一种大角度白光LED结构及工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种大角度白光LED结构及工艺，包括LED支架，所述LED支架上固晶有晶片，线材将晶片的正负极与LED支架的正负极电性连接；所述晶片外围包裹设置有荧光胶体，所述荧光胶体上覆盖设置有透明胶体，所述透明胶体的上端设置有遮光的点胶层；所述荧光胶体、透明胶体、点胶层组成碗杯结构。能够通过特殊的光学设计增大芯片的发光角度，减少芯片使用量，实现混光距离缩小，控光的精细度增加，最大程度提升产品的性价比。度提升产品的性价比。度提升产品的性价比。

【技术实现步骤摘要】
一种大角度白光LED结构及工艺


[0001]本专利技术涉及一种大角度白光LED结构及工艺，属于LED照明


技术介绍

[0002]传统LED发光角度普遍只有120
°
左右，发光角度小混光距离无法降低，且限制了TV/显示器无法实现轻薄化。控光的精细度只能达到区域级别，在一些明暗部交界处，还是会有控光分区过大、光线泄露导致的光晕现象。
[0003]因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种大角度白光LED结构及工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案实现：
[0006]一种大角度白光LED结构，包括LED支架，所述LED支架上固晶有晶片，线材将晶片的正负极与LED支架的正负极电性连接；所述晶片外围包裹设置有荧光胶体，所述荧光胶体上覆盖设置有透明胶体，所述透明胶体的上端设置有遮光的点胶层；所述荧光胶体、透明胶体、点胶层组成碗杯结构。
[0007]进一步来说，所述点胶层采用白色硅胶。
[0008]进一步来说，所述晶片为120
°
角度或者150
°
大张角晶片。
[0009]一种大角度白光LED封装工艺，包括如下步骤：
[0010]步骤1：清洗LED支架并烘干预热；
[0011]步骤2：将固晶胶水涂覆在LED支架表面，将晶片放置于涂有固晶胶水的LED支架上；
[0012]步骤3：固晶胶烘烤；
[0013]步骤4：选用99.99％纯金线作为线材进行焊接，该线材的线经介于0.7mil～1.2mil；所述焊接的打线方式采用BBOS模式或BBOS模式；
[0014]步骤5：三次点胶；第一次点胶采用内含1％～50％荧光粉的荧光胶，混合均匀脱泡后使用点胶机进行点胶，点胶完成后离心速烤；第二次点胶采用透明胶，在第一次点胶的基础上点出球头，所述球头的高度介于0.3～0.8mm之间，点胶完成速烤；第三次点胶采用内含10％～40％TiO2的白胶，在第二次点胶的球头上点胶，点圆形白点，处于球头的居中位置；点胶完成进长烤；
[0015]步骤6：烘烤完成后进行外观检查及电性能测试。
[0016]进一步来说，步骤1中LED支架在100℃温度下预热1小时；步骤3中固晶胶在150℃温度下烘烤2小时。
[0017]进一步来说，所述LED支架的材质选用PPA或者PCT，高度介于0.45T～0.7T；所述晶片采用120
°
角度或者150
°
大张角晶片；所述固晶胶水采用Si系固晶胶；所述荧光粉采用YAG
荧光粉、氮化物荧光粉、β
‑
Sialon荧光粉中任一一种。
[0018]进一步来说，步骤5的三次点胶需要在2小时内完成。
[0019]进一步来说，步骤5中第一次点胶的点胶量为碗杯9分满，点胶完成后速烤150℃/10min内；第二次点胶完成后在150℃温度下速烤10分钟；第三次点胶的圆形直径大小介于0.5～0.8mm、厚度介于0.1～0.2mm，点胶完成后的长烤需要经历两段烘烤，第一段烘烤在80℃温度下烘烤1小时，然后调节温度至150℃进入第二阶段，第二阶段烘烤在150℃温度下烘烤2小时。
[0020]采用上述技术方案，具有以下有益效果：能够通过特殊的光学设计增大芯片的发光角度，减少芯片使用量，实现混光距离缩小，控光的精细度增加，最大程度提升产品的性价比。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其它的实施附图。
