一种基于高密度显示的COB封装系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种基于高密度显示的COB封装系统，包括：贴装设备，用于在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件，多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点；固晶设备，用于将LED芯片固晶于经贴装设备处理后的多层线路板的表面电路上；焊线设备，用于对经固晶设备处理后的多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极；测试设备，用于通过预留探针测试触点测试经焊线设备处理后的多层线路板上LED芯片的发光特性；封装设备，用于将修复后的多层线路板进行封装。采用本实用新型专利技术，可对多层线路板依次进行“贴装‑固晶‑焊线‑测试‑封装”处理，实现在LED芯片封胶前先进行发光特性测试，提前发现LED芯片不良进而修复。

A COB Packaging System Based on High Density Display

The utility model discloses a COB packaging system based on high-density display, which includes: mounting equipment for mounting driving control devices on the bottom circuit of multi-layer circuit boards, reserving probe test contacts on the bottom circuit of multi-layer circuit boards, and fixing equipment for fixing LED chips on the surface circuit of multi-layer circuit boards processed by the mounting equipment; It is used to weld the multi-layer circuit boards processed by the fixing equipment to connect the surface electrodes of the LED chips and the multi-layer circuit boards; to test the luminescence characteristics of the multi-layer circuit boards processed by the welding equipment by reserved probe; and to package the repaired multi-layer circuit boards. By using the utility model, multi-layer circuit boards can be processed successively by \mounting, soldering, testing and packaging\. The luminous characteristics of the LED chip can be tested before sealing, and the defects of the LED chip can be found in advance and then repaired.

