一种高光强LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于LED封装技术领域，尤其为一种高光强LED封装结构，包括LED支架，所述LED支架上设置有晶片，所述晶片两侧设置有线材，所述LED支架顶部设置有球头，所述球头内部还包括有环氧胶体，以及扩散粉，所述球头通过环氧胶体和扩散粉混合点胶成型，发光角度，光强度提升50％，实现了公路屏的需求，同时因亮度提升，晶片面积小50％，相应价格降低50％，实现了高性价比，相比直插式LED，体积更小，更有利于集成。更有利于集成。更有利于集成。

【技术实现步骤摘要】
一种高光强LED封装结构


[0001]本技术属于LED封装
，具体涉及一种高光强LED封装结构。

技术介绍

[0002]随着RGB显屏普及,RGB LED已进入追求高性价比阶段；传统RGB灯珠，发光角度普遍应用于户外、室内显示屏。
[0003]针对公路旁边悬挂较高的显示屏，传统RGB灯珠因发光角度较大，光强度不够，无法适用，为此，提出一种高强光LED封装结构克服上述不足。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种高光强LED封装结构，具有提升发光强度，镜片面积小，价格低，提高性价比的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高光强LED封装结构，包括LED支架，所述LED支架上设置有晶片，所述晶片两侧设置有线材，所述LED支架顶部设置有球头。
[0006]作为本技术的一种高光强LED封装结构优选技术方案，所述球头内部还包括有环氧胶体，以及扩散粉，所述球头通过环氧胶体和扩散粉混合点胶成型。
[0007]作为本技术的一种高光强LED封装结构优选技术方案，所述晶片的发光角度在60
°
～100
°
之间。
[0008]作为本技术的一种高光强LED封装结构优选技术方案，所述球头高于LED支架碗杯平面0.5～0.8mm。
[0009]作为本技术的一种高光强LED封装结构优选技术方案，所述球头中扩散粉的比例为4％～20％。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：发光角度光强度提升50％，实现了公路屏的需求，同时因亮度提升，晶片面积小50％，相应价格降低50％，实现了高性价比，相比直插式LED，体积更小，更有利于集成。
附图说明
[0011]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0012]图1为本技术主视剖面的结构示意图；
[0013]图2为本技术俯视的结构示意图；
[0014]图中：1、LED支架；2、晶片；3、线材；4、球头；5、环氧胶体。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]实施例
[0017]请参阅图1
‑
2，本技术提供以下技术方案：一种高光强LED封装结构，包括LED支架1，LED支架1上设置有晶片2，晶片2两侧设置有线材3，LED支架1顶部设置有球头4，本实施例中晶片面积小50％，相应价格降低50％，实现了高性价比，相比直插式LED，体积更小，更有利于集成。
[0018]具体的，球头4内部还包括有环氧胶体5，以及扩散粉，球头4通过环氧胶体5和扩散粉混合点胶成型。
[0019]具体的，晶片2的发光角度在60
°
～100
°
之间，本实施例中发光角度之间，本实施例中发光角度光强度提升50％，实现了公路屏的需求，同时因亮度提升。
[0020]具体的，球头4高于LED支架1碗杯平面0.5～0.8mm，本实施例中点胶后长烤固化。
[0021]具体的，球头4中扩散粉的比例为4％～20％。
[0022]本技术的工作原理及使用流程：
[0023]物料：RGB晶片、户外支架(铜/铁)、固晶胶、键合线、封装胶、扩散粉
[0024]固晶/焊线：支架150/除湿后，按照RGB顺序固晶、焊线，线材材质：纯铜、合金铜、靶铜线；
[0025]点胶：
[0026]工艺1：环氧封装胶1次点胶，胶内添加4％～20％扩散粉，混合均匀，进行脱泡，脱泡OK使用点胶机进行1次点胶，点胶量：和支架碗杯表面齐平或者9分满，进行速烤固化，条件：150/10min；
[0027]速烤后进行2次点胶，2次点胶为透明胶，点胶高度：点胶后长烤固化，长烤条件：80/1H+150/4H；
[0028]工艺2：使用环氧胶，胶内添加4％～20％扩散粉，混合均匀，进行脱泡，脱泡OK使用点胶机进行1次点胶，点胶量，高于碗杯平面点胶后长烤固化，长烤条件：80/1H+150/4H；
[0029]测试/包装：长烤后进行分光测试和包装。
[0030]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高光强LED封装结构，其特征在于：包括LED支架(1)，所述LED支架(1)上设置有晶片(2)，所述晶片(2)两侧设置有线材(3)，所述LED支架(1)顶部设置有球头(4)。2.根据权利要求1所述的一种高光强LED封装结构，其特征在于：所述球头(4)内部还包括有环氧胶体(5)，以及扩散粉，所述球头(4)通过环氧胶体(5)和扩散粉混合点胶成型。3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：何静静，
申请(专利权)人：盐城东山精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：