力适配问题的要求不高，能够降低整个LED封装结构的成本和生产难度。以上为一种LED封装结构的一个实施例，为进行更具体的说明，下面提供一种LED封装结构的另一个实施例，请参阅图1至图3，本技术提供的一种LED封装结构的另一个实施例，包括：透光基板1、封装胶层2和多个芯片3。各个芯片3固定于透光基板1上，且被封装胶层2覆盖。在每个芯片3中，芯片3与透光基板1的接触面为出光面，出光面相背的面为电极面，电极面上设置有至少两个电极，电极之间相距预置距离，且电极通过焊线4连接至透光基板1上的线路层5。在本实施例中，封装胶层2通常是非透光层，可以为高反射不透光胶(也可以在透光胶的表面覆盖反光材料形成非透光层)，为了使各个芯片3只有朝向基板的出光面，需要封装胶层2完整覆盖住芯片的其它面，更进一步地，为了提高产品的可靠性，具体的封装胶层2覆盖方式可以为以下两种中的其中一种：(1)每个芯片3对应覆盖有一个封装胶层2。在该方式中，通过对每个芯片所在的区域单独用高反射不透光胶进行包覆，则每个芯片3的外表面可以对应一个封装胶层。(2)封装胶层2覆盖所有芯片3及线路层5的焊盘区域。在该方式中，可以将所有芯片3以及线路层5的焊盘区域包覆在同一个封装胶层2中(为方便说明，图1至图3以该方式进行呈现说明)，可以进一步简化加工的程序，且使得整个封装结构更加简单紧凑。在本实施例中，为了使得整个LED封装结构更加巩固且易于封装，可以将多个芯片3呈平行的多排固定于透光基板1上，且在透光基板1的两侧以及在相邻两排芯片3之间的位置处，均对应设置一个线路层5。且对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：透光基板、封装胶层和多个芯片；各个所述芯片固定于所述透光基板上，且被所述封装胶层覆盖；在每个所述芯片中，所述芯片靠近所述透光基板的面为出光面，所述出光面相背的面为电极面，所述电极面上设置有至少两个电极，所述电极之间相距预置距离，且所述电极通过焊线连接至所述透光基板上的线路层。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：透光基板、封装胶层和多个芯片；各个所述芯片固定于所述透光基板上，且被所述封装胶层覆盖；在每个所述芯片中，所述芯片靠近所述透光基板的面为出光面，所述出光面相背的面为电极面，所述电极面上设置有至少两个电极，所述电极之间相距预置距离，且所述电极通过焊线连接至所述透光基板上的线路层。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，每个所述芯片对应覆盖有一个所述封装胶层；或所述封装胶层覆盖所有所述芯片及所述线路层的焊盘区域。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，多个所述芯片呈平行的多排固定于所述透光基板上。4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述透光基板上每一排芯片中的每一个芯片的两侧均设置有一个所述线路层。5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，在每个所述芯片中，两个所述电极分别通过所述焊线和与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宏浩，赖树发，陈思敏，李宗涛，吴灿标，袁毅凯，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44