本发明公开了一种发光芯片待封装结构及发光芯片封装方法，应用于芯片封装领域，该待封装结构中承载架至少一侧设置有凹陷结构，凹陷结构的外侧设置有限制封装胶蔓延的限位凹槽，且限位凹槽以内的区域中承载架表面低于凹槽以外的区域中承载架表面；凹陷结构...

本发明公开了一种发光二极管芯片及其制备方法，应用于发光二极管技术领域，包括：支架；位于支架内的稳压二极管；所述稳压二极管与所述支架电连接且所述稳压二极管通过连接物与所述支架固定连接；位于所述支架内的遮挡层；所述遮挡层覆盖所述稳压二极管以...

本技术公开了一种倒装晶片支架结构，包括基板，所述基板上全蚀刻形成隔离过道，所述基板的上端面半蚀刻形成向上凸起的焊盘，所述焊盘分列在隔离过道两侧，所述隔离过道和基板的上端面半蚀刻区域注塑形成碗杯，所述碗杯的边缘具有环状的凸起部，所述焊盘位...

本技术公开了一种新型min LED背光支撑柱，其设置在背光模组的背板和光学膜片之间，其底部固定在背板上，背板表面设有发射片；该支撑柱包括底板及设置在底板上的锥柱；所述底板下方设置有固定块，所述底板与固定块之间形成向内凹陷的台阶，所述固定...

本技术属于CHIP LED技术领域，尤其为一种新型直显LED颗粒，包括基板和设置在基板上的RGB，RGB由红灯、绿灯、蓝灯组成，每个所述基板上由两组RGB组成，两组RGB为对角设置，其中每组RGB呈“品”字型排布。将Chip LED直显...

本实用新型公开了一种新型大功率实验板，包括铝基板，所述铝基板上设有灯珠及与灯珠排线相连的PIN针；以及散热板，所述散热板上设有若干个间隔设置的散热块，所述散热板上设有与PIN针对应的插槽；所述铝基板的背面放置在散热板上，所述铝基板上的P...

本发明公开了一种大角度白光LED结构及工艺，包括LED支架，所述LED支架上固晶有晶片，线材将晶片的正负极与LED支架的正负极电性连接；所述晶片外围包裹设置有荧光胶体，所述荧光胶体上覆盖设置有透明胶体，所述透明胶体的上端设置有遮光的点胶...

本发明公开了一种新型Mini

本发明公开了一种改善BT板封装切割的工艺，具体步骤包括：步骤一：将BT板材料进行预热；步骤二：准备钛白粉、胶水按比例1:3将其混合，添加2.5％消泡剂后进行搅拌均匀，时间为30

本实用新型属于LED封装技术领域，尤其为一种高光强LED封装结构，包括LED支架，所述LED支架上设置有晶片，所述晶片两侧设置有线材，所述LED支架顶部设置有球头，所述球头内部还包括有环氧胶体，以及扩散粉，所述球头通过环氧胶体和扩散粉混...

本实用新型属于球头胶LED技术领域，尤其为一种点球头胶防塌胶的支架结构，包括碗杯，所述碗杯上表面设置有围坝，所述碗杯上表面还滴注有胶水，所述围坝与胶水的原料为相同构件，所述围坝的宽度为70

本实用新型属于LED封装技术领域，尤其为一种高亮度高自密性LED支架结构，包括铜材，所述铜材上设置有支架，所述支架上设置有塑胶，所述支架相对塑胶的内侧设置有一号固晶区，所述支架上塑胶的圆心处设置有二号固晶区，所述一号固晶区和二号固晶区的...

本实用新型公开了一种mini背光板材，包括板材主体，所述板材主体上的固晶区位置处设置有蚀刻槽，所述蚀刻槽内固定设置有晶片，所述晶片上的焊接头通过焊线与板材主体的焊接连接，所述板材主体和晶片的顶部覆盖粘合设置有一层压模胶体层，所述压模胶体...

本实用新型涉及一种新型Mini

本发明涉及一种高气密性、低收缩率的LED封装组合物，按重量份计，包括：100份环氧树脂与硅改性环氧树脂的混合物，40～60份酸酐硬化剂，0.01～5份硅烷偶联剂，1～5份反应促进剂；所述环氧树脂与硅改性环氧树脂的混合物中，按重量计，环氧...

本实用新型涉及一种具有高抗硫化能力的LED封装结构，包括基板、芯片、线路和环氧胶层，线路与芯片通过固晶焊线固定在基板上并按设计线路导通，基板上设有环氧胶层用于保护芯片及线路，还包括杂化硅树脂层，杂化硅树脂层均匀设置在基板和环氧胶层的外表...

本发明公开了一种新型Mini

本发明公开了LED反射层结构及其实现方法，包括底壳，在所述底壳的底部内侧安装有底面芯片，底面芯片是发光结构，所述底壳的顶部通过封装形成有球头，所述球头的顶部设置有反射层，且在球头的顶部通过按压形成有供反射层放置的按压区，可以更加方便的放...

本发明公开了一种mini

本实用新型属于LED封装技术领域，尤其为一种克服银胶剥离的BT板结构，包括基板，所述基板上下表面均设置有铜箔，所述铜箔上固定设置有晶片，所述晶片上还连接有线材，所述铜箔上设置有银胶，上表面所述铜箔的内部开设有蚀刻孔，所述银胶下端成型有支...