LED显示模组及LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术属于LED显示技术领域，更具体地说，是涉及一种LED显示模组及LED显示屏。其中，LED显示模组包括基板、LED芯片、封胶层和封装膜，LED芯片设于基板上，封胶层用于将LED芯片封装于基板。封装膜包括主体部和侧边部，主体部覆盖于封胶层的表面，侧边部沿基板的厚度方向延伸并从基板的侧边包覆封胶层，如此，模组拼接后，侧边部夹设于两模组之间，从而能够提高模组间缝隙与模组表面的墨色一致性，并且，边部遮挡并部分吸收从封胶层的侧边出射的光线，也能够降低拼接缝的视觉亮度，此外，通过设置各显示模组的侧边部的宽度相等，还能使各模组间缝隙的宽度基本保持一致，从而改善模组拼接后的亮暗线问题。拼接后的亮暗线问题。拼接后的亮暗线问题。

【技术实现步骤摘要】
LED显示模组及LED显示屏


[0001]本技术属于LED显示
，更具体地说，是涉及一种LED显示模组及LED显示屏。

技术介绍

[0002]在LED显示领域，随着人们对视觉观感体验需求的不断提高，通过降低显示屏的像素点间距及提升集成度等来提高显示屏的画质，日渐成为LED显示行业发展和攻克的主要方向之一。
[0003]然而，由于LED显示屏通常由多个LED显示模组拼接而成，受拼接装置及工艺等的限制，在拼接各显示模组时，模组或箱体之间形成的缝隙或挤压，会形成视觉上的亮暗线，比如相邻两模组拼接处过紧，模组间缝隙较小时，会在拼接位置处出现亮线，而相邻两模组拼接过松，模组间缝隙较大时，则会在拼接位置处出现暗线。且显示屏的像素点距越小，越容易出现亮暗线问题，从而影响显示屏画质的有效提升。
[0004]相关技术中，常通过人工或机械修正拼接缝隙尺寸来消除亮暗线，实际操作过程中，需要先观察拼接亮暗线即拼接缝隙的位置，并测量拼接亮暗线的尺寸，再根据尺寸输入校正系数到拼接亮暗线，如此，修正过程中，需要反复多次调整修正系数，方可消除亮暗线。这种修正缝隙的方法虽然能够解决拼接亮暗线的问题，但是反复多次修正、修正操作繁琐、修正效率低，并且，修正系数的精度要求较高、对执行修正操作的机械及工作人员要求高，成本高、投入大，不利于产品生产的成本管控。

