一种高气密性、低收缩率的LED封装组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种高气密性、低收缩率的LED封装组合物，按重量份计，包括：100份环氧树脂与硅改性环氧树脂的混合物，40～60份酸酐硬化剂，0.01～5份硅烷偶联剂，1～5份反应促进剂；所述环氧树脂与硅改性环氧树脂的混合物中，按重量计，环氧树脂占50％～70％，硅改性环氧树脂占30％～50％。本发明专利技术的LED封装组合物因为存在Si—O键结，所以具有硅系统的柔韧性及耐高温特性，因为存在脂环族环氧结构，所以具有环氧的气密性好及结构强度好的特性。本发明专利技术的LED封装组合物在模压后半成品切割制程中，有效克服板翘引起的切割飞料及刀片破损，飞料占比降低近90％，且封装后LED灯珠颗粒经压力测试(PCT)，可确保120h正常。可确保120h正常。

【技术实现步骤摘要】
一种高气密性、低收缩率的LED封装组合物


[0001]本专利技术涉及LED封装领域，尤其涉及一种高气密性、低收缩率的LED封装组合物。

技术介绍

[0002]LED颗粒(BT板型颗粒)使用在小间距显示屏上对胶水的气密性要求严格，目前业内使用较多的封装胶水为环氧树脂或者硅系环氧树脂。无论是环氧树脂还是硅系环氧树脂，其在气密性上均优于早期的硅胶，但是由于BT板型LED颗粒制程需要切割的特殊性，所以对胶水提出了更高的要求，要求胶水在保证气密性的同时需要兼顾制程板翘不能影响到切割制程。
[0003]现有BT板型颗粒封装胶水为环氧树脂或者硅系环氧树脂，此胶水的结构决定了胶水内部应力较大，压模后半成品板材会出现严重弯曲，导致切割无法顺利进行，在切割过程中出现板材翘起，从而产生材料飞缺、击破切割刀片等不良，最终影响产品的良率及生产效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是设计一种，解决现有的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种高气密性、低收缩率的LED封装组合物，按重量份计，包括：100份环氧树脂与硅改性环氧树脂的混合物，40～60份酸酐硬化剂，0.01～5份硅烷偶联剂，1～5份反应促进剂；所述环氧树脂与硅改性环氧树脂的混合物中，按重量计，环氧树脂占50％～70％，硅改性环氧树脂占30％～50％。
[0006]进一步的，其分子结构式为：
[0007][0008]进一步的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂或或3,4
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环氧环己基甲基3,4
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环氧环己基甲酸酯中的至少一种，所述硅改性环氧树脂为环氧硅烷低聚物。
[0009]进一步的，所述硅改性环氧树脂为环氧基硅氧烷或环氧基硅烷。
[0010]进一步的，所述硬化剂为甲基六氢苯酐。
[0011]进一步的，所述硅烷偶联剂为乙基三甲氧基硅烷。
[0012]进一步的，所述反应促进剂为三(邻甲基苯基)磷。
[0013]进一步的，生产设备为行星式真空搅拌机(LED iSrie 3M)，其包括如下制备步骤：
[0014]S1：入料
[0015]按比例将各组分放入真空搅拌机；
[0016]S2：第一次混合
[0017]搅拌机转速为800rpm，持续工作时间为25～35s；
[0018]S3：第二次混合
[0019]搅拌机转速为1200rpm，持续工作时间为85～95s；
[0020]S4：脱泡
[0021]搅拌机转速为800rpm，持续工作时间为40～50s；
[0022]S5：下料，检验后入库。成品检验：外观为白色粘稠液体，均匀无结晶。
[0023]本专利技术的LED封装组合物因为存在Si—O键结，所以具有硅系统的柔韧性及耐高温特性，因为存在脂环族环氧结构，所以具有环氧的气密性好及结构强度好的特性。因硅改性环氧树脂的特殊结构，兼具硅胶的柔韧性及环氧的气密性，所以可以达到降低收缩及增加密着的效果，因此可以获得BT板模压成型后不翘曲、易切割的特点，且达到高密着、高韧性的高质量高寿命的LED封装胶水。本专利技术的LED封装组合物在模压后半成品切割制程中，有效克服板翘引起的切割飞料及刀片破损，飞料占比降低近90％，且封装后LED灯珠颗粒经压力测试(PCT)，可确保120h正常。
具体实施方式
[0024]本专利技术的本专利技术提供一种高气密性、低收缩率的LED封装组合物，按重量份计，包括：100份环氧树脂与硅改性环氧树脂的混合物，40～60份酸酐硬化剂，0.01～5份硅烷偶联剂，1～5份反应促进剂；所述环氧树脂与硅改性环氧树脂的混合物中，按重量计，环氧树脂占50％～70％，硅改性环氧树脂占30％～50％。
[0025]进一步的，其分子结构式为：
[0026][0027]进一步的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂或3,4
