发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够抑制基材的强度降低并且提高与安装基板的接合强度的发光装置。发光装置具备：基板，其具有基材、第一配线、第二配线、以及将第一配线与第二配线电连接的多个过孔，基材具有在长边方向即第一方向和短边方向即第二方向上延长的正面、位于与正面相反的一侧的背面、与正面邻接且与正面正交的底面、以及位于与底面相反的一侧的上表面，第一配线配置于正面，第二配线配置于背面；至少一个发光元件，其与第一配线电连接，且载置在第一配线上；以及光反射性的覆盖构件，其覆盖发光元件的侧面以及基板的正面，其中，基材具有多个凹陷，该多个凹陷与过孔分离，且在背面和底面开口，在第一方向上，多个过孔位于相邻的凹陷之间。多个过孔位于相邻的凹陷之间。多个过孔位于相邻的凹陷之间。

【技术实现步骤摘要】
发光装置
[0001]本申请是申请日为2018年04月26日、申请号为201810389357.1、专利技术名称为“发光装置”的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及发光装置。

技术介绍

[0003]已知支承体(基材)的安装面具备凹部且通过向凹部填充钎料而将支承体(基材)与安装基板固定的发光装置(例如，参照专利文献1)。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2013
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041865号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]本专利技术的目的在于提供能够抑制基材的强度降低并且提高与安装基板的接合强度的发光装置。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]本专利技术的一方式所涉及的发光装置具备：基板，其具有基材、第一配线、第二配线、以及将所述第一配线与所述第二配线电连接的多个过孔，所述基材具有在长边方向即第一方向和短边方向即第二方向上延长的正面、位于与所述正面相反的一侧的背面、与所述正面邻接且与所述正面正交的底面、以及位于与所述底面相反的一侧的上表面，所述第一配线配置于所述正面，所述第二配线配置于所述背面；至少一个发光元件，其与所述第一配线电连接，且载置在所述第一配线上；以及光反射性的覆盖构件，其覆盖所述发光元件的侧面以及所述基板的正面，其中，所述基材具有多个凹陷，该多个凹陷与所述过孔分离，并且在所述背面和所述底面开口，在所述第一方向上，所述多个过孔位于相邻的所述凹陷之间。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本专利技术的发光装置，可提供能够抑制基材的强度降低并且提高与安装基板的接合强度的发光装置。
附图说明
[0013]图1A是实施方式1所涉及的发光装置的简要立体图1。
[0014]图1B是实施方式1所涉及的发光装置的简要立体图2。
[0015]图1C是实施方式1所涉及的发光装置的简要主视图。
[0016]图2A是图1C的2A
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2A线处的简要剖面图。
[0017]图2B是图1C的2B
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2B线处的简要剖面图。
[0018]图3A是实施方式1所涉及的发光装置的简要仰视图。
[0019]图3B是实施方式1所涉及的发光装置的变形例的简要仰视图。
[0020]图3C是实施方式1所涉及的基材的简要主视图。
[0021]图4A是实施方式1所涉及的发光装置的简要后视图。
[0022]图4B是示出实施方式1所涉及的发光装置的变形例的简要后视图。
[0023]图4C是示出实施方式1所涉及的发光装置的变形例的简要后视图。
[0024]图4D是实施方式1所涉及的发光装置的变形例的简要仰视图。
[0025]图4E是实施方式1所涉及的发光装置的变形例的简要仰视图。
[0026]图4F是实施方式1所涉及的发光装置的变形例的简要仰视图。
[0027]图5A是实施方式1所涉及的发光装置的简要右视图。
[0028]图5B是实施方式1所涉及的发光装置的简要左视图。
[0029]图6是实施方式1所涉及的发光装置的简要俯视图。
[0030]图7是实施方式2所涉及的发光装置的简要主视图。
[0031]图8A是图7的8A
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8A线处的简要剖面图。
[0032]图8B是图7的8B
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8B线处的简要剖面图。
