一种LED双层封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED双层封装结构，包括有PCB板和多个贴片式LED,贴片式LED与PCB板之间通过金属支架连接，贴片式LED与PCB板之间存在底面间隙，多个贴片式LED之间存在侧面间隙；其特征在于：还包括有填充层和表面保护层；填充层将PCB板表面和金属支架表面覆盖，并填满底面间隙；表面保护层覆盖贴片式LED最高面和位于侧面间隙的填充层表面。本实用新型专利技术中，填充胶常温下粘度较低，流动性强，能渗入底面间隙，且将金属支架表面覆盖，提高PCB板和贴片式LED之间的连接强度；贴片式LED最高面和填充层表面被表面保护层覆盖，表面保护层的硬度达到HRC8级或以上，提高使用寿命。

A Double-Layer Packaging Structure for LED

The utility model provides a double-layer encapsulation structure of LED, including PCB board and multiple patch-type LEDs. The patch-type LED and PCB board are connected by metal brackets, there is a bottom gap between the patch-type LED and PCB board, and there is a side gap between multiple patch-type LEDs; the features include: a filling layer and a surface protection layer; a filling layer covers the surface of PCB board and the surface of the metal bracket. The surface protective layer covers the top surface of the patch LED and the filling layer surface located in the side gap. In the utility model, the filler glue has low viscosity at room temperature, strong fluidity, can penetrate into the bottom clearance, and covers the surface of the metal support to improve the connection strength between PCB board and patch-type LED; the highest surface of the patch-type LED and the surface of the filler layer are covered by the surface protective layer, and the hardness of the surface protective layer reaches HRC8 or more, so as to improve the service life.

