【技术实现步骤摘要】
小角度红外发射LED封装器件
[0001]本专利技术涉及LED
，尤其是一种红外发射LED封装器件。
技术介绍
[0002]大屏触摸智能手机已经进入全球亿万家庭中，普及使用。利用触摸屏智能手机通话时，为了防止脸部接触到触摸屏，造成智能手机误操作，通常都会采用红外接近传感器结构进行感应。如图1所示红外接近传感器结构通常包括红外线发射器件(IRLED)10、红外线传感器件20、塑料外壳40及隔断墙30结构件，工作中，IRLED器件10发射出红外线，当有物体接近触摸屏50时，部分红外线会被物体反射至红外线传感器20处，红外线传感器20感测到反射回来红外线的强度值，当该强度值达到一定的强度后(大于手机预设物体接近强度值)，手机内控制中心会判断有物体靠近，若用户正好使用手机通话，控制中心会控制触摸屏处于熄灭状态，规避因用户脸部触碰手机屏幕导致错误操作；当通话结束，用户将手机远离耳朵部位，此时IRLED反射至红外传感器处红外线强度值小于设定强度值，控制中心则控制手机触摸屏恢复打开状态，触摸屏功能恢复。
[0003]经历过去...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种小角度红外发射LED封装器件，其特征在于，包括：封装基底、红外发射LED及LED保护材料，其中，所述封装基底上表面配置有下沉结构，所述红外发射LED固晶于所述下沉结构内，所述LED保护材料填充于所述下沉结构内，覆盖所述红外发射LED及其焊线。2.如权利要求1所述的小角度红外发射LED封装器件，其特征在于，所述封装基底上表面还配置有非下沉结构，包括第一表面；所述下沉结构包括反射杯结构及焊线焊盘结构，其中，所述反射杯结构包括：位于底部、用于固晶红外发射LED的第二表面，及从第二表面延伸至第一表面的第三表面，所述第一表面较第二表面高；所述焊线焊盘结构位于所述反射杯结构一侧，包括：用于焊接红外发射LED焊线的第四表面，所述第一表面较第四表面高。3.如权利要求2所述的小角度红外发射LED封装器件，其特征在于，所述第三表面为红外发射LED封装器件出光角度2θ
1/2
为20
°
～40
°
的前提下仿真得到的自由曲面。4.如权利要求2或3所述的小角度红外发射LED封装器件，其特征在于，所述焊线焊盘结构中的第四表面较...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏水林，余泓颖，杨阳，尹江涛，万晨阳，
申请(专利权)人：江西省晶能半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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