一种彩色发光模组制备方法、模组及显示结构技术

本申请公开了一种彩色发光模组制备方法、模组及显示结构，涉及显示技术领域，彩色发光模组制备方法包括：在基板上设置阻光网格，以形成多个凹槽。在多个凹槽设置对应的滤光层，并在滤光层上设置荧光层，得到色转化片。获取具有多个发光芯片的阵列发光单元。根据色转化片的多个凹槽与阵列发光单元的多个发光芯片，将色转化片与阵列发光单元对位贴合。本申请提供的彩色发光模组制备方法，色转化片的制备过程工艺简单、效率高且所需材料成本较低。同时，通过将色转化片与阵列发光单元相贴合的方式，能够提高生产效率和良品率。能够提高生产效率和良品率。能够提高生产效率和良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种彩色发光模组制备方法、模组及显示结构


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种彩色发光模组制备方法、模组及显示结构。

技术介绍

[0002]Micro
‑
led(Micro light emitting diode，即微型发光二极管)技术，即LED微缩化和矩阵化技术，指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可寻址、单独驱动点亮，可看成是LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。
[0003]彩色Micro LED微显示模组一般采用两种制备方式，第一种通过巨量转移的方式将三基色LED芯片按照一定的排列方式转移至驱动基板上，该方式生产设备精度要求高、生产效率低和良品率低。第二种采用量子点与光刻胶混合并采用黄光工艺制备色转化膜层，该过程会造成量子点浪费，导致成本提高。