【技术实现步骤摘要】
一种LED双层封装结构
本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种LED双层封装结构。
技术介绍
LED显示屏内设置有LED灯板，LED灯板上封装有发光芯片。现有的LED封装工艺主要有两种，分别为COB封装工艺、SMT+硅胶封装工艺。如图1所示，COB封装工艺其原理是将LED芯片1用导电或非导电胶粘附在PCB板6上，然后进行引线键合实现其电气连接，最后用环氧树脂2把LED芯片1和键合引线包封起来。从而避免LED芯片1直接暴露在空气中，防止受污染或人为损坏，影响或破坏LED芯片1，通常人们也称这种封装形式为软包封。COB封装工艺有以下缺点：1.出现死灯后无法正常工艺维修替换，加大了成品的报废率；2.封装后LED芯片1被环氧树脂2包覆，无法分BIN，导致显示屏显示过程中容易出现色块，或颜色不均现象。如图2所示，SMT+硅胶封装工艺的步骤有：通过SMT技术（SMT是SurfceMountedTechnology的缩写，即表面组装技术）将贴片式LED3贴装在PCB板6上，贴片式LED3与PCB板6之间通过金属支架4连接，灌入硅胶5固化，其中硅胶5将金属支架4包封起来但露出贴片式LED3最高面。SMT+硅胶封装工艺中，封装后的贴片式LED3最高面裸露在空气中，可以进行分BIN，且方便维修替换。然而，硅胶5硬度较低，容易被刮花，无法很好地保护PCB板6，同时裸露在空气中的贴片式LED3也容易被污染或损坏。同时，硅胶5的粘度高，流动性差，无法渗入贴片式LED3与PCB板6之间的底面间隙8内，贴片式LED3与PCB板6之间的连接强度低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种LED双层封装结构，其可以进行分BIN和维修替换，还可以保护贴片式LED，同时提高了连接强度。本技术的技术方案如下：一种LED双层封装结构，包括有PCB板和多个贴片式LED,贴片式LED与PCB板之间通过金属支架连接，贴片式LED与PCB板之间存在底面间隙，多个贴片式LED之间存在侧面间隙；还包括有填充层和表面保护层；填充层将PCB板表面和金属支架表面覆盖，并填满底面间隙；表面保护层覆盖贴片式LED最高面和位于侧面间隙的填充层表面。进一步地，填充层材料为环氧树脂，表面保护层材料为含氟聚碳酸酯。进一步地，表面保护层为透明哑光层，表面保护层的硬度为HRC8级或以上。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：（1）通过SMT技术将多个贴片式LED贴装在PCB板上，可以进行分BIN和维修替换，避免显示屏显示过程中出现色块或颜色不均现象；（2）填充胶常温下粘度较低，流动性强，能渗入底面间隙，且将金属支架表面覆盖，提高PCB板和贴片式LED之间的连接强度，连接强度达到SMT+硅胶封装工艺的三倍以上；（3）贴片式LED最高面和填充层表面被表面保护层覆盖，表面保护层的硬度达到HRC8级或以上，起到了防尘、防潮、防静电、防腐蚀以及防刮花的作用，提高使用寿命；（4）发生氧化反应后，表面保护层为透明哑光层，使得灯光成漫反射状态输出,加大了混光性能和增加了观看视角；（5）表面保护层使得灯板表面的颜色一致,解决了不同灯板表面墨色不一致的现象，使灯板表面色泽更均匀。附图说明图1是COB封装工艺得到的LED封装结构剖面图。图2是SMT+硅胶封装工艺得到的LED封装结构剖面图。图3是第一实施例步骤（1）后的LED封装结构剖面图。图4是第一实施例步骤（2）后的LED封装结构剖面图。图5是第一实施例步骤（3）后的LED封装结构剖面图，也是第二实施例的剖面图。附图标记1-LED芯片,2-环氧树脂，3-贴片式LED，4-金属支架，5-硅胶，6-PCB板，7-侧面间隙，8-底面间隙，9-填充层，10-表面保护层。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。如图3-5所示，第一实施例，一种LED双层封装工艺，包括如下步骤：步骤（1）：如图3所示，通过SMT技术将多个贴片式LED3贴装在PCB板6上，贴片式LED3与PCB板6之间通过金属支架4连接，贴片式LED3与PCB板6之间存在底面间隙8，多个贴片式LED3之间存在侧面间隙7。步骤（2）：如图4所示，在常温下把填充胶注入侧面间隙7内，填充胶均匀渗入并填满底面间隙8，填充胶覆盖PCB板6表面和金属支架4表面；填充胶的高度高于金属支架4的高度，低于贴片式LED3最高面的高度；烘烤，使填充胶固化形成填充层9。其中，填充胶为环氧树脂，填充胶在常温下粘度为1400-1800cps；填充胶的烘烤温度为90-160摄氏度，时间为4-15分钟。步骤（3）：如图5所示，喷涂表面保护胶，表面保护胶覆盖贴片式LED3表面和填充层9表面；表面保护胶与空气接触并发生氧化反应，烘烤，使表面保护胶固化形成透明哑光的表面保护层10。其中，表面保护胶为含氟聚碳酸酯。表面保护胶的烘烤包括有先后进行的中温烘烤和高温烘烤；中温烘烤温度低于70摄氏度，时间大于5分钟；高温烘烤温度为低于180摄氏度，时间大于5分钟。表面保护层10的硬度为HRC8级或以上。步骤（4）：采用机床精加工外形。如图5所示，第二实施例，按照第一实施例制造得到的一种LED双层封装结构，包括有PCB板6和多个贴片式LED3,贴片式LED3与PCB板6之间通过金属支架4连接。贴片式LED3与PCB板6之间存在底面间隙8，多个贴片式LED3之间存在侧面间隙7；还包括有填充层9和表面保护层10；填充层9将PCB板6表面和金属支架4表面覆盖，并填满底面间隙8；表面保护层10覆盖贴片式LED3最高面和位于侧面间隙7的填充层9表面。填充层9材料为环氧树脂，表面保护层10材料为含氟聚碳酸酯。表面保护层10为透明哑光层，表面保护层10的硬度为HRC8级或以上。以上所揭露的仅为本技术较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术的权利范围，因此依本技术权利要求所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED双层封装结构，包括有PCB板和多个贴片式LED,贴片式LED与PCB板之间通过金属支架连接，贴片式LED与PCB板之间存在底面间隙，多个贴片式LED之间存在侧面间隙；其特征在于：还包括有填充层和表面保护层；填充层将PCB板表面和金属支架表面覆盖，并填满底面间隙；表面保护层覆盖贴片式LED最高面和位于侧面间隙的填充层表面。

【技术特征摘要】
1.一种LED双层封装结构，包括有PCB板和多个贴片式LED,贴片式LED与PCB板之间通过金属支架连接，贴片式LED与PCB板之间存在底面间隙，多个贴片式LED之间存在侧面间隙；其特征在于：还包括有填充层和表面保护层；填充层将PCB板表面和金属支架表面覆盖，并填满底面间隙；表面保护层...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁文骥，伍亮，赵春雷，韦会竹，
申请(专利权)人：东莞阿尔泰显示技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44