[0022]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0023]图1为本专利技术提供的产品结构示意图。
[0024]图2为本专利技术提供的流程示意图。
[0025]图3为本专利技术提供的发光角度检测图。
具体实施方式
[0026]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0027]实施例
[0028]参见图1所示，一种大角度白光LED结构，包括LED支架1，LED支架1上固晶有晶片2，线材将晶片的正负极与LED支架的正负极电性连接。上述结构的实现属于现有技术，本实施例的改进点如下：在晶片2外围包裹设置有荧光胶体3，荧光胶体3上覆盖设置有透明胶体4，透明胶体4的上端设置有遮光的点胶层5；其中荧光胶体3、透明胶体4、点胶层5组成碗杯结构。
[0029]具体来说本实施例中LED支架1的高度0.45T～0.7T，材质采用PPA或者PCT。晶片2选用120
°
角度或者150
°
大张角晶片。固晶胶选用Si系固晶胶。线材选用99.99％纯金线，线径0.7mil～1.2mil。荧光粉选用YAG荧光粉、氮化物荧光粉、β
‑
Sialon荧光粉等。点胶层5采用白色硅胶。
[0030]如图2所示，一种大角度白光LED封装工艺，用于上述大角度白光LED结构，包括如
下步骤：
[0031]步骤1：选用选用材质为PPA或者PCT、高度介于0.45T～0.7T的LED支架，并对其进行清洗、烘干预热；其中LED支架需要在100℃温度下预热1小时；
[0032]步骤2：将固晶胶水涂覆在LED支架表面，将晶片放置于涂有固晶胶水的LED支架上；其中晶片采用120
°
角度或者150
°
大张角晶片，固晶胶水采用Si系固晶胶；
[0033]步骤3：固晶胶烘烤；其中固晶胶需要在150℃温度下烘烤2小时；
[0034]步骤4：选用99.99％纯金线作为线材进行焊接，该线材的线经介于0.7mil～1.2mil；所述焊接的打线方式采用BBOS模式或BBOS模式；
[0035]步骤5：三次点胶；
[0036]步骤6：烘烤完成后进行外观检查及电性能测试。
[0037]进一步来说，LED支架除湿后需要在2小时内完成三次点胶操作。步骤5中三次点胶的具体步骤为：
[0038]第一次点胶采用内含1％～50％荧光粉的荧光胶，上述荧光粉采用YAG荧光粉、氮化物荧光粉、β
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大角度白光LED结构，包括LED支架，所述LED支架上固晶有晶片，线材将晶片的正负极与LED支架的正负极电性连接；其特征在于：所述晶片外围包裹设置有荧光胶体，所述荧光胶体上覆盖设置有透明胶体，所述透明胶体的上端设置有遮光的点胶层；所述荧光胶体、透明胶体、点胶层组成碗杯结构。2.根据权利要求1所述的大角度白光LED结构，其特征在于：所述点胶层采用白色硅胶。3.根据权利要求1所述的大角度白光LED结构，其特征在于：所述晶片为120
°
角度或者150
°
大张角晶片。4.一种大角度白光LED封装工艺，其特征在于包括如下步骤：步骤1：清洗LED支架并烘干预热；步骤2：将固晶胶水涂覆在LED支架表面，将晶片放置于涂有固晶胶水的LED支架上；步骤3：固晶胶烘烤；步骤4：选用99.99％纯金线作为线材进行焊接，该线材的线经介于0.7mil～1.2mil；所述焊接的打线方式采用BBOS模式或BBOS模式；步骤5：三次点胶；第一次点胶采用内含1％～50％荧光粉的荧光胶，混合均匀脱泡后使用点胶机进行点胶，点胶完成后离心速烤；第二次点胶采用透明胶，在第一次点胶的基础上点出球头，所述球头的高度介于0.3～0.8mm之间，点胶完成速烤；第三次点胶采用内含10％～40％TiO2的白胶，在第二次点胶的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何静静，王坚实，
申请(专利权)人：盐城东山精密制造有限公司，
类型：发明
国别省市：