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环氧环己基甲基3,4
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环氧环己基甲酸酯中的至少一种，3,4
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环氧环己基甲基3,4
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环氧环己基甲酸酯选用日本大赛璐脂环族环氧树脂CELLOXIDE 2021P，所述硅改性环氧树脂为环氧硅烷低聚物。
[0028]进一步的，所述硅改性环氧树脂为环氧基硅氧烷或环氧基硅烷。
[0029]进一步的，所述硬化剂为甲基六氢苯酐。
[0030]进一步的，所述硅烷偶联剂为乙基三甲氧基硅烷。
[0031]进一步的，所述反应促进剂为三(邻甲基苯基)磷。
[0032]进一步的，生产设备为行星式真空搅拌机(LED iSrie 3M)，其包括如下制备步骤：
[0033]S1：入料
[0034]按比例将各组分放入真空搅拌机；
[0035]S2：第一次混合
[0036]搅拌机转速为800rpm，持续工作时间为25～35s；
[0037]S3：第二次混合
[0038]搅拌机转速为1200rpm，持续工作时间为85～95s；
[0039]S4：脱泡
[0040]搅拌机转速为800rpm，持续工作时间为40～50s；
[0041]S5：下料，检验后入库。成品检验：外观为白色粘稠液体，均匀无结晶。
[0042]实施例1
[0043]本实施例的高气密性、低收缩率的LED封装组合物，按重量份计，包括：50份双酚A型环氧树脂，50份硅改性环氧树脂，55份甲基六氢苯酐，1.5份乙基三甲氧基硅烷，1份三(邻甲基苯基)磷，其中50份硅改性环氧树脂包括30份环氧基硅氧烷、20份环氧基硅烷，其分子结构式为：
[0044][0045]本实施例的高气密性、低收缩率的LED封装组合物采用行星式真空搅拌机(LED iSrie 3M)制备，包括如下步骤：
[0046]S1：入料
[0047]按重量份计，将50份双酚A型环氧树脂，30份环氧基硅氧烷、20份环氧基硅烷，55份甲基六氢苯酐，1.5份乙基三甲氧基硅烷，1份三(邻甲基苯基)磷放入真空搅拌机；
[0048]S2：第一次混合
[0049]搅拌机转速为800rpm，持续工作时间为35s；
[0050]S3：第二次混合
[0051]搅拌机转速为1200rpm，持续工作时间为85s；
[0052]S4：脱泡
[0053]搅拌机转速为800rpm，持续工作时间为45s；
[0054]S5：下料，检验后入库。成品检验：外观为白色粘稠液体，均匀无结晶。
[0055]实施例2
[0056]本实施例的高气密性、低收缩率的LED封装组合物，按重量份计，包括：55份3,4
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环氧环己基甲基3,4
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环氧环己基甲酸酯，45份硅改性环氧树脂，40份甲基六氢苯酐，0.01份乙基三甲氧基硅烷，3份三(邻甲基苯基)磷，其中，3,4
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环氧环己基甲基3,4
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高气密性、低收缩率的LED封装组合物，其特征在于：按重量份计，包括：100份环氧树脂与硅改性环氧树脂的混合物，40～60份酸酐硬化剂，0.01～5份硅烷偶联剂，1～5份反应促进剂；所述环氧树脂与硅改性环氧树脂的混合物中，按重量计，环氧树脂占50％～70％，硅改性环氧树脂占30％～50％。2.根据权利要求1所述的高气密性、低收缩率的LED封装组合物，其特征在于：其分子结构式为：3.根据权利要求1所述的高气密性、低收缩率的LED封装组合物，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂或3,4
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环氧环己基甲基3,4
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环氧环己基甲酸酯中的至少一种，所述硅改性环氧树脂为环氧硅烷低聚物。4.根据权利要求3所述的高气密性、低收缩率的LED封装组合物，其特征在于：所述硅改性环氧树脂为环氧基硅氧烷或环氧基硅烷。5.根据权利要求1所述的高气密性、低收缩率的LED封装组合物，其特征在于：所述硬化剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：羊鹏，
申请(专利权)人：盐城东山精密制造有限公司，
类型：发明
国别省市：