技术实现思路

[0005]本技术实施例的目的在于提供一种LED显示模组及LED显示屏，以解决相关技术采用人工或机械修正拼接缝隙来消除亮暗线存在操作繁琐、修正效率低、投入大成本高的技术问题。
[0006]本技术采用的技术方案是：提供一种LED显示模组，其特征在于，包括：
[0007]基板；
[0008]LED芯片，设置于基板上并用于发光；
[0009]封胶层，设于基板的表面并用于将LED芯片封装于基板；
[0010]封装膜，包括主体部和设于主体部周缘的侧边部；
[0011]其中，主体部覆盖于封胶层背离基板的表面，侧边部沿基板的厚度方向延伸，并从基板的侧边包覆封胶层。
[0012]在一些实施例中，主体部粘接于封胶层。
[0013]在一些实施例中，侧边部沿基板厚度方向的长度等于封胶层的厚度，侧边部粘接于封胶层。
[0014]在一些实施例中，侧边部沿基板厚度方向的长度大于封胶层的厚度、且小于封胶层与基板的总厚度，侧边部粘接于封胶层，和/或，侧边部粘接于基板。
[0015]在一些实施例中，封装膜还包括设于侧边部背离主体部的一端的搭接部，侧边部沿基板厚度方向的长度等于封胶层与基板的总厚度，搭接部搭接于基板背离主体部的底面。
[0016]在一些实施例中，搭接部粘接于基板的底面。
[0017]在一些实施例中，封装膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚丙烯膜、聚氯乙烯膜、超复屈折聚脂薄膜、热塑性聚氨酯弹性体橡胶膜，以及偏振光片膜中的任意一种或多种的叠层结构。
[0018]在一些实施例中，封装膜为黑色透光膜。
[0019]本技术提供的LED显示模组中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：本技术的LED显示模组，通过设置封装膜，一方面，封装膜的主体部覆盖封胶层背离基板的表面即封胶层的出光表面，主体部遮挡封胶层及封装于封胶层内的LED芯片，视觉上主体部的颜色即为表观颜色，如此，设置主体部颜色一致便能够提高本申请LED显示模组的墨色一致性。另一方面，封装膜还包括设于主体部周缘的侧边部，侧边部沿基板的厚度方向延伸，并从基板的侧边包覆封胶层，如此，侧边部能够遮挡并吸收一部分从封胶层的侧边出射的光线，从而降低拼接时拼接缝的视觉亮度，避免出现过亮的亮线；此外，侧边部从基板的侧边包覆封胶层，多个模组拼接时，侧边部夹设于相邻两模组之间，有助于提高模组间缝隙与模组表面的墨色一致性，同时，还可以通过设置各侧边部的宽度尺寸相等，在拼接模组时使各模组间缝隙的宽度能够基本保持一致，这样，便能够有效的避免因模组间缝隙过大或过小而导致出现明显的亮暗线的问题。如此，通过设置封装膜包覆封胶层，既能够提高本申请LED显示模组的墨色一致性，又能够有效的改善模组拼接后的亮暗线问题，拼接时无需反复多次调整模组间缝隙，能够简单高效的消除亮暗线，实用性强。
[0020]本技术采用的另一技术方案是：提供一种LED显示屏，其包括多个相互拼接的上述的LED显示模组。
[0021]在一些实施例中，各LED显示模组的封装膜的侧边部的宽度相等。
[0022]本技术提供的LED显示屏，其通过使用上述的LED显示模组，屏幕的亮暗线问题得以改善，视觉效果更好，并且，无需人工或借助机械对模组间缝隙进行校正，能够简化本申请的LED显示屏的拼接操作，降低拼接难度，提高拼接及装配效率，同时也能够降低本申请的LED显示屏的生产成本，有利于成本管控。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术的一实施例提供的LED显示模组的结构示意图；
[0025]图2为图1所示的LED显示模组的剖视图；
[0026]图3为本技术的另一实施例提供的LED显示模组的剖视图；
[0027]图4为本技术的又一实施例提供的LED显示模组的剖视图。
[0028]其中，图中各附图标记：
[0029]10、基板；
[0030]20、LED芯片；
[0031]30、封胶层；
[0032]40、封装膜；41、主体部；42、侧边部；43、搭接部。
具体实施方式
[0033]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图1至图4及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0034]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0035]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0036]此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0037]在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组，其特征在于，包括：基板；LED芯片，设置于所述基板上并用于发光；封胶层，设于所述基板的表面并用于将所述LED芯片封装于所述基板；封装膜，包括主体部和设于所述主体部周缘的侧边部；其中，所述主体部覆盖于所述封胶层背离所述基板的表面，所述侧边部沿所述基板的厚度方向延伸，并从所述基板的侧边包覆所述封胶层。2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述主体部粘接于所述封胶层。3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述侧边部沿所述基板厚度方向的长度等于所述封胶层的厚度，所述侧边部粘接于所述封胶层。4.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述侧边部沿所述基板厚度方向的长度大于所述封胶层的厚度、且小于所述封胶层与所述基板的总厚度，所述侧边部粘接于所述封胶层，和/或，所述侧边部粘接于所述基板。5.根据权利要求1所述的LED显示模...

【专利技术属性】
技术研发人员：许文捷，欧阳琴，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：