[0033]图9A是实施方式2所涉及的发光装置的简要仰视图。
[0034]图9B是实施方式2所涉及的发光装置的简要后视图。
[0035]图10是实施方式3所涉及的发光装置的简要主视图。
[0036]图11是图10的11A
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11A线处的简要剖面图。
[0037]图12是实施方式3所涉及的发光装置的简要仰视图。
[0038]图13是实施方式3所涉及的发光装置的简要后视图。
[0039]图14是实施方式3所涉及的发光装置的简要右视图。
[0040]图15是示出实施方式3所涉及的发光装置的变形例的简要主视图。
[0041]图16是图15的15A
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15A线处的简要剖面图。
[0042]图17是实施方式4所涉及的发光装置的简要主视图。
[0043]图18是图17的18A
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18A线处的简要剖面图。
[0044]图19是实施方式4所涉及的发光装置的简要仰视图。
[0045]图20是实施方式4所涉及的发光装置的简要后视图。
[0046]图21是实施方式4所涉及的发光装置的简要右视图。
[0047]图22是实施方式5所涉及的发光装置的简要后视图。
[0048]图23是实施方式6所涉及的发光装置的简要后视图。
[0049]图24是实施方式7所涉及的发光装置的简要后视图。
[0050]图25A是通过虚线描绘实施方式1所涉及的发光装置的凸台图案的简要仰视图。
[0051]图25B是示出通过虚线描绘实施方式1所涉及的发光装置的凸台图案的变形例的简要仰视图。
[0052]图25C是示出通过虚线描绘实施方式1所涉及的发光装置的凸台图案的变形例的简要仰视图。
[0053]图26A是通过虚线描绘实施方式4所涉及的发光装置的凸台图案的简要仰视图。
[0054]图26B是示出通过虚线描绘实施方式4所涉及的发光装置的凸台图案的变形例的
简要仰视图。
[0055]图27是实施方式8所涉及的发光装置的简要主视图。
[0056]图28A是图27的28A
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28A线处的简要剖面图。
[0057]图28B是图27的28B
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28B线处的简要剖面图。
[0058]图29是实施方式8所涉及的发光装置的简要仰视图。
[0059]图30是实施方式8所涉及的发光装置的简要后视图。
[0060]图31是实施方式8所涉及的发光装置的变形例的简要剖面图。
[0061]附图标记说明
[0062]1000、2000发光装置；
[0063]10基板；
[0064]11基材；
[0065]12第一配线；
[0066]13第二配线；
[0067]14第三配线；
[0068]15过孔；
[0069]151第四配线；
[0070]152填充构件；
[0071]16凹陷；
[0072]18绝缘膜；
[0073]20发光元件；
[0074]30透光性构件；
[0075]40覆盖部件；
[0076]50导光构件；
[0077]60导电性粘接构件。
具体实施方式
[0078]以下，适当参照附图对专利技术的实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光装置，具备：基板，其具有基材、第一配线、第二配线、以及将所述第一配线与所述第二配线电连接的多个过孔，所述基材具有在长边方向即第一方向和短边方向即第二方向上延长的正面、位于与所述正面相反的一侧的背面、与所述正面邻接且与所述正面正交的底面、以及位于与所述底面相反的一侧的上表面，所述第一配线配置于所述正面，所述第二配线配置于所述背面；至少一个发光元件，其与所述第一配线电连接，且载置在所述第一配线上；以及光反射性的覆盖构件，其覆盖所述发光元件的侧面以及所述基板的正面，其中，所述基材具有多个凹陷，该多个凹陷与所述过孔分离，并且在所述背面和所述底面开口，在所述第一方向上，所述多个过孔位于相邻的所述凹陷之间。2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，在所述底面中，多个所述凹陷各自的中央的深度最大。3.根据权利要求1所述的发光装置，其中，在所述背面中，多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：中林拓也，丸山知敬，石川哲也，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：