技术实现思路

[0004]本申请提供了：一种彩色发光模组制备方法，包括：
[0005]在基板上设置阻光网格，以形成多个凹槽；
[0006]在所述多个凹槽设置对应的滤光层，并在所述滤光层上设置荧光层，得到色转化片；
[0007]获取具有多个发光芯片的阵列发光单元；
[0008]根据所述色转化片的多个凹槽与所述阵列发光单元的多个发光芯片，将所述色转化片与所述阵列发光单元对位贴合。
[0009]在一种可能的实施方式中，在所述多个凹槽设置对应的滤光层，并在所述滤光层上设置荧光层，得到色转化片，包括：
[0010]将荧光层分别设置在滤光层和阻光网格上；
[0011]所述根据所述色转化片的多个凹槽与所述阵列发光单元的多个发光芯片，将所述色转化片与所述阵列发光单元对位贴合，包括：
[0012]根据所述色转化片的多个凹槽与所述阵列发光单元的多个发光芯片，将所述色转化片的所述荧光层与所述阵列发光单元贴合。
[0013]在一种可能的实施方式中，所述将所述色转化片与所述阵列发光单元对位贴合之后，还包括：
[0014]将封装胶层设置在色转化片和阵列发光单元的周侧。
[0015]本申请还提供了：一种彩色发光模组，包括：
[0016]阵列发光单元，包括多个发光芯片；
[0017]色转化片，包括基板、阻光网格、荧光层和滤光层，所述阻光网格设于所述基板上且与所述基板围设形成多个凹槽，多个所述凹槽与多个所述发光芯片对位设置，所述凹槽
内设有所述滤光层，所述荧光层设于所述滤光层上，所述色转化片设有所述荧光层的一面与所述阵列发光单元贴合。
[0018]在一种可能的实施方式中，在远离所述基板的方向上所述滤光层的厚度小于所述阻光网格的厚度，所述荧光层填充于所述凹槽内。
[0019]在一种可能的实施方式中，所述荧光层覆盖所述滤光层和所述阻光网格，所述荧光层与所述阵列发光单元贴合。
[0020]在一种可能的实施方式中，在远离所述基板的方向上，所述阻光网格的高度为h，所述荧光层的高度为H，满足H
‑
h≤1μm。
[0021]在一种可能的实施方式中，在平行于所述基板的方向上，所述阻光网格的线宽为W，所述凹槽的最大直径为P，满足W/P≤0.3。
[0022]在一种可能的实施方式中，所述色转化片和所述阵列发光单元的周侧设置有封装胶层。
[0023]在一种可能的实施方式中，所述荧光层填充于所述凹槽内并分别覆盖所述滤光层和所述阻光网格，所述荧光层与所述阵列发光单元相贴合，所述色转化片和所述阵列发光单元的周侧设置有封装胶层。
[0024]本申请还提供了：一种显示装置，包括上述任一实施例提供的彩色发光模组制备方法制得的彩色发光模组，或者上述任一实施例提供的彩色发光模组。
[0025]本申请的有益效果是：本申请提出彩色发光模组制备方法、模组及显示结构。在色转化片制作过程中，可通过旋涂等方式将滤光层分别设置于基板和阻光网格围设形成的多个凹槽内，然后通过涂布等方式将荧光层设置在滤光层上，制备过程工艺简单、效率高且所需材料成本较低。同时，通过将色转化片与阵列发光单元相贴合以实现发光芯片与滤光层对位，进而制备彩色发光模组的方式能够提高生产效率和良品率。该彩色发光模组在使用时，发光芯片发出的光通过荧光层时会发生光致发光效应，产生白光，该白光通过不同颜色的滤光层时会分别产生多个颜色的光，从而实现彩色发光模组的彩色化，进而实现全彩化的效果。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0027]图1示出了本专利技术的实施例提供的彩色发光模组的色转化片的剖视结构示意图；
[0028]图2示出了本专利技术的实施例提供的彩色发光模组的色转化片设置荧光层时的剖视结构示意图；
[0029]图3示出了本专利技术的实施例提供的彩色发光模组的阵列发光单元的剖视结构示意图；
[0030]图4示出了本专利技术的实施例提供的彩色发光模组的剖视结构示意图。
[0031]主要元件符号说明：
[0032]100
‑
色转化片；110
‑
基板；120
‑
阻光网格；130
‑
凹槽；140
‑
滤光层；150
‑
荧光层；
200
‑
阵列发光单元；210
‑
发光芯片；211
‑
驱动电极；212
‑
第一半导体层；213
‑
第二半导体层；220
‑
驱动基板；230
‑
填充胶；240
‑
介质层；300
‑
封装胶层。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0034]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0035]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种彩色发光模组制备方法，其特征在于，包括：在基板上设置阻光网格，以形成多个凹槽；在所述多个凹槽设置对应的滤光层，并在所述滤光层上设置荧光层，得到色转化片；获取具有多个发光芯片的阵列发光单元；根据所述色转化片的多个凹槽与所述阵列发光单元的多个发光芯片，将所述色转化片与所述阵列发光单元对位贴合。2.根据权利要求1所述的彩色发光模组制备方法，其特征在于，在所述多个凹槽设置对应的滤光层，并在所述滤光层上设置荧光层，得到色转化片，包括：将荧光层分别设置在滤光层和阻光网格上；所述根据所述色转化片的多个凹槽与所述阵列发光单元的多个发光芯片，将所述色转化片与所述阵列发光单元对位贴合，包括：根据所述色转化片的多个凹槽与所述阵列发光单元的多个发光芯片，将所述色转化片的所述荧光层与所述阵列发光单元贴合。3.根据权利要求1或2所述的彩色发光模组制备方法，其特征在于，所述将所述色转化片与所述阵列发光单元对位贴合之后，还包括：将封装胶层设置在色转化片和阵列发光单元的周侧。4.一种彩色发光模组，其特征在于，包括：阵列发光单元，包括多个发光芯片；色转化片，包括基板、阻光网格、荧光层和滤光层，所述阻光网格设于所述基板上且与所述基板围设形成多个凹槽，多个所述凹槽与多个所述发光芯片对位设置，所述凹槽内设有所述滤光层，所述荧光层设...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛学，张珂，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：