【技术实现步骤摘要】
一种基于高密度显示的COB封装系统
本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种基于高密度显示的COB封装系统。
技术介绍
随着电子产品向高精度高密度的方向发展，COB封装已成为行业中主要的一体化产物。现有的RGBCOB封装技术多采用先封装LED芯片后贴装驱动控制原件的工艺流程。如，中国专利(申请号201210541191.3)“一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏”中明确记载了COB封装方法包括：清洗PCB—>扩张LED晶片—>固晶—>焊接LED晶片—>点胶—>刷锡膏并焊接控制器件—>测试并固化。因此，当贴装驱动控制原件后发现LED晶片不良时，已无法对LED晶片进行更换和修复，良率低。同时，现有的焊线技术若将RGBCOB贴装驱动控制原件后进行焊线，加热装置为了避让已贴装的驱动控制原件，加热面积将大大减少，加热装置将导致封装基板加热不充分，引线键合力不足。另外，现有的测试技术通常对RGB显示像素单点进行测试，测试效率极低，在对高密度RGBCOB进行测试时需要耗费的时间较长，测试成本较高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种基于高密度显示的COB封装系统，可在LED芯片封胶前先进行发光特性测试，提前发现LED芯片不良进而修复。本技术所要解决的技术问题还在于，提供一种基于高密度显示的COB封装系统，可采用红外加热方法对多层线路板进行辅助加热，实现焊线区的温度预热，避免焊线不良。本技术所要解决的技术问题还在于，提供一种基于高密度显示的COB封装系统，可采用摄像头分区识别LED芯片的发光特性，大大提高测试效率。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种基于高密度显示的COB封装系统，包括：贴装设备，用于在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件，所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点；固晶设备，用于将LED芯片固晶于经贴装设备处理后的多层线路板的表面电路上；焊线设备，用于对经固晶设备处理后的多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极；测试设备，用于通过预留探针测试触点测试经焊线设备处理后的多层线路板上LED芯片的发光特性；封装设备，用于将修复后的多层线路板进行封装。作为上述方案的改进，所述焊线设备包括：加热基座，用于固定多层线路板，并将多层线路板加热至设定温度；设于表面电路的上方的红外加热器，用于通过红外加热器对多层线路板的表面电路进行辐射加热；焊线瓷嘴，用于焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极。作为上述方案的改进，所述红外加热器包括反射基板和设置于所述反射基板下方的红外线发热丝，所述反射基板设置有通孔；利用焊线瓷嘴焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极时，所述焊线瓷嘴置于通孔内。作为上述方案的改进，所述通孔设于反射基板的中部以使反射基板形成环状结构。作为上述方案的改进，所述加热基座包括用于固定多层线路板的轨道及用于支撑多层线路板的加热块，所述加热块上设有至少一个支撑脚，所述加热块通过支撑脚与多层线路板的底部连接。作为上述方案的改进，所述测试设备包括：测试装置，用于对多层线路板上的LED芯片进行分区点亮；摄像头，用于识别已点亮的区域内LED芯片的发光特性。作为上述方案的改进，所述测试装置包括：探针台，用于固定多层线路板；固定于探针台上的探针，用于与探针测试触点接触；固定于探针台上的控制芯片，用于控制多层线路板上的LED芯片分区点亮。作为上述方案的改进，所述封装设备包括：注塑装置，用于在多层线路板的表面电路上注入封装材料；模具，用于将封装材料压合于多层线路板的表面电路上。作为上述方案的改进，所述模具包括上模具及下模具；所述下模具的顶部设有与驱动控制器件相匹配的下腔体，将封装材料压合于多层线路板的表面电路上时，多层线路板置于模具的下模具上，驱动控制器件嵌于下腔体内，所述驱动控制器件与下腔体一一对应。作为上述方案的改进，所述上模具的底部设有上腔体，将模具的上模具压合于封装材料的上方时，LED芯片嵌于上腔体内，封装材料在上腔体的作用下包覆LED芯片。实施本技术，具有如下有益效果：(1)本技术中多层线路板依次经贴装设备、固晶设备、焊线设备、测试设备及封装设备进行“贴装-固晶-焊线-测试-封装”处理后，形成了先贴驱动控制器件，后进行LED芯片封装的COB封装流程，使COB在进行LED芯片封胶前，可先进行LED芯片发光特性的测试，提前发现LED芯片的不良情况，进而修复；(2)本技术在焊线过程中，引入结构独特的红外加热器，在红外加热器的辅助下，红外加热器与加热基座共同对焊线区进行温度预热，避免了由于避让驱动控制原件而带来的多层线路板加热不充分的问题，进而避免出现焊线不良的情况；(3)本技术在测试过程中，对多层线路板上LED芯片进行分区点亮，并结合摄像头分区识别LED芯片的发光特性，大大提高了高密度显示测试的效率。附图说明图1是本技术基于高密度显示的COB封装系统的结构示意图；图2是本技术中多层线路板的主视图；图3是本技术中多层线路板的俯视图；图4是本技术中多层线路板贴装驱动控制器后的俯视图；图5是本技术中对多层线路板进行固晶处理时的示意图；图6是本技术中对多层线路板进行焊线处理时的示意图；图7是图6中红外加热器的结构示意图；图8是本技术中对多层线路板进行测试处理时的示意图；图9是本技术中LED芯片的分区示意图；图10是本技术中对多层线路板进行合模处理前的示意图；图11是本技术中对多层线路板进行合模处理时的示意图；图12是本技术中对多层线路板进行脱模处理后的示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。仅此声明，本技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本技术的附图为基准，其并不是对本技术的具体限定。参见图1，图1显示了本技术基于高密度显示的COB封装系统100的具体结构，其包括依次设置的贴装设备101、固晶设备102、焊线设备103、测试设备104及封装设备105，封装过程中，多层线路板依次通过贴装设备101、固晶设备102、焊线设备103、测试设备104及封装设备105进行“贴装-固晶-焊线-测试-封装”处理，即可形成COB器件。如图2及图3所示，本技术的多层线路板1具有表面电路2及底部电路3。如图4所示，贴装设备101用于在多层线路板1的底部电路3上贴装驱动控制器件4(如，IC、电阻、电容等)，所述多层线路板1的底部电路3上预留有探针测试触点3a。具体地，所述贴装设备可以为贴片机或表面贴装机，但不以此为限制。如图5所示，固晶设备102用于将LED芯片8固晶于经贴装设备101处理后的多层线路板1的表面电路2上。具体地，所述固晶设备102可以为吸嘴，但不以此为限制，只要可用于将LED芯片8固晶于多层线路板1的表面电路2上即可。固晶时，利用吸嘴7即可将LED芯片8固晶于多层线路板1的表面电路2上。如图6及图7所示，焊线设备103用于对经固晶设备102处理后的多层线路板1进行焊线处理以连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于高密度显示的COB封装系统，其特征在于，包括：贴装设备，用于在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件，所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点；固晶设备，用于将LED芯片固晶于经贴装设备处理后的多层线路板的表面电路上；焊线设备，用于对经固晶设备处理后的多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极；测试设备，用于通过预留探针测试触点测试经焊线设备处理后的多层线路板上LED芯片的发光特性；封装设备，用于将修复后的多层线路板进行封装。

【技术特征摘要】
1.一种基于高密度显示的COB封装系统，其特征在于，包括：贴装设备，用于在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件，所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点；固晶设备，用于将LED芯片固晶于经贴装设备处理后的多层线路板的表面电路上；焊线设备，用于对经固晶设备处理后的多层线路板进行焊线处理以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极；测试设备，用于通过预留探针测试触点测试经焊线设备处理后的多层线路板上LED芯片的发光特性；封装设备，用于将修复后的多层线路板进行封装。2.如权利要求1所述的基于高密度显示的COB封装系统，其特征在于，所述焊线设备包括：加热基座，用于固定多层线路板，并将多层线路板加热至设定温度；设于表面电路的上方的红外加热器，用于通过红外加热器对多层线路板的表面电路进行辐射加热；焊线瓷嘴，用于焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极。3.如权利要求2所述的基于高密度显示的COB封装系统，其特征在于，所述红外加热器包括反射基板和设置于所述反射基板下方的红外线发热丝，所述反射基板设置有通孔；利用焊线瓷嘴焊接导线以连接LED芯片的表面电极及多层线路板的表面电极时，所述焊线瓷嘴置于通孔内。4.如权利要求3所述的基于高密度显示的COB封装系统，其特征在于，所述通孔设于反射基板的中部以使反射基板形成环状结构。5.如权利要求2所述的基于高密度显示的COB封装系统，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗涛，梁观伟，黄依婷，袁毅凯，李宏浩，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44