【技术实现步骤摘要】
本技术属于倒装led封装，涉及一种倒装晶片支架结构。
技术介绍
1、目前，封装结构正在发生变革，越来越多的led企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期，降低生产成本。其中，倒装结构封装形式的优势较为明显。尤其是在国内tv厂降本持续，led单灯功率提升，倒装需求被提升日程。
2、目前市场上的倒装支架采用简单的对等杯，倒装晶片焊接后，锡膏助焊剂残留表面，led长期点亮后，助焊剂受热发黄、发黑，led光衰过快，寿命减短。
3、因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的缺陷。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种倒装晶片支架结构，解决
技术介绍
中提出的至少一个问题。
2、本技术的目的是通过以下技术方案实现：
3、一种倒装晶片支架结构，包括基板，所述基板上全蚀刻形成隔离过道，所述基板的上端面半蚀刻形成向上凸起的焊盘，所述焊盘分列在隔离过道两侧，所述隔离过道和基板的上端面半蚀刻区域注塑形成碗杯，所述碗杯的边缘具有环状的凸起部，所述焊盘位于所述碗杯的中间区域内，所述焊盘落入其上晶片覆盖的区域内。
4、进一步来说，所述焊盘比晶片边缘小30-200um。
5、进一步来说，所述碗杯的中间区域的高度与所述焊盘的高度齐平。
6、进一步来说，所述基板的厚度介于0.2～0.6mm，其上半蚀刻的深度介于0.1～0.15mm。
7、进一步来说，所述隔离过道包括主过道及与主过道两端连接的辅过
8、进一步来说，所述主过道的两侧的基板上端面设置有焊盘。
9、进一步来说，所述辅过道的两侧的基板上端面设置有焊盘。
10、进一步来说，所述基板的下端面设置有若干个内凹槽，所述内凹槽的一侧与隔离过道连通。注塑时内凹槽与隔离过道一起注塑成型，提高隔离过道内的注塑件与基板的结合性，进而增加两者的牢固性。
11、采用上述技术方案，具有以下有益效果：碗杯的杯底通过注塑的方式填充，替代原有封装压白胶的工艺，封装只需要点荧光胶，节省工艺，降低成本；晶片固晶后，焊盘处于晶片的覆盖区域内，锡膏、助焊剂被晶片遮挡不外漏，即使有残留，也不会因发黄影响老化光衰，增加led寿命。
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1.一种倒装晶片支架结构，其特征在于，包括基板，所述基板上全蚀刻形成隔离过道，所述基板的上端面半蚀刻形成向上凸起的焊盘，所述焊盘分列在隔离过道两侧，所述隔离过道和基板的上端面半蚀刻区域注塑形成碗杯，所述碗杯的边缘具有环状的凸起部，所述焊盘位于所述碗杯的中间区域内，所述焊盘落入其上方晶片覆盖的区域内。
2.根据权利要求1所述的倒装晶片支架结构，其特征在于：所述焊盘比晶片边缘小30-200um。
3.根据权利要求1所述的倒装晶片支架结构，其特征在于：所述碗杯的中间区域的高度与所述焊盘的高度齐平。
4.根据权利要求1所述的倒装晶片支架结构，其特征在于：所述基板的厚度介于0.2～0.6mm，其上半蚀刻的深度介于0.1～0.15mm。
5.根据权利要求1所述的倒装晶片支架结构，其特征在于：所述隔离过道包括主过道及与主过道两端连接的辅过道，两段所述辅过道的另一端均与基板的外部连通。
6.根据权利要求5所述的倒装晶片支架结构，其特征在于：所述主过道的两侧的基板上端面设置有焊盘。
7.根据权利要求6所述的倒装晶片支架结构，其
8.根据权利要求1所述的倒装晶片支架结构，其特征在于：所述基板的下端面设置有若干个内凹槽，所述内凹槽的一侧与隔离过道连通。
...【技术特征摘要】
1.一种倒装晶片支架结构，其特征在于，包括基板，所述基板上全蚀刻形成隔离过道，所述基板的上端面半蚀刻形成向上凸起的焊盘，所述焊盘分列在隔离过道两侧，所述隔离过道和基板的上端面半蚀刻区域注塑形成碗杯，所述碗杯的边缘具有环状的凸起部，所述焊盘位于所述碗杯的中间区域内，所述焊盘落入其上方晶片覆盖的区域内。
2.根据权利要求1所述的倒装晶片支架结构，其特征在于：所述焊盘比晶片边缘小30-200um。
3.根据权利要求1所述的倒装晶片支架结构，其特征在于：所述碗杯的中间区域的高度与所述焊盘的高度齐平。
4.根据权利要求1所述的倒装晶片支架结构，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：何静静，
申请(专利权)人：盐城东山精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
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